Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik:
Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Thesis Book |
| Language: | German |
| Published: |
2000
|
| Subjects: | |
| Online Access: | Inhaltsverzeichnis |
| Physical Description: | 129 S. Ill., graph. Darst. |
Staff View
MARC
| LEADER | 00000nam a2200000 c 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | BV013239560 | ||
| 003 | DE-604 | ||
| 005 | 20001201 | ||
| 007 | t | ||
| 008 | 000707s2000 ad|| m||| 00||| ger d | ||
| 016 | 7 | |a 959051139 |2 DE-101 | |
| 035 | |a (OCoLC)247151852 | ||
| 035 | |a (DE-599)BVBBV013239560 | ||
| 040 | |a DE-604 |b ger |e rakwb | ||
| 041 | 0 | |a ger | |
| 049 | |a DE-91 |a DE-29T |a DE-83 |a DE-188 | ||
| 084 | |a ELT 275d |2 stub | ||
| 100 | 1 | |a Jiang, Hongquan |d 1968- |e Verfasser |0 (DE-588)122051289 |4 aut | |
| 245 | 1 | 0 | |a Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik |c vorgelegt von Hongquan Jiang |
| 264 | 1 | |c 2000 | |
| 300 | |a 129 S. |b Ill., graph. Darst. | ||
| 336 | |b txt |2 rdacontent | ||
| 337 | |b n |2 rdamedia | ||
| 338 | |b nc |2 rdacarrier | ||
| 502 | |a Berlin, Techn. Univ., Diss., 2000 | ||
| 650 | 4 | |a Flip-Chip-Technologie - Gedruckte Schaltung - Lötverbindung - Füllstoff - Klebstoff - Fließverhalten | |
| 650 | 0 | 7 | |a Füllstoff |0 (DE-588)4155585-5 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Klebstoff |0 (DE-588)4031003-6 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Gedruckte Schaltung |0 (DE-588)4019627-6 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Fließverhalten |0 (DE-588)4154640-4 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Lötverbindung |0 (DE-588)4195776-3 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Flip-Chip-Technologie |0 (DE-588)4427284-4 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 655 | 7 | |0 (DE-588)4113937-9 |a Hochschulschrift |2 gnd-content | |
| 689 | 0 | 0 | |a Flip-Chip-Technologie |0 (DE-588)4427284-4 |D s |
| 689 | 0 | |5 DE-604 | |
| 689 | 1 | 0 | |a Flip-Chip-Technologie |0 (DE-588)4427284-4 |D s |
| 689 | 1 | 1 | |a Gedruckte Schaltung |0 (DE-588)4019627-6 |D s |
| 689 | 1 | 2 | |a Lötverbindung |0 (DE-588)4195776-3 |D s |
| 689 | 1 | 3 | |a Füllstoff |0 (DE-588)4155585-5 |D s |
| 689 | 1 | 4 | |a Klebstoff |0 (DE-588)4031003-6 |D s |
| 689 | 1 | 5 | |a Fließverhalten |0 (DE-588)4154640-4 |D s |
| 689 | 1 | |5 DE-188 | |
| 856 | 4 | 2 | |m DNB Datenaustausch |q application/pdf |u http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=009022266&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |3 Inhaltsverzeichnis |
| 943 | 1 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-009022266 | |
Record in the Search Index
| _version_ | 1807772784680501248 |
|---|---|
| adam_text |
INHALTSVERZEICHNIS
INHALTSVERZEICHNIS
ZUSAMMENFASSUNG
.
3
1.
EINLEITUNG
.
5
2.
DER
EINSATZ DER
FLIP-CHIP-TECHNIK
AUF
LEITERPLATTENSUBSTRATEN
.
8
2.1
BUMPINGTECHNIK
.
9
2.2
ANFORDERUNGEN
AN
DIE
LEITERPLATTE.
10
3.
DER
UNDERFILLPROZESS.
.
12
3.1
DIE
GRUNDLAGEN
DES
UNDERFILLPROZESSES.
12
3.2
ANFORDERUNGEN
AN
DAS
OPTIMIERTE
UNDERFILLMATERIAL.
13
4.
FLIESSMODELL
DES
UNDERFILLMATERIALS.
-
.
15
4.1
NAVIER-STOKES-GLEICHUNG
ZUR
BESCHREIBUNG
DES
FLIESSVERHALTENS
DES
UNDERFILLMATERIALS
.
15
4.2
BERUECKSICHTIGUNG
DER
RHEOLOGISCHEN
EIGENSCHAFTEN
ZUR
BESCHREIBUNG
DER
PROZESSFAHIGKEIT
DER
UNDERFILLMATERIALIEN.
20
4.2.1
DIE
DYNAMISCHE
VISKOSITAET
.
