APA (7th ed.) Citation

Fiehn, H. (1993). Aufbau- und Verbindungsverfahren in der Mikrosystemtechnik: Optimierung von Chipanschlusspadsystemen für hochintegrierte Siliziumbauelemente bei besonderer Berücksichtigung der Ultraschalldrahtbondtechnologie.

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Fiehn, Hendrik. Aufbau- Und Verbindungsverfahren in Der Mikrosystemtechnik: Optimierung Von Chipanschlusspadsystemen Für Hochintegrierte Siliziumbauelemente Bei Besonderer Berücksichtigung Der Ultraschalldrahtbondtechnologie. 1993.

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Fiehn, Hendrik. Aufbau- Und Verbindungsverfahren in Der Mikrosystemtechnik: Optimierung Von Chipanschlusspadsystemen Für Hochintegrierte Siliziumbauelemente Bei Besonderer Berücksichtigung Der Ultraschalldrahtbondtechnologie. 1993.