Mikroelektronik: Vorträge der GME-Fachtagung vom 8. bis 10. März 1993 in Dresden
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| Format: | Buch |
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| Sprache: | English German |
| Veröffentlicht: |
Berlin u.a.
VDE-Verl.
1993
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| Schriftenreihe: | Gesellschaft Mikroelektronik: GME-Fachbericht
11 |
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Competing
Technologies
drive
Telecommunikation
K. U.
Stein, Siemens AG, München........................................................................... 11
(Manuskript lag bei Druckbeginn nicht vor)
Trends in Development
of Highly Integrated Chipsets
for GSM and DCS-ISOO Handheld Devices
P. Baumgartner, Philips Semiconductors, Zurich
....................................................... 13
Hertero-lntegration
auf Silizium
- Konzepte, Technologien, Anwendungen
E.
Kasper, Daimler-Benz AG, Ulm.............................................................................33
(Manuskript lag bei Drukbeginn nicht vor)
Design und Technologie eines Breitband-Koppelelementes
für 680 MBIT/S
R.
Knorr,
W.
Bachhuber,
В.
Mbouombouo, TU München...........................................35
Eine Familie integrierter Schaltkreise
für Übertragungsgeräte der synchronen digitalen Hierarchie (SDH)
R. Himmler, F.-Ch. Tischer,
ANT
Nachrichtentechnik GmbH, Backnang...................43
Anwendung von komplementären UHF-Bipolartechnologien
für die Realisierung von breitbandigen aktiven Filtern
R. B. Steck,
A. Kostka,
TH
Darmstadt
К.
Lehmann,
Burr-Brown Design-Center, Beedenkirchen
.........................................; 49
Kontaktlose RF-Identifikationssysteme
- Funktionsweise, Schaltungstechnik
und Realisierung des RF-Interfaces
K. Klosa, Eurosil
electronic GmbH,
Eching b. München............................................ 55
Silizium-Technologie für Höchstfrequenz Doppier-Sensoren
J.-F. Luy, J. Buchler,
К. М.
Strohm, Daimler-Benz Forschung, Ulm...........................67
Elektrooptische Systemintegration auf Silizium
U. Hilieringmann, S. Adams, E. Braß,
С
Heite, K. Schumacher,
K. Gaser, Universität Dortmund.................................................................................71
Niederdruckgasphasenabscheidung
von dielektrischen Tantalpentoxid-Schichten
N. Rausch,
E
P.
Buñe,
Fraunhofer-Institut, Eriangen................................................77
Hochqualitative Zweischichtoxide
hergestellt in einem einzigen Prozeßsystem
A. Bauer, W.
Ademotó, E.
P.
Burte, Fraunhofer-Institut, Erlangen.............................85
Silicon to Silicon
Direct Bonding (SDB)
- Charakterisierung der gebondeten Grenzschicht
und Herstellung von Leistungsdioden
R. Wiget, E. P. Burte, Fraunhofer-Institut, Erlangen
J.
Gyulai,
Technische Universität Budapest............................................................... 91
Schnelle thermische
Oxidation
von Silizium in NjO-Atmosphäre
P. Lange, E. Hartrnannsgruber, F. Naumann,
W. Windbracke, Fraunhofer-Institut, Berlin.................................................................97
New
Reactor
Design
for
Clusterline MO(PE)CVD Deposition Systems
R. Arendt, B. Bontschew, K. U. Willuhn, H.-J, Frenck,
Plasmos
Prozeßtechnik, München.............................................................................103
Ein neues Trockenlacksystem auf der Basis
von Polysiloxanschichten für die UV-Lithographie
A
Klumpp, H. Sigmund, Fraunhofer-Institut, München..............................................113
Top-Down
Design mit VHDL: Ein Erfahrungsbericht
K.
ten
Hagen, H. Meyr, RWTH Aachen......................................................................121
Kopplung eines VHDL Simulators an einem Simulator
für Signalverarbeitung- und Kommunikationssysteme
P. Zepter, RWTH Aachen...........................................................................................127
CASSY - Mehrebenensimulation für signalyerarbeitende Systeme
E. Meyer zu Bexten, Fraunhofer-Institut, Duisburg
P. Schwarz, Fraunhofer-Institut, Dresden
C.