20
4.2.2
DIE
FLIESSGRENZE
.
22
4.3
DER
EINFLUSS
DER
PARTIKELVERTEILUNG
AUF
DIE
FLIESSEIGENSCHAFT
DES
UNDERFILLMATERIALS
.
24
4.3.1
DER
EINFLUSS
DER
BIMODALEN
VERTEILUNG
DER
FUELLSTOFFE
.
.24
4.3.2
DIE
UNTERE
GRENZE
DER
FUELLPARTIKELGROESSE.
27
4.3.3
DIE
OBERE
GRENZE
DER
FUELLPARTIKELGROESSE.
29
4.3.4
THEORETISCHE
UEBERLEGUNGEN
ZU
EINER
IDEALEN
PARTIKELVERTEILUNG
.
31
5.
MODELLBETRACHUNG
DER
LEBENSDAUER
DER
FLIP-CHIP-VERBINDUNG
.
32
5.1
DREI-SCHICHTEN-MODELL.
.
32
5.2
DREIDIMENSIONALE
FEM-SIMULATION.
33
5.2.1
RANDBEDINGUNGEN
DES
SIMULATIONSMODELLS.
34
5.2.2
ERGEBNISSE
DER
ELASTISCHEN
UND
VISKOELASTISCHEN
RECHNUNG
.
37
5.2.3
SPANNUNGSVERTEILUNG
IM
BUMPNAHEN
BEREICH.
.
42
5.2.4
PARAMETERFENSTER
FUER
EINE
ZUVERLAESSIGE
FC-VERBINDUNG
.
.44
5.3
ANNAEHERUNG
DER
SIMULATIONSMODELLE
AN
DIE
REALEN
BEDINGUNGEN.
.
47
5.3.1
EINFLUSS
DER
YYWEICHEN
"
LOETSTOPPMASKE.
.
47
5.3.2
EINFLUSS
DER
FLUSSMITTELRESTE.
48
5.3.3
EINFLUSS
DER
DELAMINATION
IN
DER
NAEHE
EINES
BUMPS.
.
50
6.
BESTIMMUNG
DER
MATERIALEIGENSCHAFTEN
DES
UNDERFILLMATERIALS.
52
6.1
BESTIMMUNG
DER
OBERFLAECHENSPANNUNG
.
52
6.2
MESSUNG
DES
KONTAKTWINKELS.
53
6.3
MESSUNG
DER
PARTIKELVERTEILUNG
IM
UNDERFILLMATERIAL.
.
.55
6.4
RHEOLOGISCHE
UNTERSUCHUNGEN
AN
UNDERFILLMATERIALIEN.
58
6.4.1
VISKOSITAETSABHAENGIGKEIT
VON
DER
PARTIKELVERTEILUNG
UND
DEM
FUELLGRAD.
58
6.4.2
VISKOSITAETSABHAENGIGKEIT
VON
DER
TEMPERATUR.
62
6.4.3
OSZILLATIONSMESSUNGEN
ZUR
BESTIMMUNG
DES
ELASTISCHEN
ANTEILS
DES
UNDERFILLMATERIALS.
63
INHALTSVERZEICHNIS
6.5
MESSUNG
DES
E-MODULS
DES
UNDERFILLMATERIALS
.
66
6.6
THERMISCHER
AUSDEHNUNGSKOEFFIZIENT
DES
UNDERFILLMATERIALS
IN
ABHAENGIGKEIT
VOM
FUELLGRAD
.
68
6.7
BESTIMMUNG
DER
HAFTFESTIGKEIT
DES
UNDERFILLMATERIALS
MITTELS
ZUGVERSUCHS
71
7.
HERSTELLUNG
DER
PROBEN
FUER
DIE
ZUVERLAESSIGKEITSTESTS
74
7.1
FLUSSMITTEL
UND
DEREN
WECHSELWIRKUNG
MIT
DEM
UNDERFILLMATERIAL
.
74
7.1.1
FLUSSMITTELSORTEN
.
74
7.1.2
VERTEILUNG
DER
FLUSSMITTELRESTE
.
76
7.1.3
VERHALTEN
DER
FLUSSMITTELRESTE
WAEHREND
DES
LOETENS
.
79
7.1.4
EINFLUSS
DER
FLUSSMITTELRESTE
AUF
DIE
HAFTFESTIGKEIT
DES
UNDERFILLMATERIALS
.
80
7.1.5
EINFLUSS
DER
FLUSSMITTELRESTE
AUF
DIE
LEBENSDAUER
DER
FLIP-CHIP-VERBINDUNG
.
82
7.1.6
DISKUSSION
UND
AUSBLICK
ZU
OPTIMIERTEN
FLUSSMITTELN.
