Werkstoffkunde für die Elektrotechnik: für Studenten der Elektrotechnik und der Werkstoffwissenschaften ab 1. Semester
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| Format: | Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Braunschweig [u.a.]
Vieweg
1985
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| Ausgabe: | 6., durchges. Aufl., Nachdr. |
| Schriftenreihe: | Uni-Text
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| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | Bis 4. Aufl. u.d.T.: Guillery, Paul: Werkstoffkunde für Elektroingenieure |
| Beschreibung: | X, 240 S. Ill., zahlr. graph. Darst. |
| ISBN: | 3528535083 |
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| adam_text | Inhaltsverzeichnis
Einleitung 1
I Grundlagen Ausgewählte Kapitel aus der allgemeinen Werkstoffkunde 4
1 Aufbau kristalliner Werkstoffe 4
1 1 Amorphe und kristalline Werkstoffe 4
1 2 Kristallstrukturen 4
1 3 Gitterbaufehler 9
131 Punktdefekte 10
132 Versetzungen 11
133 Korngrenzen 15
1 4 Phasen, Legierungen, Zustandsdiagramme 18
141 Verbundstoffe 21
142 Systeme mit lückenloser Mischkristallreihe 22
143 Systeme mit Eutektikum 24
144 Systeme mit Mischungslücke 26
145 Intermetallische Verbindungen 28
146 Phasengrenzen 29
2 Diffusion und Umwandlung 29
2 1 Diffusion 29
211 Die Fickschen Diffusionsgesetze 30
212 Diffusionsmechanismen 32
2 2 Sintern 33
2 3 Ausscheidungsvorgänge 34
231 Ausscheidung aus übersättigter Lösung 35
232 Keimbildung und Wachstum 36
233 ZTU-Schaubüder 37
3 Mechanische Eigenschaften 39
3 1 Festigkeit und Verformbarkeit 39
311 Statische, einachsige Verformung 39
3111 Spannungs-Dehnungs-Diagramme 39
3112 Kriechversuch, Zeitstandversuch 44
312 Härte 46
313 Schlagbeanspruchung 46
314 Dynamische Beanspruchung, Ermüdung 47
315 Beeinflussung der mechanischen Kennwerte durch mechanische und
thermische Vorbehandlung, Zusammensetzung sowie Temperatur 48
IV Inhaltsverzeichnis
3 2 Kristallplastizität 52
321 Geometrie und Kristallografie der plastischen Verformung 52
322 Der Mechanismus der plastischen Verformung 55
3221 Die theoretische Schubfestigkeit 55
3222 Versetzungen als Träger der plastischen Verformung 55
323 Verfestigung und Härtung im Versetzungsbild 58
3 3 Erholung und Rekristallisation 59
4 Eisenwerkstoffe 52
4 1 Das Eisen-Kohlenstoff-Diagramm 52
4 2 Stähle 65
421 Härten, Vergüten 66
422 Legierte Stähle 67
5 Nichteisenmetalle 70
5 1 Kupfer und seine Legierungen 70
511 Gewinnung und Eigenschaften des reinen Kupfers (Leitfähigkeit,
Korrosionsbeständigkeit, Festigkeit und Verformbarkeit) 70
512 Kupferlegierungen 75
5121 Hochleitfähige Kupferlegierungen 74
5122 Kupferlegierungen als Konstruktionswerkstoffe 76
51221 Kupferlegierungen mit kleinen Zusätzen von Arsen,
Mangan, Silicium, Aluminium 78
51222 Kupferlegierungen mit Zusätzen von Zinn, Zink, Nickel
(Zinnbronzen, Rotmetall, Messing, Neusilber) und Blei 78
5123 Legierungen für elektrische Widerstände und Kontaktwerkstoffe
auf der Basis von Kupfer 81
5 2 Leichtmetalle 81
521 Magnesium, Titan, Beryllium 81
522 Reines Aluminium 82
523 Aluminiumlegierungen 84
5 3 Zusammenfassender Überblick über Werkstoffeigenschaften und Zusammensetzung
von Kupfer- und Aluminiumlegierungen 86
6 Nichtmetallische Werkstoffe 86
6 1 Anorganische Werkstoffe 86
6 2 Organische Werkstoffe 88
7 Korrosion und Korrosionsschutz 92
