Steckverbinder: Systemkonzepte und Technologien ; mit 41 Tabellen
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| Format: | Book |
|---|---|
| Language: | German |
| Published: |
Renningen-Malmsheim
expert-Verl.
1998
|
| Series: | Kontakt & Studium
558 |
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| Online Access: | Inhaltsverzeichnis |
| Physical Description: | 450 S. Ill., graph. Darst. |
| ISBN: | 3816915604 |
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|---|---|
| adam_text | STECKVERBINDER
SYSTEMKONZEPTE UND TECHNOLOGIEN
DIPL.-ING. GUENTER KNOBLAUCH
DIPL.-ING. WOLFGANG BIESOLD PROF. DR. RER. NAT. ANTONI PICARD
JOACHIM BISCHOFF DR. RER. NAT. MICHAEL ROEMER
DIPL.-ING. GERNOT FOERSTER DIPL.-ING. BERND ROSENBERGER
DIPL.-ING. (FH) JOST HEIMUELLER DIPL.-ING. RUDOLF SCHNABL
DR.-ING. DIRK HESSE DIPL.-ING. HELMAR ULBRICHT
DR.-ING. WOLFGANG JACOBI DIPL.-ING. REIN DE VRIES
DR.-ING. HELMUT KATZIER DIPL.-ING. (FH) REINHARD ZORN
DIPL.-ING. WOLFGANG KNIESE * .. ...*.
MIT 345 BILDERN, 41 TABELLEN UND 141 LITERATURSTELLEN
KONTAKT & STUDIUM
BAND 558
HERAUSGEBER;
PROF. DR.-ING. WILFRIED J. BARTZ
TECHNISCHE AKADEMIE ESSLINGEN
WEITERBILDUNGSZENTRUM
DI ELMAR WIPPLER
EXPERT VERLAG
EXPERTUP VERLAG
INHALTSVERZEICHNIS
1 DER STECKVERBINDER IM SPIEGEL DES MARKTES UND DER
ANWENDUNG 11
G. KNOBLAUCH
2 NORMUNG ALS MITTEL DER MARKTENTWICKLUNG 13
G. KNOBLAUCH
3 THEORIE DER ELEKTRISCHEN KONTAKTE 21
H. ULBRICHT
3.1 DER ELEKTRISCHE KONTAKT 21
3.1.2 ENGEWIDERSTAND UND KONTAKTKRAFT 24
3.1.3 DER FREMDSCHICHTBEHAFTETE KONTAKT 25
3.1.4 DER KONTAKTWIDERSTAND 27
3.1.5 DAS FRITTEN VON FREMDSCHICHTEN 27
3.2 URSACHEN VON KONTAKTPROBLEMEN 29
3.2.1 PRODUKT- UND AUSWAHLFEHLER 29
3.2.2 FREMDSCHICHTEN 33
3.2.3 REIBKORROSION 34
3.3 STABILITAETSBEREICHE ELEKTRISCHER KONTAKTE 35
3.4 AUFGABEN VON STECKVERBINDUNGEN UND ANFORDERUNGEN 36
3.5 LITERATURVERZEICHNIS 38
4 DIE STECKVERBINDERFAMILIEN FUER LEITERPLATTEN MIT
DEN KONTAKTRASTERN 2,54,2,50 UND 2,00 MM IM
TECHNISCHENVERGLEICH 40
D. HESSE
4.1 ZUR NOTWENDIGKEIT EINES TECHNISCHEN VERGLEICHS 40
4.2 UEBERSICHT DER STECKVERBINDERFAMILIEN 40
4.3 CHARAKTERISTISCHE EIGENSCHAFTEN DER 43
. STECKVERBINDERFAMILIEN 43
4.4 BAUFORMBEZEICHNUNGEN 57