85
7.2
OPTIMIERUNG
DES
UNDERFILLPROZESSES
.
86
7.2.1
VORAUSWAHL
DES
STOFFES
86
7.2.2
OPTIMIERUNG
DER
PROZESSTEMPERATUR
.
86
7.2.3
EINFLUSS
VON
LUFTBLASEN
.
91
7.2.4
DISPENSMETHODEN
FUER
DAS
UNDERFILLMATERIAL.
.
.92
8.
LEBENSDAUERUNTERSUCHUNGEN
DER
FLIP-CHIP-VERBINDUNG
.
95
8.1
EXPERIMENTELLE
RANDBEDINGUNGEN
.
95
8.1.1
TESTCHIP
FUER
DIE
ZUVERLAESSIGKEITSUNTERSUCHUNGEN
.
.95
8.1.2
FEHLERANALYSE-METHODEN
.
96
8.2
LEBENSDAUERUNTERSUCHUNGEN
MIT
TEMPERATURWECHSELBELASTUNG
.
97
8.2.1
MODIFIKATION
DES
UNDERFILLMATERIALS
.
97
8.2.2
BEOBACHTETE
FEHLERMECHANISMEN
.
98
8.2.3
LEBENSDAUER
IN
ABHAENGIGKEIT
VON
DEN
PARAMETERN
DES
UNDERFILLMATERIALS
.
103
8.3
EINFLUSS
DES
GEOMETRISCHEN
AUFBAUS
AUF
DIE
LEBENSDAUER
.
106
8.3.1
PITCH-ABHAENGIGKEIT
.
106
8.3.2
STAND-OFF-ABHAENGIGKEIT
.
109
8.3.2.1
REALISIERUNG
VON
UNTERSCHIEDLICHEN
BUMPHOEHEN
.
109
S.3.2.2
ERGEBNISSE
DER
ZUVERLAESSIGKEITSMESSUNGEN
.
110
8.4
AUSBLICK
ZU
LEBENSDAUERUNTERSUCHUNGEN
UNTER
SONSTIGEN
TESTBEDINGUNGEN
.
111
8.5
ZUSAMMENFASSUNG
DER
BEOBACHTETEN
FEHLERMECHANISMEN
.
111
9.
DISKUSSION
.
113
9.1
OPTIMIERUNG
DES
UNDERFILLPROZESSES
.
113
9.2
DAS
PARAMETERFENSTER
DES
UNDERFILLMATERIALS
.
114
9.3
MODELL
FUER
ZUVERLAESSIGE
FLIP-CHIP-VERBINDUNGEN
.
116
LITERATURVERZEICHNIS
.
120
VERWENDETE
FORMELZEICHEN
.
129
2 |
| any_adam_object | 1 |
| author | Jiang, Hongquan 1968- |
| author_GND | (DE-588)122051289 |
| author_facet | Jiang, Hongquan 1968- |
| author_role | aut |
| author_sort | Jiang, Hongquan 1968- |
| author_variant | h j hj |
| building | Verbundindex |
| bvnumber | BV013239560 |
| classification_tum | ELT 275d |
| ctrlnum | (OCoLC)247151852 (DE-599)BVBBV013239560 |
| discipline | Elektrotechnik |
| format | Thesis Book |
| fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>00000nam a2200000 c 4500</leader><controlfield tag="001">BV013239560</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20001201</controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">000707s2000 ad|| m||| 00||| ger d</controlfield><datafield tag="016" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">959051139</subfield><subfield code="2">DE-101</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)247151852</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BVBBV013239560</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rakwb</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-91</subfield><subfield code="a">DE-29T</subfield><subfield code="a">DE-83</subfield><subfield code="a">DE-188</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ELT 275d</subfield><subfield code="2">stub</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Jiang, Hongquan</subfield><subfield code="d">1968-</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="0">(DE-588)122051289</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik</subfield><subfield code="c">vorgelegt von Hongquan Jiang</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="c">2000</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">129 S.</subfield><subfield code="b">Ill., graph. Darst.</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="502" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Berlin, Techn. Univ., Diss., 2000</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1=" " ind2="4"><subfield code="a">Flip-Chip-Technologie - Gedruckte Schaltung - Lötverbindung - Füllstoff - Klebstoff - Fließverhalten</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Füllstoff</subfield><subfield code="0">(DE-588)4155585-5</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Klebstoff</subfield><subfield code="0">(DE-588)4031003-6</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Gedruckte Schaltung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4019627-6</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Fließverhalten</subfield><subfield code="0">(DE-588)4154640-4</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Lötverbindung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4195776-3</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Flip-Chip-Technologie</subfield><subfield code="0">(DE-588)4427284-4</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="655" ind1=" " ind2="7"><subfield code="0">(DE-588)4113937-9</subfield><subfield code="a">Hochschulschrift</subfield><subfield code="2">gnd-content</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Flip-Chip-Technologie</subfield><subfield code="0">(DE-588)4427284-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Flip-Chip-Technologie</subfield><subfield code="0">(DE-588)4427284-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="1"><subfield code="a">Gedruckte Schaltung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4019627-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="2"><subfield