7 1 Normale Witterungseinflusse 92
7 2 Korrosion durch wäßrige Lösung, elektrochemische Prozesse 93
7 3 Sonstige Korrosionserscheinungen (Industrie-Atmosphäre und Meerwasser) 96
7 4 Korrosionsschutz 97
8 Verbindungstechnik metallischer Werkstoffe 98
8 1 Löten 99
8 2 Schweißen 101
9 Untersuchungsmethoden und Prüfverfahren 103
Inhaltsverzeichnis V
II Die meist verwendeten Werkstoffgruppen der Elektrotechnik
nach ihren Haupteigenschaften geordnet 105
10 Einleitende Übersicht über Zusammenhänge zwischen der Art der interatomaren
Bindungen, den mechanischen Eigenschaften und der Elektrizitätsleitung
bei festen Körpern 105
10 1 Positive und negative Ladungen als Bestandteile der Materie 105
10 2 Metallische Bindung und metallische Leitung 106
10 3 Die ,,Valenzkristalle“ des Kohlenstoffs und der halbleitenden Elemente Silicium
und Germanium Die kovalente Bindung 107
10 4 Chemische Verbindungen mit elektronischer Halbleitung und mit Ionenleitung
Die Ionenbindung 109
10 5 Zusammenfassung von Abschnitt 10 2 bis 10 4 111
10 6 Aufbau der Atome aus Kern und Elektronenhülle 112
10 7 Das Bändermodell 113
10 8 Metall, Halbleiter und Isolator im Bändermodell 115
11 Der Halleffekt und seine Bedeutung zum Studium der Leitungsvorgänge
in Metallen, Halbleitern und festen lonenleitem 116
12 Metallische Leiter-und Widerstandswerkstoffe 119
12 1 Reine Metalle 119
12 1 1 Einige Zahlenwerte für die Leitfähigkeit 119
12 1 2 Konzentration und Beweglichkeit der Leitungselektronen in reinen Metallen 119
12 1 3 Einfluß von Verunreinigungen und anderen Gitterdefekten im Kristallgefüge
auf das Leitvermögen von Metallen 121
12 1 4 Einfluß der Temperatur auf die metallische Leitfähigkeit,
Widerstandsthermometer 121
12 1 5 Einfluß gerichteter mechanischer Spannungen, Dehnungsmeßstreifen 124
12 2 Legierungen als Werkstoffe für elektrische Widerstände 125
12 2 1 Die Leitfähigkeit von Legierungen 125
12 2 2 Werkstoffe für Präzisions-, Regel-und Heizwiderstände 126
12 3 Metallische Thermoelemente 129
12 4 Zusammenfassung von Abschnitt 12 1 bis 12 3 131
13 Supraleiter 131
14 Kontaktwerkstoffe 134
15 Elektronische Halbleiter 138
15 1 Eigenleitung 138
15 1 1 Valenzelektronen, Leitungselektronen, Leitungsmechanismus,
Defektelektronen 138
15 1 2 Leitfähigkeit von Eigenhalbleitem - Konzentration und Beweglichkeit
der Ladungsträger 140
15 1 3 Temperaturabhängigkeit der Leitfähigkeit und einige Anwendungen 141
15 2 Störstellenleitung 143
15 2 1 Leitungsmechanismus - n-Leitung, p-Leitung, Donatoren, Akzeptoren 143
15 2 2 Leitfähigkeit von dotierten Halbleitern 146
15 2 3 Temperaturabhängigkeit der Leitfähigkeit von dotierten Halbleitern 147
15 3 Verbindungshalbleiter 148
VI Inhaltsverzeichnis
15 4 Das Fermi-Niveau und seine Lage im Bänderschema der Halbleiter 149
15 5 Der pn-Übeigang 151
15 5 1 Der pn-Übergang im Gleichgewicht, das Kontaktpotential 152
15 5 2 Der pn-Übergang in Sperr-und Flußrichtung 154
15 6 Einige Anwendungen des pn-Überganges 155
15 6 1 Gleichrichterdioden 155
15 6 2 Zenerdioden und spannungsabhängige Kondensatoren 157
15 6 3 Der bipolare Transistor 158
15 6 4 Der Thyristor 158
15 6 5 Der MOS-Feldeffekt-Transistor 160
15 6 6 Fotodioden,Fototransistoren, Fotoelemente 161
15 6 7 Lumineszenz-und Laser-Dioden 162
15 6 8 Piezo-Widerstände 162
15 7 Zusammenfassung von Abschnitt 15 1 bis 15 6 162