Moraga,
Universität Dortmund...............................................................................133
HADES: Ein System zur Design Space
Exploration
A
Jantsch, TU Wien...................................................................................................139
Der IMS ScanDebugger - Emulator und Debugger für MikroController
K. Sievert, K.-T.
Neumann, A. Both,
R. Lerch,
Y.
Manoli, FhGlMSI, Duisburg..................................................................................145
CVE - formale Verifikaktion beim ASIC-Design
D. Werth, Siemens AG, Erlangen...............................................................................153
Digital System
Synthesis
R.
Camposano, GMD und Universität Paderborn, Sankt Augustin............................ 161
Verbindung von Entwurfswerkzeugen zum effektiven Systementwurf
H. Haberia, J. Kosch, F. Rößler, J. Sturm, R. Syba, K.-H. Wustefeld,
Thesys Gesellschaft für Mikroelektonik mbH, Erfurt.................................................169
Xputer: ASIC or Standard Circuit?
A.
Ast,
J.
Becker,
R.
Hartenstein,
H.
Reinig,
K.
Schmidt,
M.
Weber, Universität Kaiserslautern......................................................177
Eine neuartige Architektur
Юг
applikationsspezifische MikroController
K.-T.
Neumann, A. Both,
R.
Leren,
Y. Manoli,
Fraunhofer-Institut, Duisburg......................................................................................205
EinOn-Chip-Kommnunlkationsprozessor
für die parallele Signalverarbeitung
W. Eßer, K. Frommhagen, A. Göbel, R. Hermann, R. Stenske,
N. Ziep, G. Zimmer, Fraunhofer-Institut, Dresden
B. Hosticka, Fraunhofer-Institut, Duisburg.................................................................213
Mikroprozessorgesteuertes Telefonchip
H. Gutsch, TEMIC-Telefunken
microelectronic
GmbH, Heilbronn.
219
24 Bit CMOS Gleitkomma Vektorarithmetik Chip
D. Timmermann, B. Rix,
B. J.
Hosticka, Fraunhofer-Institut, Duisburg,
H. Hahn, Consulting Services, Kierspe-Bollwerk.......................................................227
Integrierte CMOS-Bausteine zur Implementierung
des CAN-Protokoils bei hohen und mittleren Datenübertragungsraten
M.
Strugała,
В.
W.
Kalkhof,
M.
Chapmann,
Robert
Bosch GmbH, Reutlingen...............................................................................233
Parallele Implementierung eines
Năchste-Nachbar-Klassifikators
auf FPGA-Bausteinen
W. PoechmQller, M. Glesner, TH Darmstadt..............................................................241
Verfahrenssimulation In der Halbleiterfertigung
Chr. Werner,
R. R
Brinkmann, A. Kersch,
Chr. Hopfmann, Siemens AG, München....................................................................247
Design von Polysiliziumemitter-Transistoren
und deren Integration in einen vollsiiizierten O^m-CMOS-Prozeß
J. Nagel, ITT
Internatali,
Freiburg.......................................,.....................................253
Heterobipolartransistoren - Simulation
und experimentelle Ergebnisse
R. Stenzel, Hochschule
Юг
Technik und Wirtschaft, Dresden
H. Leier, Daimler-Benz AG, Ulm.................................................................................259
Monolithischer Phasertabschnitt-Dimmer in SOO-V-SIMOX-Technologie
E.
Hemming,
H.-L. Fiedler, B. Mütterlein, F.-R Vogt,
H. Vogt, Fraunhofer-Institut, Duisburg
R. Rosch, D. Goldyn, R. Zapp,
Busch-Jaeger
Elektro
GmbH, LOdenscheid............................................................... 265
Zweldimenslonale
Prozeß- und Devicesimulation:
Leistungsfähige Methoden der adaptiven Gitterverfeinerung
und Techniken zur Manipulation von Ortsdiskretisierungen
U. Todt, E. Stephan,
A
Erlebach,
A. Hurrìch, Fraunhofer-lnstìtut,
Dresden....................................................................271
Zuverlässigkeitsuntersuchungen an
MOS-Strukturen auf Wafer-Ebene
A. Dreizner, G. Posdziech, Fraunhofer-Institut, Dresden..........................................277
Ein graphengestutztes Entwicklungssystem
für den funktioneilen Entwurf
asynchroner Kommunikationsschaltungen
U. Baake, S.
Huss,
TH
Darmstadt.............................................................................283
Ergänzungen zum systematischen Entwurf systolischer
Arrays
T.