4.5 STANDARDBAUFORMEN 60
4.6 MAXIMALE KONTAKTZAHLEN 66
4.7 ELEKTRISCHE DATEN IM NF-BEREICH 68
4.8 ANSCHLIESSBARE LEITERARTEN UND LEITERQUERSCHNITTE 70
4.9 MOEGLICHE LEITERANSCHLUSSTECHNIKEN 71
4.10 CODIERMOEGLICHKEITEN 74
4.11 VOR-UND NACHEILENDE KONTAKTLAENGEN 78
4.12 SCHIRMUNGSARTEN 82
4.13 ELEKTRISCHE DATEN IM HF-BEREICH 85
4.13.1 URSACHEN FUER GRENZFREQUENZEN BZW. MINIMALE
SIGNALANSTIEGSZEITEN 85
4.13.2 ERHOEHUNG DER GRENZFREQUENZ / VERKLEINERUNG DER
MINIMALEN SIGNALANSTIEGSZEIT 86
4.14 ERGEBNIS AUS DEM STECKVERBINDERFAMILIENVERGLEICH 92
4.14.1 FACIT DES VERGLEICHS 92
4.14.2 VORTEILE DER STECKVERBINDERFAMILIE NACH IEC 603.2 GEGENUEBER
DEN METRISCHEN STECKVERBINDERFAMILIEN 93
4.14.3 VORTEILE DER METRISCHEN STECKVERBINDERFAMILIEN GEGENUEBER DER
STECKVERBINDERFAMILIE NACH IEC 603.2 94
4.14.4 VORTEILE DER METRISCHEN STECKVERBINDERFAMILIE NACH
IEC 61076-4-100 MIT EINEM 2,50 MM KONTAKTRASTER GEGENUEBER
DEN STECKVERBINDERFAMILIEN MIT EINEM 2,00 MM KONTAKTRASTER 95
4.14.5 VORTEILE UND BESONDERE EIGENSCHAFTEN DER METRISCHEN
STECKVERBINDERFAMILIEN MIT DEM 2,0 MM KONTAKTRASTER 95
4.15 LITERATURVERZEICHNIS 98
5 HIGH SPEED BACKPLANE-STECKVERBINDER
WANN WIRD DEM STIFT/BUCHSEN-KONZEPT DIE LUFT
AUSGEHEN? 99
R. DE VRIES
5.1 APPLIKATIONEN IM WANDEL - ANFORDERUNGEN AN DIE 99
STECKVERBINDER 99
5.2 STEIGENDER BEDARF AN KONTAKTEN 101
5.4 AUSBLICK 108
6 LEITERPLATTENSTECKVERBINDER UND DATENRATEN
100MBIT/S 109
W. KNIESE
6.1 EINFUEHRUNG 109
6.2 DER LEITUNGSWEG IN EINEM TYPISCHEN BACKPLANE-SYSTEM 110
6.3 SICHERE SIGNALUEBERTRAGUNG 111
6.3.1 DEFINITION 111
6.3.2 HERKUNFT VON STOERSPANNUNGEN (SIGNALVERFORMUNGEN) 112
6.4 DATENRATE UND SIGNALANSTIEGSZEIT 112
6.4.1 ABHAENGIGKEIT VON DER DATENRATE 112
6.4.2 SIGNALANSTIEGSZEIT 113
6.5 GROESSE DER STOERUNG IN BEZUG AUF DAS ERREGERSIGNAL 113
6.6 WELLENWIDERSTAND (IMPEDANZ) UND REFLEXIONEN 115
6.7 UEBERSPRECHEN IM STECKVERBINDER 117
6.7.1 STANDARDSTECKVERBINDER 117
6.7.2 UEBERSPRECHEN BEI MINIATURISIERUNG 126
6.7.3 DIFFERENTIELLE SIGNALFUEHRUNG 127
6.8 SIMULATION UND SPICE MODELLE VON STECKVERBINDERN 128
6.9 UEBERTRAGUNGSLEISTUNG EINES STECKVERBINDERS 131
6.9.1 BEGRIFF DER LEISTUNGSUEBERTRAGUNG 131
6.9.2 REALE SIGNALDICHTE * 131
6.10 VORGEHENSWEISE BEI DER STECKVERBINDERAUSWAHL 132