15 8 Halbleitertechnologie 164
15 8 1 Höchstreinigung von Halbleiterwerkstoffen, das Zoncnschmclzverfahren 164
15 8 2 Herstellung von Einkristallen — Tiegelziehen, Zonenziehen, Epitaxie 165
15 8 3 Herstellung von pn-Übergängen, die Planartechnologie 166
16 Der Kohlenstoff und seine Verbindungen als Werkstoffe der Elektrotechnik 169
16 1 Graphit und „amorpher“ Kohlenstoff 170
16 2 Carbide 172
17 Isolierstoffe 173
17 1 Überblick über die spezifischen Widerstände aller elektrotechnischen Werkstoffe 173
17 2 Die Luft als Isolierstoff 174
17 3 Die Durchschlagfestigkeit von Gasen 175
17 4 Die Qualitätsmerkmale fester und flüssiger Isolierstoffe 176
17 4 1 Die Durchschlagfestigkeit 176
17 4 2 Die elektrische Polarisation und die Dielektrizitätszahl 177
17 421 Stoffe aus unpolaren Molekülen 178
17 422 Stoffe aus polaren Molekülen (Dipolen) 179
17 423 Ferroelektrische Stoffe, auch in ihrer Anwendung als Kaltleiter 179
17 424 Elektrostriktion und Piezoelektrizität 180
17 4 3 Entstehung und Definition der dielektrischen Verluste,
der Verlustfaktor tan 6 180
17 4 4 Die Messung des Verlustfaktors und der Dielektrizitätszahl 181
17 4 5 Abhängigkeit der Dielektrizitätszahl er und des Verlustfaktors tan6
von Frequenz und Temperatur 183
17 4 6 Die Spannungsabhängigkeit des Verlustfaktors 185
17 4 7 Die komplexe Dielektrizitätsahl 186
17 4 8 Oberflächenwiderstand, Kriechstromfestigkeit 187
17 5 Zusammenfassender Auszug aus Abschnitt 17 1 bis 17 4 - Sonstige Forderungen
an Isolierstoffe 187
17 6 Gebräuchliche Isolierstoffe / ihre wichtigsten Eigenschaften, Isolierverfahren 188
17 7 Die Wärmebeständigkeit technischer Isolierstoffe Die Einteilung in Wärmeklassen 189
18 Flüssigkristalle 192
18 1 Struktur und Eigenschaften 192
18 2 Einige Anwendungen der Flüssigkristalle 194
18 2 1 Thermooptische Effekte 194
18 2 2 Elektrooptische Effekte 194
Inhaltsverzeichnis VII
19 Die Wärmeleitfähigkeit gebräuchlicher Werkstoffe 195
20 Magnetische Werkstoffe 197
20 1 Begriffe und Definitionen 197
20 2 Diamagnetismus und Paxamagnetismus 200
20 3 Der Ferromagnetismus und Ferrimagnetismus 201
20 3 1 Grundsätzliches über Aufbau und Eigenschaften
ferromagnetischer Werkstoffe 201
20 311 Weiss’sche Bezirke und Blochwände 201
20 312 Die Vorgänge bei der Auf- und Abmagnetisierung
(Wandverschiebungen, Drehprozesse, Magnetostriktion) 202
20 3 2 Antiferromagnetismus und Ferrimagnetismus 204
20 4 Definition und meßtechnische Erfassung der Eigenschaften
magnetischer Werkstoffe 205
20 4 1 Die Magnetisierungskurve 205
20 4 2 Die Hystereseschleife und die Hystereseverluste 207
20 4 3 Die Wirbelstromverluste 210
20 4 4 Die Nachwirkungsverluste 211
20 4 5 Die Ummagnetisierungsverluste in ihrer Gesamtheit 211
20 4 6 Abhängigkeit der Gesamtverluste und der Permeabilitätszahl
von der Frequenz 213
20 4 7 Die komplexe Permeabilitätszahl 214
20 5 Eigenschaften gebräuchlicher Magnetwerkstoffe 214
20 5 1 Allgemeiner Überblick 214
20 511 Sättigungspolarisationen und Curie-Temperaturen 214
20 512 Hystereseschleifen von isotropen Werkstoffen 215
20 513 Hystereseschleifen von anisotropen Werkstoffen 216
20 5 2 Hartmagnetische Werkstoffe 218
20 5 3 Weichmagnetische Werkstoffe 221
20 6 Zusammenfassung von Abschnitt 20 2 bis 20 5 223
Anhang: Normung 226
Bildnachweis 228
Literatur 231
Sachwortverzeichnis 234
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