Beschriften mit Lasern:
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| Published: |
Düsseldorf
VDI-Verl.
1992
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INHALTSVERZEICHNIS EINLEITUNG 1 1 GRANDPRINZIP DES LASERS 4 1.1
EINLEITUNG 4 1.2 ELEKTROMAGNETISCHE STRAHLUNG 5 1.3 LICHTERZEUGUNG,
PHOTONEN 6 1.4 INDUZIERTE EMISSION 8 1.5 OPTISCHE VERSTAERKER, INVERSION
8 1.6 OPTISCHER RESONATOR, Q-SCHALTER 11 1.7 STRAHLQUALITAET 12 2
INDUSTRIELLE LASER FUER DIE BESCHRIFTUNG 15 2.1 LASERTYPEN 15 2.2 AUFBAU
UND FUNKTION DES ND:YAG-LASERS 16 2.2.1 LASER-KRISTALL UND ANREGUNG 16
2.2.2 MECHANISCHER AUFBAU 17 2.2.3 DAUERSTRICH (CW)-GEPUMPTER
ND:YAG-LASER 18 2.2.4 BLITZLAMPEN-GEPUMPTER ND:YAG-LASER 18 2.2.5
FREQUENZVERDOPPELTER ND:YAG-LASER 18 2.3 AUFBAU UND FUNKTION DES
CO2-LASERS 19 2.3.1 ANREGUNG DES CO2-LASERS 19 2.3.2 AUFBAU EINES
LANGSAM GESTROEMTEN (SLOW FLOW) CO2-LASERS 20 2.3.3 AUFBAU EINES SCHNELL
GESTROEMTEN (FAST FLOW) CO2-LASERS 21 2.4 GEPULSTER CO2-LASER,
TEA-CO2-LASER 23 2.4.1 FUNKTION DES TEA-CO2-LASERS 23 2.4.2 FUNKTION DER
GASE BEIM TEA-CO2-LASER . 25 2.4.3 ZEITLICHE FORM EINES TEA-CO2-LASER-
IMPULSES 26 2.4.4 ENERGIEVERTEILUNG IM LASERSTRAHL 27 2.4.5 ELEKTRISCHER
SCHALTKREIS EINES TEA-CO2- LASERS 29 2.4.6 AUFBAU EINES TEA-CO2-LASERS
31 2.5 AUFBAU UND FUNKTION DES EXCIMER-LASERS 32 2.5.1 AUFBAU EINES
TEA-EXCIMER-LASERS 33 3 STRAHLABLENKVERFAHREN UND BILDGENERIERUNG 37 3.1
VEKTORVERFAHREN, AUFBAU UND BESCHREIBUNG 38 3.1.1 STEUERRECHNER 40 3.1.2
ECHTZEITSYSTEM ODER PERSONALCOMPUTER, VOR- UND NACHTEILE 42 3.1.3
GALVANOMETEREINHEIT MIT STEUERELEKTRONIK . 45 3.1.4 PLANFELDOBJEKTIV 47
3.1.5 PLANFELDLINSE 49 3.2 RASTERVERFAHREN, AUFBAU UND BESCHREIBUNG 49
3.3 MASKENTECHNIKEN, AUFBAU UND BESCHREIBUNG 53 3.3.1 EINFACHE
STAPELMASKEN, EINZELIMPULS- MARKIERUNG 54 3.3.2 EINFACHE MASKEN MIT
STRAHLTEILUNG, EINZELIMPULSMARKIERUNG 56 3.3.3 EINSTELLBARE MASKEN,
EINZELIMPULS- MARKIERUNG 57 3.3.4 STAPELMASKEN, MEHRIMPULSMARKIERUNG 58
3.3.5 DREHENDE SCHEIBENMASKEN, MEHRIMPULS- MARKIERUNG 60 3.3.6
FESTSTEHENDE MATRIX-MASKE MIT BEWEGTEM LASERSTRAHL, MEHRIMPULSMARKIERUNG
61 3.3.7 DREHENDE MASKENSCHEIBE, MEHRIMPULS- MARKIERUNG 63 4
TABELLARISCHE ZUSAMMENFASSUNG DER WICHTIGSTEN TECHNISCHEN FAKTEN UND
DATEN 65 4.1 LASERTYP UND ABLENKVERFAHREN 65 4.2 TECHNISCHE DATEN DER
UNTERSCHIEDLICHEN SYSTEME 66 4.3 ANSCHLUSSWERTE UND VERBRAUCHSANGABEN 66
5 SOFTWARE 68 5.1 RECHNERHARDWARE FUER DIE LASER-ANLAGE 68 5.2 SOFTWARE
FUER DIE LASER-ANLAGE 70 5.2.1 DAS ECHTZEIT-BETRIEBSSYSTEM ALS BASIS 71
5.2.2 DIREKTE ANSTEUERUNG DES LASERS 72 5.2.3 ANWENDER-PROGRAMMIERUNG 74