6.11 DER BACKPLANE-ENTWICKLUNGSPROZESS 136
6.11.1 ANFORDERUNGEN AN ENTWICKLER, ZUGANG ZU DEN VERFAHREN 136
6.11.2 GRUNDREGELN FUER DIE BACKPLANE-GESTALTUNG 137
6.12 ZUSAMMENFASSUNG 138
6.13 LITERATUR 139
7 SPICE-MODELLE FUER HOCHPOLIGE STECKVERBINDER 140
H. KATZIER
7.1
7.2
7.3
7.3.1
7.3.2
7.3.3
7.4
7.5
7.5.1
7.5.2
7.6
7.6.1
7.6.2
7.6.3
7.6.4
7.6.5
7.6.6
7.6.7
7.7
EINLEITUNG
NETZWERKSIMULATOREN
MODELLIERUNGSSYSTEME
ZUVERLAESSIGKEIT DER SIMULATION
ERSATZSCHALTUNGEN
BEZUGSEBENEN
MODELLERSTELLUNG AUS MESSUNGEN
MODELLERSTELLUNG AUS FELDSIMULATIONEN
DREIDIMENSIONALE FELDSIMULATOREN
ZWEIDIMENSIONALE FELDSIMULATOREN
SIMULATION DER ELEKTRISCHEN EIGENSCHAFTEN
REFLEXIONSVERHALTEN IM FREQUENZBEREICH (SIPAC)
140
140
140
140
141
143
144
145
146
147
148
149
REFLEXIONSVERHALTEN IM ZEITBEREICH, IMPEDANZVERLAUF (DENSIPAC)149
UEBERSPRECHEN IM FREQUENZBEREICH (SIPAC)
UEBERSPRECHEN IM ZEITBEREICH (SIPAC)
151
151
DER EINFLUSS DER PINBELEGUNG IM FREQUENZBEREICH (DENSIPAC) 152
DER EINFLUSS DER PINBELEGUNG IM ZEITBEREICH (DENSIPAC)
AUGENDIAGRAMME (DENSIPAC)
LITERATURVERZEICHNIS
154
154
1578
8 LWL-STECKVERBINDER - FUNKTIONSPRINZIPIEN UND
VERARBEITUNG OPTISCHER STECKVERBINDER - 158
G. KNOBLAUCH
8.1 BEDEUTUNG OPTISCHER STECKVERBINDER 158
8.2 AUFGABE OPTISCHER STECKVERBINDER IM UEBERTRAGUNGSSYSTEM 159
8.3 PRINZIPIEN TRENNBARER LWL-STECKVERBINDUNGEN 161
8.3.1 PRINZIP DER STIRNFLAECHENKOPPLUNG 162
8.3.2 PRINZIP DER LINSENKOPPLUNG 163
8.3.3 BEDEUTUNG DER STIRNFLAECHENKOPPLUNG 164
8.4 EINFUEGUNGSDAEMPFUNG EINER STECKVERBINDUNG 164
8.4.1 GRUNDLAGEN ZUM MESSVERFAHREN 164
8.4.2 MESSMETHODEN NACH IEC 874-1 5) 6) 167
8.5 EINFLUSSGROESSEN AUF DIE STECKERDAEMPFUNG 169
8.5.1 ALLGEMEINE EINFLUSSGROESSEN AUF DIE DAEMPFUNG EINER
STECKVERBINDUNG 169
8.5.2 FASERSPEZIFISCHE EINFLUSSGROESSEN AUF DIE STECKERDAEMPFUNG 171
8.5.3 FRESNEL-VERLUSTE 172
8.5.4 EINFLUSS DER STECKERSTIRNFLAECHENPOLITUR 173
8.5.5 MECHANISCHE TOLERANZEN STECKERSTIFT - VERBINDUNGSELEMENT 173
8.5.6 KOPPELVERLUSTE BEI FASERBUENDELLEITUNGEN 173
8.6 STECKVERBINDERMONTAGE 175
8.6.1 WERKSMONTAGE 175
8.6.2 FELDMONTAGE 177
8.6.3 QUALITAETSSICHERUNG 178
8.7 MONTAGEBEDINGTE EINFLUSSGROESSEN AUF DAEMPFUNG UND QUALITAET
