Produktionssysteme in der Elektronik: München, 12. November 1991 ; Dokumentation = Production systems in electronics
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| Veröffentlicht: |
München
Münchener Messe- u. Ausstellungsges.
1991
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Fachtagung/Conference
Produktionssysteme in der Elektronik — Neue Herausforderungen
durch Produktintegration und Miniaturisierung
Production
Systems in Electronics — New
Challenges as a
Result
of Product Integration and Miniaturization
Dienstag/Tuesday,
12,
November
1991
Tagungsleiter/Chairman: Prof. Dr.-lng. K.
Feldmann, Univ. Erlangen-Nürnberg/D
Seite/Page
Flexible
Produktionssysteme für
innovative
Elektronik
Flexible Production Systems for Innovative Electronics
Begrüßung und Einführung
Welcome and Introduction
Prof. Dr.-lng. K.
Feldmann, Universität Erlangen-Nürnberg/D
Neue Herausforderungen an die Produktion durch zunehmende
Packungsdichte und Funktionsintegration
New
Challenges for Production caused by Higher Packaging Density
and Functional Integration
DipL-lng. B.
Freund,
Siemens
AG, München/D
Voraussetzungen und Grenzen des Hochteistungsbestückens in der
Oberflächentechnik
Prerequisites for High-performance SMT, and its Limits
DipL-lng. mmF
Verguld,
Philips B.V., Eindhoven/NL
Inbetriebnahme und Erprobungserfahrung an einer LED-Bestückuns- 17
anläge mit Roboter
Experience gained in commissioning
and Wals
of
an LED
piacement
set-up using robots
DipL-lng. Dieter
Kiefer,
Siemens
AG, München/D
Stufenweise Anpassung der Verbindungstechnik an neue 29
Gerätestrukturen
Step-by-step Adaptation
of Connection Techniques to New Device
Structures
DipL-lng. H.
Scheler,
HAGENUK GmbH, Kiel/D
Seite/Page
Sicherung von Flexibilität und Qualität bei hoher Varianz eines 43
Elektronikzulieferers
Assuring Flexibility and Quality while Retaining a High Degree of
Variance at an Electronics Supplier
Dipl.-lng. F. Fried/, Telefunken
Elektronik GmbH,
Ingolstadt/D
SMT
-
UmschmelzhHzeverfahren
und ihre Wirkung auf die 53
Produktzuverlässigkeit
SMT - Reflow
Heating Methods and Effects on Product Reliability
K.
Seidinger, 3M
Laboratories, SL Paul, Minn/USA
Gesicherte Verbindung flexibler und starrer Schaltungen durch 65
Impulsloten
Secure
Connection of Flexible and Fixed Circuits by Means
of Impulse Soldering
Dipl.-lng. G.
Zimmer,
Productech GmbH,
München/D
Hot-bar-Löten bei Fine-PHch-Bauteilen 81
Hot-bar Soldering for Fine-Pitch Components
G.R. Westby, Universal Instruments GmbH, Binghampton/USA
Lötverfahren und
ProzeBkontroMe
bei weiterer Miniaturisierung 97
Soldering Methods and Process Control under Further Miniaturization
DipL-Phys. H. J.
Hartmann,
Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen/D
Einsalzerfahrungen mit flexiblen Bestücksystemen und
Lösungs-
107
wege zur
Intégration
von
TAB
Practical. Experience with Flexible Assembly Systems and Solutions
for Integration of TAB
H. Hefete, NCR GmbH, Augsburg/D
Postprozessoren - Bindeglied zwischen CAD und Bestückmaschinen 121
Postprocessors
-
the Link between CAD and Assembly Machines
Θ.
Vogel,
Hewlett-Packard GmbH, Taufkirchen/D
Produktivitâtssicherung
durch rechnergestützte Planung und 133
Prozeßfiihrung
Assuring Productivity by Means of Computer-aided Planning
and Process Control
Prof. Dr.-lng.
К
Feldmann, Universität Erlangen-Nürnberg/D
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