code="a">Lötverbindung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4195776-3</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="3"><subfield code="a">Füllstoff</subfield><subfield code="0">(DE-588)4155585-5</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="4"><subfield code="a">Klebstoff</subfield><subfield code="0">(DE-588)4031003-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="5"><subfield code="a">Fließverhalten</subfield><subfield code="0">(DE-588)4154640-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2=" "><subfield code="5">DE-188</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">DNB Datenaustausch</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=009022266&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="943" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-009022266</subfield></datafield></record></collection> |
| genre | (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content |
| genre_facet | Hochschulschrift |
| id | DE-604.BV013239560 |
| illustrated | Illustrated |
| indexdate | 2024-08-19T00:14:34Z |
| institution | BVB |
| language | German |
| oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-009022266 |
| oclc_num | 247151852 |
| open_access_boolean | |
| owner | DE-91 DE-BY-TUM DE-29T DE-83 DE-188 |
| owner_facet | DE-91 DE-BY-TUM DE-29T DE-83 DE-188 |
| physical | 129 S. Ill., graph. Darst. |
| publishDate | 2000 |
| publishDateSearch | 2000 |
| publishDateSort | 2000 |
| record_format | marc |
| spelling | Jiang, Hongquan 1968- Verfasser (DE-588)122051289 aut Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik vorgelegt von Hongquan Jiang 2000 129 S. Ill., graph. Darst. txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Berlin, Techn. Univ., Diss., 2000 Flip-Chip-Technologie - Gedruckte Schaltung - Lötverbindung - Füllstoff - Klebstoff - Fließverhalten Füllstoff (DE-588)4155585-5 gnd rswk-swf Klebstoff (DE-588)4031003-6 gnd rswk-swf Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 gnd rswk-swf Fließverhalten (DE-588)4154640-4 gnd rswk-swf Lötverbindung (DE-588)4195776-3 gnd rswk-swf Flip-Chip-Technologie (DE-588)4427284-4 gnd rswk-swf (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content Flip-Chip-Technologie (DE-588)4427284-4 s DE-604 Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 s Lötverbindung (DE-588)4195776-3 s Füllstoff (DE-588)4155585-5 s Klebstoff (DE-588)4031003-6 s Fließverhalten (DE-588)4154640-4 s DE-188 DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=009022266&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis |
| spellingShingle | Jiang, Hongquan 1968- Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik Flip-Chip-Technologie - Gedruckte Schaltung - Lötverbindung - Füllstoff - Klebstoff - Fließverhalten Füllstoff (DE-588)4155585-5 gnd Klebstoff (DE-588)4031003-6 gnd Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 gnd Fließverhalten (DE-588)4154640-4 gnd Lötverbindung (DE-588)4195776-3 gnd Flip-Chip-Technologie (DE-588)4427284-4 gnd |
| subject_GND | (DE-588)4155585-5 (DE-588)4031003-6 (DE-588)4019627-6 (DE-588)4154640-4 (DE-588)4195776-3 (DE-588)4427284-4 (DE-588)4113937-9 |
| title | Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik |
| title_auth | Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik |
| title_exact_search | Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik |
| title_full | Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik vorgelegt von Hongquan Jiang |
| title_fullStr | Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik vorgelegt von Hongquan Jiang |
| title_full_unstemmed | Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik vorgelegt von Hongquan Jiang |
| title_short | Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik |
| title_sort | untersuchung des underfillprozesses fur die flip chip technik |
| topic | Flip-Chip-Technologie - Gedruckte Schaltung - Lötverbindung - Füllstoff - Klebstoff - Fließverhalten Füllstoff (DE-588)4155585-5 gnd Klebstoff (DE-588)4031003-6 gnd Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 gnd Fließverhalten (DE-588)4154640-4 gnd Lötverbindung (DE-588)4195776-3 gnd Flip-Chip-Technologie (DE-588)4427284-4 gnd |
| topic_facet | Flip-Chip-Technologie - Gedruckte Schaltung - Lötverbindung - Füllstoff - Klebstoff - Fließverhalten Füllstoff Klebstoff Gedruckte Schaltung Fließverhalten Lötverbindung Flip-Chip-Technologie Hochschulschrift |
| url | http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=009022266&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |
| work_keys_str_mv | AT jianghongquan untersuchungdesunderfillprozessesfurdieflipchiptechnik |