DER STECKVERBINDER 180
8.7.1 FASERDURCHMESSER, FASERFEHLER - 180
8.7.2 FASER- UND KABELPRAEPARATION 180
8.7.3 STIRNFLAECHENRADIUS / PC-DESIGN 181
8.7.4 SCHLEIF-UND POLIERFEHLER 183
8.8 BAUFORMEN VON LWL-STECKVERBINDERN 183
8.8.1 AUSFUEHRUNGSFORM FUER MONOMODE- UND MULTIMODE-STECKVERBINDER183
8.8.2 STANDARDISIERTE BAUFORMEN 184
8.8.3 SPEZIFISCHE BAUFORMEN 195
8.8.4 BESONDERHEITEN BEI LWL-STECKVERBINDERN 198
8.8.5 STECKVERBINDER FUER KUNSTSTOFFASERN UND FASERBUENDELLEITUNGEN 201
8.9 STECKVERBINDER UND SPLEISSTECHNIK 203
8.10 LWL-STECKVERBINDER AUS DER SICHT DES ANWENDERS 207
8.11 ZUSAMMENFASSUNG UND AUSBLICK 207
8.12 LITERATUR 210
9 KFZ-STECKVERBINDER 211
H.-J. HEIMUELLER
9.1 STECKVERBINDER IM KFZ 211
9.2 BAUFORMEN DER KONTAKTE 213
9.3 BAUFORMEN DER GEHAEUSE 217
9.4 ANDERE VERBINDERARTEN 222
9.5 QUALIFIKATION DER STECKVERBINDER 223
9.6 AUSBLICK 224
10 KOAX-STECKVERBINDUNGEN
BINDEGLIEDER MODERNER KOMMUNIKATIONSSYSTEME 226
B. ROSENBERGER
10.1 EINFUEHRUNG UND BEGRIFFSERLAEUTERUNGEN 226
10.2 KOAXIALE LEITUNGEN 228
10.2.1 GRUNDLAGEN ZUR THEORIE 228
10.2.2 KENNGROESSEN KOAXIALER LEITUNGEN 230
10.2.3 LEITUNGEN MIT REFLEXIONEN 232
10.3 KOAXIALE KABEL 234
10.3.1 ANFORDERUNGEN UND KENNGROESSEN 234
10.3.2 OPTIMALER WELLENWIDERSTAND 236
10.3.3 KABELAUFBAU 236
10.4 KOAXIALE STECKVERBINDER 238
10.4.1 AUFBAU KOAXIALER STECKVERBINDER 238
10.4.2 KABELBEFESTIGUNG, KABELHALTEKRAFT 239
10.4.3 INNENLEITER-FESTHALTUNG 240
10.4.4 STECKVERBINDER FUER LEITERPLATTEN 241
10.4.5 STECKVERBINDER FUER SEMI-RIGID-KABEL 241
10.4.6 SCHUTZGRAD (NACH DIN 40050) 242
10.5 BAUFORMEN UND APPLIKATIONEN 243
10.6 ZUSAMMENFASSUNG 252
11 EINPRESSTECHNIK BEI STECKVERBINDERN 254
R. ZORN
11.1 HISTORIE, EINFUEHRUNG 254
11.2 DEFINITION DER EINPRESSTECHNIK 255
11.3 AUSFUEHRUNGSFORMEN DER EINPRESSZONEN 255
11.4 DER EINPRESSVORGANG 258
11.5 EINPRESSEN VON ABGEWINKELTEN KONTAKTSTIFTEN 258
11.6 EINPRESSWERKZEUGE 261
11.7 LOCHAUFBAU IN DER LEITERPLATTE 263
11.8 FIRMENSPEZIFISCHE AUSFUEHRUNGEN DER ELASTISCHEN EINPRESSZONE 265
11.9 BEURTEILUNGSKRITERIEN EINER EINPRESSZONE 267
11.10 MAENGEL-VERMEIDUNG BEIM EINPRESSVORGANG 271
11.11 VORTEILE UND NACHTEILE DER EINPRESSVERBINDUNG 273
11.12 LITERATURVERZEICHNIS 273
12 SURFACE MOUNTING UND STECKVERBINDER 274