5.2.4 SPEICHERUNG VON PROGRAMMEN UND DATEN . 78 5.2.5 WARTUNGSPROGRAMME
81 5.2.6 ANBINDUNG AN HANDLING 81 5.2.7 ANBINDUNG AN GROSSRECHNER 83 6
KLEINE MATERIALKUNDE DER LASER-BESCHRIFTUNG 85 6.1 BEMERKUNGEN ZUM
SPEKTRALEN ABSORPTIONS- VERHALTEN DER WERKSTOFFE 86 6.2 UEBERBLICK UEBER
DIE MATERIALEFFEKTE BEI DER LASER-BESCHRIFTUNG 87 6.2.1 THERMISCHE
PROZESSE 88 6.2.2 PHOTOCHEMISCHE PROZESSE 90 6.3 METALLE 91 6.3.1
EIGENSCHAFTEN UND MATERIALEFFEKTE BEIM LASER-BESCHRIFTEN 91 6.3.2
LASERTYPEN FUER DIE METALLBESCHRIFTUNG 94 6.4 KUNSTSTOFFE 95 6.4.1
KLASSIFIZIERUNG DER KUNSTSTOFFE 95 6.4.2 MATERIALEFFEKTE BEIM
LASER-BESCHRIFTEN VON KUNSTSTOFFEN 96 6.4.3 LASERTYPEN FUER DIE
KUNSTSTOFFBESCHRIFTUNG . 98 6.5 GLAESER 99 6.5.1 EIGENSCHAFTEN UND
LASER-BESCHRIFTUNG 99 6.5.2 LASERTYPEN FUER DIE GLASBESCHRIFTUNG 100 6.6
KERAMIKEN 101 6.6.1 EIGENSCHAFTEN UND LASER-BESCHRIFTUNG 101 6.6.2
LASERTYPEN FUER DIE KERAMIKBESCHRIFTUNG 102 6.7 WAFER 103 7 BESCHREIBUNG
VERSCHIEDENER BESCHRIFTUNGSANLAGEN UND DEREN ANWENDUNGEN 105 7.1
BESCHRIFTUNGSANLAGE FUER KUGELLAGER 105 7.2 BESCHRIFTUNGSANLAGE FUER
SCHREIBMASCHINEN- TASTATUREN 107 7.3 BESCHRIFTUNGSANLAGE FUER
TYPENSCHILDER 109 7.4 BESCHRIFTUNGSANLAGE FUER UNTERSCHIEDLICHSTES
TEILESPEKTRUM 111 7.5 BESCHRIFTUNGSANLAGE FUER INTEGRIERTE SCHALTKREISE
(IC'S) 113 7.6 BESCHRIFTUNGSANLAGE FUER KUNSTSTOFFKARTEN 115 7.7
BESCHRIFTUNGSANLAGE FUER SILIZIUM-WAFER 117 7.8 BESCHRIFTUNGSANLAGE FUER
TIEFENGRAVUR 118 7.9 TEA-CO 2 -LASER-EINHEIT 120 7.10
BESCHRIFTUNGSANLAGE FUER SCHOKOLADEN-VERPACKUNG 121 7.11
BESCHRIFTUNGSANLAGE FUER BIERDOSEN UND BIERFLASCHENETIKETTEN 122 7.12
BESCHRIFTUNGSANLAGE FUER SICHERUNGSAUTOMATEN 124 7.13 BESCHRIFTUNGSANLAGE
FUER ANSCHWEISSBARE KUNSTSTOFFETIKETTEN 125 7.14 BESCHRIFTUNGSANLAGE FUER
LABORGLAESER 127 7.15 BESCHRIFTUNGSANLAGE FUER SMD-BAUTEILE 129 7.16
BESCHRIFTUNGSANLAGE FUER AUTORUECKSPIEGEL 131 8 UEBER DIE ANSCHAFFUNG EINER
LASER-BESCHRIFTUNGSANLAGE . 133 8.1 LOESBARKEIT MIT DEM NEUEN VERFAHREN
133 8.2 VORTEILE DES NEUEN VERFAHRENS 135 8.2.1 FERTIGUNGSTECHNISCHE
ASPEKTE 135 8.3 DAS UMFELD FUER DIE LASER-BESCHRIFTUNG 137 8.3.1
HANDHABUNGSEINHEIT, TEILEZUFUHR, LOGISTIK . 137 8.3.2 ANFORDERUNG AN DEN
BEDIENER 139 8.3.3 STRAHLSICHERHEIT UND VERSORGUNGSANSCHLUESSE 140 8.3.4
AUFSTELLUNGSORT 144 8.4 KOSTEN UND WIRTSCHAFTLICHKEIT 145 8.4.1
ANSCHAFFUNGSKOSTEN 145 8.4.2 BETRIEBSKOSTEN 146 8.4.3 WARTUNGS- UND
SERVICEKOSTEN 147 8.4.4 STEUERLICHE ABSCHREIBUNG (AFA) 148 8.4.5
BETRACHTUNGEN ZU DEN STUECKZAHLKOSTEN 148 SCHLUSSWORT 153 VERFASSER 154
LITERATUR 155 SACHREGISTER 156 |
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