Tagungsbericht Leiterplatte ...: Tagung ... 1994,2 Bestückung, Baugruppenprüfung, Hybride : Tagung Karlsruhe, 2. und 3. Mai 1994
Gespeichert in:
Format: | Buch |
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Sprache: | German |
Veröffentlicht: |
Düsseldorf
VDI-Verl.
1994
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Schriftenreihe: | VDI-Berichte
1133,2 |
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Beschreibung: | 285 S. graph. Darst. |
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Inhalt
Seite
M.
Reithinger SMT-Montage in der Flachbaugruppenfertigung — 1
heute und morgen
K. Feldmann Neue Herausforderungen an die Elektronikfertigung 21
durch technische Innovation
G. Förster Strukturierung dreidimensionaler Schaltungsträger 37
£ Leipe MID-Technik in der Telekommunikation 51
D. Manz Wirtschaftliche Exotenbestückung mit Robotern 69
G. Schiebe/ Wichtige Kriterien bei SMD-Bestückautomaten in 81
Richtung Verarbeitung extremer Gehäuseformen
J. von Gaste! ALERT: Advanced Laser Reflow
Soldering
for Surface
107
Mount Technology
H.
Boyer Löten mit N2 und gasförmigen Aktivatoren 129
W. Sauer Ein optimaler Qualitätsregelkreis für die 139
SMD-Bestückung
B. Rösner »Chip
on board"
149
Probleme und Lösungsvorschläge
J. Sturm Technisch-wirtschaftliche Bewertung alternativer 169
Prüfkonzepte für die Elektronikbaugruppenfertigung
Th. Hartmann Optische Inspektion 181
Podiumsdiskussion
III
Nuil
Fehler durch prozeßbegleitendes Prüfen — Ende der konventionellen
Prüftecnnik???
H.
Scheler
NULL-Fehler durch prozeßbegleitendes Prüfen. Ende 207
der konventionellen Prüftechnik?
D. Sankaran Baugruppentest (Podiums-Statement) 211
S. Hornig Konventionelle Prüftechnik im Wandel der Zeit 217
£
Gailling
R.
Lindner
V.
Schober
H.
-W.
Gillmann
J.
Timmers
SMD-Prozeßmeß- und Prüftechnik
Seite
219
Praktische Erfahrung beim Einsatz von
Boundary Scan
229
an einem komplexen Telekommunikationsboard
Ein neues Boundary-Scan-Konzept für den
hierarchischen Test von Leiterplatten
Neue Testverfahren beim In-Circuit-Test;
Anforderungen, Konzepte, Ergebnisse
Integrated
Design and Test Environment
241
259
273
Referenten, Diskussionsleiter und Programmausschuß 283 |
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THWS Schweinfurt Magazin
Signatur: |
2801 1991:6779 |
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