EuPac '94: Vorträge und Posterbeiträge der 1. Europäischen Konferenz für Elektronische Packaging-Technologie und des 7. Internationalen Kolloquiums "Verbindungstechnik in der Elektronik" in Essen vom 1. bis 3. Februar 1994
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Düsseldorf
Dt. Verl. für Schweisstechnik, DVS-Verl.
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Autor: EuPac, 1, 1994, Essen
Jahr: 1994
Inhaltsverzeichnis / Table of contents Vorwort / Foreword Design und Packaging / Design and packaging T. Harder, T. Ehlers, W. Kolbe und H. Hieber, Neumünster Hermetische Kunststoffgehause Hermetic polymer packages................................................ 1 J. P. Moscicki, J. M. Bernardo, H. Exposito, F. Lamourelle und P. A. Magni, Grenoble Development and industrialization of power PQFP for advanced logics Entwicklung und Fertigungseinführung von Leistungs-PQFP’s für Logik-Komponenten . . 5 Multichip-Module / Multichip modules H. Reichl, Berlin Packaging aspects of single and multichip modules Aufbautechnik Einzel- und Multichip-Module................................... 6 A. Ackaert, M. Vereeken, Antwerpen, E. Beyne und M. Van de Peer, Leuven Investigation and characterisation of COB assembly aspects on high power MCM-L substrates Untersuchung und Charakterisierung von COB-Montagetechnologien für Hochleistungs- MCM-L-Substrate ........................................................ 9 R. D. Seager, M. K. Iyer, V. Yadav und Y. C. Vardaxoglou, Loughborough A new chip to chip interconnection technique for very high speed multichip modules (MCMs) Neue Chip-to-Chip-Verbindungstechniken für Höchstgeschwindigkeits-Multichip-Module (MCMs)................................................................ 10
E. Beyne, Leuven Properties of thin film polymers for MCM-D Eigenschaften von Dünnfilmpolymeren für MCM-D.............................. 13 B. D. Kotzias, Lee’s Summit, A. E. Nader, D. O. Murray III, W. J. Lautenberger, Wilmington, und M. Weigand, Dreieich Application of a photodefinable polyimide process for manufacturing multichip modules Anwendung fotostrukturierbarer Polyimide für die Herstellung von Multichip-Modulen ... 13 Simulation / Simulation K. Heiduschke und G. Grossmann, Zürich Modellierung von Ermüdungsrissen mit gegebenem räumlichem Verlauf Modelling of fatigue cracks with spatial shape.................................. 16 P. Haglund, J.-O. Andersson und A. Jonliden, Jönköping Thermal measurements and modelling of Substrate materials suitable for hybrids and MCMs Thermische Messung und Modellierung für Hybrid- und MCM-Substratmaterialien...... 23 A. Pascu, Bukarest, und G. Verchery, Saint-Etienne Stress analysis in solder joints of surface mounted devices (SMD) using finite elements Spannungsanalyse von SMD-Lötverbindungen mit der Methode der finiten Elemente .... 24 A. Warnke, U. Schomburg und M. Harning, Hamburg Lebensdauerabschätzung von Lötstellen oberflächenmontierter Bauteile unter Berücksichtigung der Bedeutung elastischer, plastischer und Kriechdehnungsanteile bei thermischer Wechselbeanspruchung Life-time estimation of SMD-solder joints with special emphasis on the effect of elastic and plastic creep strain behaviour during thermal cycling............................. 26
Mikrosysteme / Microsystems P. Hauptmann, Magdeburg Chemical sensors and packaging problems Chemische Sensoren und Packaging-Probleme................................. 27 E. Weise, Gorgier, J. Hrejsa, R. Popovic und T. Seitz, Zug Chip-on-chip approach for a complex sensor application Anwendung von Chip-on-Chip für einen hochdichten Sensoraufbau................. 27 M. Wiemer, T. Geßner, Chemnitz, und E. Vetter, Freiburg i. Br. Probleme der Anwendung des Silicon Fusion Bonding bei der Herstellung von Beschleunigungssensoren im Verbund von fünf Siliziumwafern Application problems of Silicon Fusion Bonding for the fabrication of an acceleration sensor using five silicon wafers.............................................. 28 Fehler und Prüfverfahren / Failures and testing S. Boseck, Bremen Zerstörungsfreie Fehlersuche sowie Charakterisierung von Werkstoffen und Substratschichten mit dem akustischen Rastermikroskop (SAM) Nondestructive failure detection and characterization of materials, compounds and thin substrate layers with the Scanning Acoustic Microscope (SAM)..................... 32 Y. Iwata, M. Ijyuin und S. Nakata, Osaka Investigation on detecting the defects at the micro joints by infrared thermal imaging with laser irradiation Untersuchung der Fehlererkennung an Mikroverbindungen mit Laserstrahl-Thermographie 39 J. Lasseur und R. Hernandez, Clamart A “failure storyâ€
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