Thiessenhusen,
TU
Dresden..................................................................................289
Entwurf arithmetischer Datenpfadkomponenten
für VLSI-Systeme mit hoher Durchsatzrate
H.-J. Brand, D. Müller, TU
Chemnitz-Zwickau.
...........................................................295
Realisierung eines Fuzzy-Akzelerators mit FPGA-Schaltkreisen
J.Schmidt.D. Müller, £ Fügen, H.-J. Brand, TUChemnitz-Zwckau........................303
Einsatz von „Rapid
Prototyping
bei der Realisierung
eines
ASICs
zur dynamischen Volumenstrommessung
in hydraulischen Systemen
H.-J. Herpel, M. Glesner, K.J. Kurr, B. Stoffel, TH Darmstadt...................................309
Rapid
Prototyping
für digitale Signalverarbeitung
Prof. Dr.-Ing. K. Kroschel, Dipl.-Ing. K. Lange, Universität Karlsruhe........................317
Intelligente Sensoren und Aktuatoren
H. Moormann, Texas Instruments Deutschland GmbH, Freising...............................323
(Manuskript lag bei Druckbeginn nicht
юг)
Aufbau- und Verbindungstechnik bei Integrierten Schaltungen
-
Qualităts-
und Zuverlässigkeitsaspekte aus der Sicht des Anwenders
IV.
Vits,
M.
Weber, Robert Bosch GmbH, Reutlingen................................................325
Mikrosystemtechnik - eine Herausforderung
für die Aufbau- und Verbindungstechnik
E.Meusel, TU Dresden..............................................................................................337
Schaltungsstrukturen für die Realisierung
integrierter HDTV-Teilbandfllter
M.
Winzker,
К.
Gruger,
Р.
Pirsch, Universität Hannover.............................................345
VLSI-Architekturen der DCT für HDTV
S. Wolter, M. Riege, R.
Laur,
Universität Bremen......................................................351
VLSI Text-to-Speech Schaltkreis für ein
Vorlesegerăt
W.-J. Fischer,
Ό.
Gabler, D. Hirscnfekf, W.
Owe,
О.
Erler,
D.
Buchweitz, H.-J. Holland, S. Netz,
G. Zimmer, Fraunhofer-Institut, Dresden
B, Hosticka, Fraunhofer-Institut, Duisburg
U. Konion, TU Dresden..............................................................................................357
ASPEC und
Layer 111:
Audiodatenübertragung
mit 64 kbit/sec in CD-Qualität
ß. Gn% E. Eberlein, J.
Herre,
Fraunhofer-Institut, Erlangen...................................... 365
Entwurf von
ASICs
für die digitale Videosignalverarbeitung
J. Haase, Philips Kommunikations Industrie AG, Nürnberg.......................................373
Ein Ansatz zur VLSI-Implementierung
eines massiv parallelen Klassifizierungssystems
für Aufgaben der sichtgestützten Qualitätskontrolle
A. König, A. Korn, M. Glesner, TH Darmstadt............................................................379
Anwendung eines Logic
Cell Arrays
zur
schnellen hochauflösenden Frequenzmessung
W. Baldauf, R. Kirchmeier, TU München....................................................................385
Galliumarsenid 5 Bit Parallel-AD-Umsetzer
mit integriertem Track & Hold für 1 GHz Abtastrate
F. Oehler, G. Rohmer, R. Hagelauer, J, Sauerer,
D. Seitzer, Fraunhofer-Institut, Erlangen....................................................................391
Différentielles
1 GSps Abtasthalteglied
in GaAs-SAGFET-Technologie
G. Rohmer, J. Sauerer, D. Seitzer, Fraunhofer-Institut, Erlangen
T
Grave,
W.
