Wafer-Stepper und Megabit-Chip: die Rolle des Kombinats Carl-Zeiss-Jena in der Mikroelektronik der DDR
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Inhaltsverzeichnis
1. Abkürzungen 5
2. Zusammenfassung / Abstract 11
2.1. Zusammenfassung 11
2.2. Abstract 12
3. Einleitung 13
4. Wirtschaft und Mikroelektronik in der DDR 15
4.1. Autarkie und Wirtschaftsplanung im COMECON 15
4.2. Aufstieg und Fall: Honecker und Mittag leiten die Wirtschaft der DDR 18
4.3. Der Weg zur Mikroelektronik in der DDR 24
5. Das Kombinat Carl Zeiss Jena 33
6. Die Leitung des Kombinats 43
6.1. Schrade, Gallerach, Wunderlich, Biermann 43
6.2. Planung und Kontrolle 45
6.3. Produktivität und Rentabilität 47
6.4. Geschäftsführung und Parteiorganisation 50
6.5. Der Führungsstil des Generaldirektors 52
7. Technologische Spezialausrüstung (TSA) 54
8. Mikrolithografie im Kombinat Carl Zeiss Jena 58
8.1. Die ersten Schritte, die Systemfamilie E 59
8.2. Optische Kontrollgeräte 63
8.3. Die lithografischen Systeme für 100 mm Masken: UER 63
8.4. Vergrößerung der Maskendurchmesser auf 150 mm: AER 64
8.5. Wafer Stepper 66
8.6. Der Automatische Ãœberdeckungs Repeater AÃœR 67
8.7. Die letzte Generation der Waferstepper im Kombinat Carl Zeiss Jena 69
9. Elektronenstrahllithografie 72
9.1. Das erste Produkt 75
9.2. Die ZBA 10 75
9.3. ZBA 20 78
9.4. ZRM 20 82
9.5. Rückschläge, Erfahrung und Weiterentwicklung 83
9.6. Zeiss Jenoptik beendet die Entwicklung der Mikrolithografie 87
10. Der Einstieg des Kombinats Carl Zeiss Jena in die Mikroelektronik 88
10.1. Das Zentrum für Forschung und Technologie Mikroelektronik Dresden .... 89
10.2. VEB Elektromat Dresden 91
10.3. VEB Hochvakuum Dresden 92
10.4. Der VEB Spurenelemente Freiberg 92
11. Der Weg zum Megabit Chip 93
11.1. Die Zusammenarbeit der DDR und des Kombinats Carl Zeiss Jena
mit der UdSSR 93
11.2. Der64 Kilobit Speicherschaltkreis 97
2
11.3. Der256 Kilobit Speicherschaltkreis 99
11.4. Die Preissituation Ende 1989 102
11.5. Der 1 Megabit Chip [ ] 103
11.6. Die DDR hat den Megabit Chip 104
11.7. Reaktionen im Westen 105
11.8. Kritische Stimmen in der DDR 106
11.9. Von 1 Megabit zu 4 Megabit 107
12. Das Ministerium für Staatssicherheit 1Og
ÜÜo S e Struktur und die Aufgaben des Ministeriums für Staatssicherheit 109
12.2. Das MfS als .Beratungsunternehmen 112
12.3. Die wirtschaftliche Beeinträchtigung des Kombinats durch das MfS 119
12.4. Aufklärung und Abwehr von westlichen Spionageunternehmen 120
1^.5. Das Ende des Ministeriums für Staatssicherheit 121
13. Das Imperium des Dr. Alexander Schalck Golodkowski 122
14. Das Embargo .,,,
14.1. COCOM . . . . . . . . . .. . 133
14.2. Die „technologische Schlacht 134
14.3. Der .innerdeutsche Wirtschaftsverkehr 137
14.4. Das Embargo aus der Sicht der DDR 139
14.5. Embargo und Geheimdienste 141
14.6. Neutralisierung 144
14.7. Probleme vor der Wende ............... . .[. . 146
15 Toshiba 147
16. Ein und Ausfuhr von Technologischer Spezialausrüstung 152
II l °le Zusarnmenarbeit mit Leybold Heraeus Hanau 153
16.2. Kooperation bei der Beschaffung von TSA 159
16.3. Die Ablösung der westlichen TSA .159
17. Implanter 161
17.1. Die sowjetischen Implanter 164
17.2. Die Situation Ende 1988 .... 164
17.3. Ein folgenschwerer Rückzug und das Endeder l mplanter Entwicklung . . . 166
18. Das Kombinat Mikroelektronik Erfurt ... 170
19. Anlagenprojekte in West und Ost 175
19.1. Brasilien / Mikroelektronik Technikum Sao Paolo 177
ia.2. China .. ,7Q
193. Kaluga UdSSR . . ]gO
llt lroietl iLWRO in Wroclaw 1Bresiau: p oien::: :: «1
19.5. Projekt Pistany (Pychtani) CSSR 182
19.6. Uljanowsk/UdSSR **¦,
19.7. Indien ... °,
19.8. Iran . . . . . . .. . . 182
19.9. Zusammenfassung der Anlagenprojekte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
20. Die letzten Monate und die Wende 183
3
21. Ein Traum, und was davon blieb 187
22. Zusammenfassung und Ausblick 191
23. Technischer Anhang Grundlagen der Chip Technologie 194
23.1. Einleitung 194
23.2. Technologische Niveaus der MOS Technik 195
23.3. MOS Technologie in Speicherbausteinen 196
23.4. Der Wafer 197
23.5. Schablonenherstellung und Fotorepeater 198
23.6. Verfahren zur Ãœbertragung der Schablonen auf den Wafer 199
23.7. Waferstepper 200
23.8. Elektronenstrahllithografie 201
23.9. Resists für Lithografie 202
23.10. lonenimplanter 203
23.11. Produktionsumgebung 205
23.12. Technologische Weiterentwicklung 205
24. Die Betriebe des Kombinats VEB Cari Zeiss Jena 206
25. Kurzbiografien 207
26. Literaturverzeichnis und Quellenlage 212
26.1. Literaturverzeichnis 212
26.2. Quellenlage 218
26.3. Signaturen 218
27. Interviews 219
28. Anmerkungen 221
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