Molded interconnect devices: 1. Internationaler Kongreß in Erlangen, Bundesrepublik Deutschland, 28. - 29. September 1994 ; [proceedings]
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Meisenbach
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| adam_text | INHALTSVERZEICHNIS
Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D
MID)
e. V.
Ziele - Strukturen - Arbeitsweise............................................1
Part 1. MARKET OVERVIEW
Chairman:
Prof. Dr. K. Feldmann - FAPS, Univ. Erlangen-Nürnberg (D)
MID-Technologie und Marktentwicklung in Europa.........................5
Prof. Dr. K. Feldmann, J. Franke - FAPS, Univ. Erlangen-Nürnberg (D)
The US-lndustry and Market.............................................23
J. Mettler, Präsident
MIDIA
-
Circuit-Wise Inc., North Haven (USA)
MID Business Status in Japan
...........................................47
T. Okada, Polyplastics Co., Ltd., Tokyo (J)
T. Yumoto, Sankyo Kasei Co. Ltd. Tokyo (J)
Part
2.
APPLICATION
Chairman: R.
Haller, Vize-Präsident
MIDIA
-
Mitsui-Pathtek Corp., Rochester (USA)
Molded Interconnect Devices: Applications and Use
......................57
D. J.
Leveque
-
Eaton Corp., Milwaukee (USA)
MID Technology in a Two-Way
FM
Portable Radio
.........................69
D. L. Bowen
-
Ericsson GE,
Lynchburg (USA)
O. D. Johnson
-
UFE
inc., Stillwater (USA)
MID-Schnittstellen für Mobiltelefone.....................................83
E. Leipe
- Schaltbau AG, München
(D)
Integration
Construction for Electronic Equipment
and Components with the SIL-Technique
................................103
M.
Heerman
-
Siemens
N.
V,
Oostkamp
(В)
Neue
Produktionsmethode
zur Fertigung von Chipkarten.................117
W. Tuckenbrod - ESEC SEMPAC SA,
Cham (CH)
Part
3.
MATERIALS
Chairman: Prof. Dr. G. W.
Ehrenstein -
LKT, Univ.
Erlangen-Nürnberg (D)
Überblick über lötbare thermoplastische Kunststoffe
für MID-Anwendungen .................................................129
Dr. M. Römer - Hoechst AG, Frankfurt (D)
Ultrason
E,
ein Hochtemperatur-Thermoplast
für die MID-SD-Leiterplattentechnologie ................................149
H. Wallner - BASF AG, Ludwigshafen (D)
ZweischuBspritzguß und Metallisierung von Polyamiden.................159
J. Gleixner - Inotech GmbH, Nabburg (D)
Recycling
of MIDs (Abstract)
............................................167
P.
van de
Flier
-
GE
Plastics,
Bergen
op Zoom (NL)
Bedeutung des Spritzgießprozesses in der MID-Fertigung................169
K. Kuhmann - LKT, Univ. Erlangen-Nürnberg (D)
Möglichkeiten dreidimensional geformter Dickschichtbaugruppen........183
Dr. R. Bauer, B. Janke - Institut für Elektronik-Technologie, TU Dresden (D)
Part 4.
METALLIZATION METHODS
Chairman:
G.
Bürkner -
Shipley GmbH,
Esslingen
(D)
The Adhesion Promotion and Metallization Process
-
The Critical Step in MID Manufacturing
..................................197
P. Hunter
-
Shipley Europe Ltd., Coventry
(GB)
Metallisierung von Kunststoffen durch PVD-Verfahren ...................211
P. Botzier - Von Ardenne Anlagentechnik GmbH, Dresden (D)
Screen Printing and
Tampon
Printing of
Conductive Inks on Solderable Plastics (Abstract)
........................227
M. Boccafogli
-
Cross Point, Milan (I)
A. Capote
-
Toranaga Technologies, Carlsbad (USA)
A. Spadaro
-
Eurotrade s. a. s.,
Milano
(I)
Part
5.