W. JACOBI, W. BIESOLD
12.1 GRUNDLAGEN 274
12.1.1 STECKVERBINDER AUF DER LEITERPLATTE 274
12.1.2 ANSCHLUSSTECHNIKEN 274
12.1.3 ENTWICKLUNGEN BEI LEITERPLATTEN-STECKVERBINDERN 277
12.2 ANFORDERUNGEN AN SMT STECKVERBINDER UND KONSTRUKTIVE
UEBERLEGUNGEN 278
12.3 DIE VERARBEITUNG VON SMT-STECKVERBINDERN 280
12.3.1 DIE VERPACKUNG 280
12.3.2 MONTAGE 280
12.3.3 LOETEN 281
12.4 BEISPIELE/AUSFUEHRUNGEN VON SMT-STECKVERBINDERN 284
12.5 ERFAHRUNGEN MIT SMT STECKVERBINDERN 289
12.6 AUSBLICK UND ZUSAMMENFASSUNG 291
13 MIKROSTECKVERBINDER - ANWENDUNGSBEISPIELE FUER DEN
EINSATZ DER LIGA-TECHNIK - 292
A. PICARD
13.1 EINFUEHRUNG 292
13.2 LIGA-TECHNIK - DEFINITION 293
13.3 DIE ENTWICKLUNG DER LIGA-TECHNIK IN DEUTSCHLAND 293
13.4 FERTIGUNG DREIDIMENSIONALER MIKROSTRUKTUREN 296
13.4.1 LIGA VERFAHRENSSCHRITT LITHOGRAPHIE 296
13.4.2 LIGA VERFAHRENSSCHRITT GALVANOFORMUNG 300
13.4.3 LIGA VERFAHRENSSCHRITT ABFORMUNG 301
13.5 WIRTSCHAFTLICHKEITSBETRACHTUNG 303
13.6 ANWENDUNGSBEISPIELE 307
13.6.1 ELEKTRISCHER STECKVERBINDER 307
13.6.2 VIELFACHSTECKVERBINDER FUER GLASFASERBAENDCHEN 309
13.6.3 LIGA-STRUKTUREN FUER *FIBRE-IN-BOARD ANWENDUNGEN 313
13.7 ZUSAMMENFASSUNG 320
14 EINSATZ METALLISIERTER KUNSTSTOFFE IN
STECKVERBINDERSYSTEMEN 323
G. FOERSTER
14.1 MID - TECHNOLOGIE FUER STECKVERBINDER 323
14.2 DESIGN-BEISPIELE FUER STECKVERBINDER 325
14.3 SINGLE-SHOT-VERFAHREN 326
14.4 TWO-SHOT-VERFAHREN 329
14.5 ZUVERLAESSIGKEITSUNTERSUCHUNGEN 330
14.6 WIRTSCHAFTLICHKEITSBETRACHTUNGEN . 331
15 OBERFLAECHENBEARBEITUNG VON KONTAKTWERKSTOFFEN 334
J. BISCHOF
15.1 GALVANOTECHNIK - DEFINITION UND BEDEUTUNG 334
15.2 GRUNDLAGEN DER GALVANIK UND ELEKTROCHEMIE 336
15.3 VORAUSSETZUNGEN FUER EIN BESCHICHTUNGSSYSTEM 338
15.3.1 VORAUSSETZUNG AN DIE KONSTRUKTION UND WERKSTOFFAUSWAHL 338
15.3.2 ANFORDERUNGEN AN DEN GRUNDWERKSTOFF 338
15. 4 WECHSELWIRKUNG BEI GRUNDWERKSTOFF- SCHICHTWERKSTOFF-
SYSTEMEN 340
15.4.1 VERFORMBARKEIT 342
15.4.2 KORROSION 343
15.4.3 VERSCHLEISS, ABRASION 344
15.4.4 FESTLEGUNG DER SPEZIFIKATION UND BESTELLANGABEN 345
15.5 SCHICHTWERKSTOFFE 345
15.6 VERFAHREN ZUR GALVANISCHEN BESCHICHTUNG VON ELEKTRONISCHEN
BAUTEILEN 348
15.6.1 EINZELTEILEGALVANIK - SCHUETTGUT ODER GESTELLWARE 348