Kellner, Siemens AG, München............................................................397
Ein Baustein zur Filterung und Skalierung
von Videobildern in Desktop Video Systemen
S. Drude, H. Hackmann, A. Mittelberg,
Philips
Semiconductors,
Hamburg.............................................................................403
Ein neuartiger Halbleiterbildaufnehmer
für
Röntgenkameras
mit on-chlp-A/D-Wandlung
B. Hense, Daimler Benz AG, Stuttgart
H. Strack, TH Darmstadt............................................................................................409
Korrekturverfahren bei Laserscanner
S. Fößel, FhG-IIS, Erlangen.......................................................................................413
Systemplanung unter Berücksichtigung
der Aufbau- und Verbindungstechnik
$. Weiner, K.-P. Dyck, Universität Hannover..............................................................419
Integration eines Sensor-Aktor-Timerbausteins
D. Göttier, H. Hauer, W. McKinley,
D. Seitier, Fraunhofer-Institut, Erlangen....................................................................425
HF-Lösungen zur mikromechanischen
Strukturierung für die Systemintegration
S. Adams, J. Müller, U. Hilleringmann, K. Goser, Universität Dortmund....................431
Integrierter CMOS-kompatibler Photosensor
mit On-Chip Signalaufbereitung
W. Budde, R.
Gottíried-G.,
N. Haase, A. Kalz,
R. Kauert, Fraunhofer-Institut, Dresden
W. Brockherde, B. Hosticka, Fraunhofer-Institut, Duisburg........................................437
Monolitisch integrierbares Sensorsystem
zur Messung der elektrolytischen Leitfähigkeit
N.
Kördas,
Y.
Manoli,
W. Mokwa,
M.
Rospert,
Fraunhofer-Institut, Duisburg..................................................................441
Cache-Controller für High-End-Produkte
V.
Tmdene, TEMIC-MBB Mikrosysteme GmbH, Kirchheim/Teck...............................447
Halbleiter für die Konsumelektronik von heute und morgen
U. Sieben, Intermetail, Freiburg.................................................................................461
(Manuskript lag bei Druckbeginn nicht vor)
Strukturierungsprobleme bei Neuronennetzen
M. Peschel, FHZittau
H. M.
¥оЏ
TU
Bertin
.................................................................................................463
(Manuskript lag bei Druckbeginn nicht vor)
Fuzzy-Systeme und ihre mikroelektronische Realisierung
D. Schmitt-Landsiedel, H. Eichfeld, Siemens AG, München...................................... 465
Pyrometrische
Interferometrie:
Ein neues Werkzeug
zur Prozeßkontroife in schichtabscheidenden Prozessen
H. Möller, F. G. Böbel, Fraunhofer-Institut, Erlangen..................................................469
Kontaminationsanalytik in der Halbleiterfertigung
- Anforderungen, Möglichkeiten und Grenzen -
Я
Kroningen
N. StrecmiB,
G.
Zielonka,
L
Pfitzner,
H. Ryssel
(UniversitätErlangen), Fraunhofer-Institut, Erlangen................................475
Teststrukturen zur effizienten produktionsbegleitenden
Defektdiagnose und -
analyse
Christopoher Hess, Universität Karlsruhe.....................................................................485
Schnelle Testverfahren zur Charakterisierung
von Ausbeute und Zuverlässigkeit hochintegrierter Leitbahnsysteme
A. Dreizner,
H. Kûck,
K.
Lukat,
J. Pahlitzsch,
Fraunhofer-Institut, Dresden..........................................................................................491
Fertigungstest bei SMD-bestückten mehrlagigen Leiterplatten
H.Jach, TU München.....................................................................................................497
Fehlersimulation mit Optimierter Othogonaier Transformation
M. Riege, S. Wolter, W. Anheier, Universität Bremen....................................................503
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| title_full | Mikroelektronik Vorträge der GME-Fachtagung vom 8. bis 10. März 1993 in Dresden Tagungsleitung: D. Seitzer. Veranst.: VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik (GME) ... |
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