PATTERN STRUCTURING
Chairman: Prof. Dr. Dr. h.c. M.
Geiger
-
LFT, Univ.
Erlangen-Nürnberg (D)
Konzepte zur laserstrahlunterstützten,
strukturierten Metallisierung von 3-D MIDs ..............................229
Prof. Dr. Dr. h.c. M. Geiger, H. -J. Pucher, M. Glasmacher, Dr. J. Hutfless -
LFT, Univ. Erlangen-Nürnberg (D)
J. Kickelhain, LPKF CAD/CAM Systeme Garbsen (D)
Heißprägen von räumlichen Schaltungsträgern ..........................243
H. M. Fahrner, U. Hartmann - Bolta-Ivotape GmbH, Leinburg (D)
MID
Materials & SKW
Method
...........................................257
T. Miyashita
- Polyplastics Co., Ltd., Tokyo (J)
Laser
Recording of
Circuit
Structures from
Conducting Polymers in Insulating Polymer Layers
......................267
K. Eidner
-
LACP, Leipzig (D)
Prof. Dr. H.-K. Roth
- Thür. Institut für
Textil-
und Kunststoff-Forschung
e.
V,
Rudolstadt-Schwarza
(D)
Anforderungen an lasersensible Folien bei der Herstellung von
3-D MID-Baugruppen im Maskenverfahren ..............................275
R. Rettig, G. Schult - Vereinigte Kunststoffwerke GmbH,
Stàufen (D)
Part
6.
ASSEMBLY
&
TEST
Chairman: Dr. R.
Stauber -
BMW
AG, München (D)
Lotpastenauftrag bei SIL-Schaltungen der SIMATIC S5...................281
M. Franke, H.-E. Kiecker - Siemens AG, Amberg / Berlin (D)
Löten von MIDs........................................................293
M. Gerhard - FAPS, Univ. Erlangen-Nürnberg (D)
Beeinflussung qualitätsrelevanter Merkmale
bei der Herstellung von
MID
mittels SPC-Techniken......................307
H. Bönitz - FUBA Hans
Kolbe
& Co., Gittelde (D)
SMD
Assembly onto Moulded Interconnection Devices
-
Available Systems and Developments
...................................319
Prof. Dr. K.
Feldmann,
A. Brand
-
FAPS, Univ.
Erlangen-Nürnberg
(D)
Quality Assurance in Manufacturing Processes
by Means of CMM s and Robots
.........................................333
Prof. Dr. L. Nawara -Metrology and Control Technical Laboratories,
Technical University of Cracow (PL)
Electrical Interconnections for eD-
Based on Advanced Pulsed Hotbar Soldering
............................347
G.
Zimmer -
Productech Inc.,
München
(D)
Part
7.
DESIGN OF MID
Chairman: Dr. M.
Römer - Hoechst
AG,
Frankfurt
(D)
Designmethodik für MIDs...............................................359
G. Förster - FUBA Hans
Kolbe
& Co., Gittelde (D)
The Benefits of MID Product Design
.....................................373
M. R.
Mettler -
Circuit-Wise Inc., North Haven (USA)
Design Evolution from Concept to Production
...........................381
M. L. Suhr
-
Mitsui-Pathtek Corp., Rochester (USA)
D. C
Frisch - Kollmorgen
Corp., Melville (USA)
Part
8.
SET-UP-STRATEGIES
Chairman: J.
Mettler, Präsident
MIDIA
-
Circuit-Wise Inc., North Haven (USA)
MID Interconnection Considerations
....................................395
G. van Alst, P. van
Dijk, F.
van Meijl
-
AMP UF, Den Bosch (NL)
Start-up Strategy for Philips PMF on European MID Market
...............409
Dr. J. W.
Severin
-
Phillips B. V, Eindhoven (NL)
Future Trends in Technology and Markets
...............................425
J.
Mettler, Präsident
MIDIA
-
Circuit-Wise Inc., North Haven (USA)
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