Mikrosystemtechnik auf Silizium:
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Teubner
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INHALTSVERZEICHNIS
1
EINLEITUNG
1
2
BASISTECHNOLOGIEN
AUF
SILIZIUMSUBSTRAT
5
2.1
TECHNOLOGIE
ZUR
SCHALTUNGSINTEGRATION
8
2.1.1
BESCHREIBUNG
DES
BASIS-CMOS-PROZESSES
10
2.1.2
MONOLITHISCH
INTEGRIERTE
FOTODETEKTOREN
13
2.2
INTEGRIERTE
OPTIK
16
2.2.1
THEORIE
DER
WELLENLEITUNG
18
2.2.1.1
STRAHLENOPTISCHE
BETRACHTUNG
18
2.2.1.2
WELLENOPTISCHE
BETRACHTUNG 20
2.2.2
INTEGRIERTE
OPTISCHE
KOMPONENTEN
UND
SCHALTUNGEN
24
2.2.3
LICHTWELLENLEITER
FUER
DIE
INTEGRIERTE
OPTIK
AUF
SILIZIUM
25
2.3
MIKROMECHANIK
30
2.3.1
NASSCHEMISCHE
VERFAHREN
DER
MIKROMECHANISCHEN
STRUKTRIERUNG
31
2.3.1.1
ANISOTROPES
AETZEN
VON
SILIZIUM
32
2.3.1.2
ISOTROPE
AETZLOESUNGEN
35
2.3.1.3
ELEKTROCHEMISCHES
AETZEN
VON
SILIZIUM
37
2.3.2
TROCKENAETZVERFAHREN
IN
DER
MIKROMECHANIK
38
2.3.3
MIKROMECHANISCHE
BAUELEMENTE
39
3
VORAUSSETZUNGEN
FUER
EINE
MONOLITHISCHE
SYSTEMINTEGRATION
42
3.1
PLANARISIERUNG
DER
SCHEIBENOBERFLAECHE
43
3.1.1
RUECKAETZTECHNIK
43
3.1.2
TECHNIKEN
DER
LOKALEN
OXIDATION
VON
SILIZIUM
47
3.1.2.1
DIE
EINFACHE
LOKALE
OXIDATION
VON
SILIZIUM
47
3.1.2.2
FORTGESCHRITTENE
TECHNIKEN
DER
LOKALEN
OXIDATION
50
3.1.2.3
DIE
SWAMI-LOCOS-TECHNIK
52
3.2
INTEGRATION
DER
WELLENLEITER
IN
DEN
LOCOS-CMOS-PROZESS
56
3.3
ADAPTION
DER
MIKROMECHANISCHEN
INTEGRATIONSTECHNIK
58
VIII
9
AUSBLICK
195
10
ZUSAMMENFASSUNG
199
ANHANG
A:
ABKUERZUNGSVERZEICHNIS
203
ANHANG
B:
PROZESSFOLGE
DER
VOLLINTEGRIERTEN
TECHNIK
204
ANHANG
C:
PROZESSFOLGE
DER
MODULAREN
INTEGRATIONSTECHNIK
207
LITERATURVERZEICHNIS 210
STICHWORTVERZEICHNIS
225 |
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