15.6.2 BANDGALVANISIERUNG 349
15.7 BANDGALVANISIERUNG 352
15.7.1 AUFBAU EINER BANDGALVANISIERANLAGE 352
15.7.2 SELEKTIVES TAUCHVERFAHREN 354
15.7.3 SELEKTIVRAD 354
15.7.4 RIEMENZELLE 356
15.7.5 REGENBOGENZELLE (RAINBOW CELL) 358
15.7.6 SELEKTIVE STREIFENZELLE (CENTRAL WAVE) 358
15.7.7 BRUSH-PLATING-VERFAHREN 358
15.7.8 SPOT-TECHNIK 361
15.8 QUALITAETSKREIS FUER GALVANISCH BESCHICHTETE BAUTEILE 363
15.9 LITERATUR 364
16 KUNSTSTOFFE FUER STECKVERBINDER
-VECTRA EIN THERMOTROPES FLUESSIGKRISTALLINES
POLYMER (LCP) - 365
M. ROEMER
16.1 EINLEITUNG 365
16.2 LCP- FLUESSIGKRISTALLINE POLYMERE 366
16.2.1 ENTWICKLUNG DER LCP S . 366
16.2.2 STRUKTUR DER FLUESSIGKRISTALLINEN POLYMERE 367
16.2.3 DAS EIGENSCHAFTSPROFIL VON LCP 368
16.3 PRODUKTE AUS LCP 372
16.3.1 EINSATZSCHWERPUNKTE VON LCP 372
16.3.2 TRENDS IM STECKVERBINDERMARKT 373
16.3.3 STECKVERBINDER - MATERIALAUSWAHL 375
16.3.4 SONSTIGE PRODUKTE AUS LCP 376
16.2.5 ERHOEHUNG DER WIRTSCHAFTLICHKEIT - RECYCLING VON LCP 378
16.5 FORMTEILKONSTRUKTION - BINDENAEHTE 379
16.6 MARKTENTWICKLUNG 381
17 KORROSIONSTESTS ALS ZEITRAFFER FUER DIE QUALIFIKATION
VON STECKVERBINDERN 382
R. SCHNABL
17.1 ENTWICKLUNG SIMULIERTER SCHADGASPRUEFUNGEN 382
17.2 DER AUFBAU VON SCHADGAS-TESTANLAGEN 384
17.3 BESTEHENDE KORROSIONSTESTS 386
17.4 ANWENDUNGEN VON KORROSIONSPRUEFUNGEN 393
17.5 FELDVERSUCHE 404
17.6 REIBKORROSION AN UNEDELMETALLEN 406
17.7 ZUSAMMENFASSUNG 410
18 QUALIFIZIERUNG VON STECKVERBINDERN 411
H. ULBRICHT
18.1
18.2
18.2.1
18.2.2
18.2.3
18.2.4
18.2.5
18.3
18.3.1
18.3.2
18.3.3
18.3.4
18.3.5
18.3.6
18.3.7
18.3.8
18.3.9
18.3.10
18.4
18.5
18.6
VORGABEN DURCH DIN ISO 9000 FF
PRUEFPLAENE
AUFSTELLEN DES BEURTEILUNGSPLANES
PRODUKTMERKMALE
FUNKTIONSMERKMALE
VERARBEITBARKEITSMERKMALE
MERKMALE DES BETRIEBSVERHALTENS
BEURTEILUNGEN UND PRUEFUNGEN
SICHTPRUEFUNG
KONTAKTWERKSTOFF
SCHICHTAUFBAU UND SCHICHTDICKENMESSUNGEN
KONTAKTKRAFTMESSUNG
SPRUEHAUSSETZSPANNUNG
FLUSSMITTELDICHTHEIT
WASCHBARKEIT
ELEKTRISCHE (THERMISCHE) DAUERBELASTBARKEIT
TEMPERATURSCHOCK (SMD)
REIBKORROSION
NORMUNG
AUSBLICK UND ZUSAMMENFASSUNG
LITERATURVERZEICHNIS
SACHREGISTER
411
412
414
415
415
416
416
417
417
419
419
422
426
426
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