Randschichtlegieren von Kupfer mit Nd:YAG-Laserstrahlung:
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Düsseldorf
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| adam_text | Titel: Randschichtlegieren von Kupfer mit Nd:YAG-Laserstrahlung
Autor: Ebsen, Henry
Jahr: 1997
BERICHTE AUS DEM INSTITUT FÜR WERKSTOFFKUNDE UNIVERSITÄT HANNOVER WERKSTOFFTECHNIK Dipl.-Ing. Henry Ebsen, Diedorf Randschichtlegieren von Kupfer mit Nd :YAG- Laserstrahlung Fortschritt-Berichte VDI Reihe 5 : Grund- und Werkstoffe Nr. 483
Inhaltsverzeichnis INHALTSVERZEICHNIS _ Seite FORMELZEICHEN UND ABKÜRZUNGEN VII 1. EINLEITUNG 1 1.1. Zielsetzung und Aufgabenstellung 2 2. STAND DER WISSENSCHAFT UND TECHNIK 4 2.1. Kupferwerkstoffe in der Elektrotechnik 4 2.1.1. Mechanisch-tribologische Eigenschaften 8 2.1.2. Elektrische Eigenschaften 13 2.2. Randschichtbehandlung mit dem Laserstrahl 16 2.2.1. Verfahrenstechniken 16 2.2.2. Bearbeitung von Kupferbasiswerkstoffen 21 2.3. Prozeßbedingungen des Laserstrahllegierens 26 2.3.1. Strahleinkopplung 26 2.3.2. Wärmeleitung 28 2.3.3. Gefügeausbildung 30 3. BETRACHTUNGEN ZUM EINFLUß DES ZUSATZWERKSTOFFS BEI EINSTUFIGER PROZEßFÜHRUNG 32 3.1. Wechselwirkung im Bearbeitungsprozeß 32 3.2. Veränderung der Randschichteigenschaften 33 4. VERSUCHSDURCHFÜHRUNG 39 4.1. Werkstoffe 40 4.1.1. Grundwerkstoffe 40 4.1.2. Zusatzwerkstoffe 42 4.2. Versuchstechnik 46 4.2.1. 500 W Festkörperlaser (MLS 500) 46 4.2.2. Additive Prozeßtechnik 48 4.3. Prüfverfahren 50 4.3.1. Mechanische Verschleißprüfung 50 4.3.2. Messung der elektrischen Leitfähigkeit 51 4.3.3. Elektro-mechanische Verschleißprüfung 51 V
Randschichtleaieren von Kupfer Seite 5. VERSUCHSERGEBNISSE 53 5.1. Prozeßkennfeld 53 5.2. Randzoneneigenschaften 62 5.2.1. Beeinflussung der Härte 68 5.2.2. Abrasivverschleiß 72 5.2.3. Elektrische Leitfähigkeit 74 5.2.4. Bauteiluntersuchungen 75 6. FOLGERUNGEN UND AUSBLICK 82 6.1. Umsetzungsmöglichkelten in die Fertigungspraxis 82 6.2. Beitrag der Untersuchungen zum Stand der Wissenschaft und Technik 83 6.3. Verbreitungshemmnisse und Forschungsbedarf 84 6.4. Wirtschaftliche Aspekte 85 7. ZUSAMMENFASSUNG 87 8. LITERATURVERZEICHNIS 89 VI
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