Miniaturisierung auf Baugruppenebene:
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Heidelberg
Hüthig
1992
|
| Schriftenreihe: | Mikroelektronik
9 |
| Schlagworte: | |
| Beschreibung: | Literaturverz. S. [301] - 313 |
| Beschreibung: | 319 S. Ill., graph. Darst. |
| ISBN: | 3778520253 |
Internformat
MARC
| LEADER | 00000nam a2200000 cb4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | BV004762808 | ||
| 003 | DE-604 | ||
| 005 | 19921118 | ||
| 007 | t | ||
| 008 | 920127s1992 ad|| |||| 00||| ger d | ||
| 020 | |a 3778520253 |9 3-7785-2025-3 | ||
| 035 | |a (OCoLC)28409831 | ||
| 035 | |a (DE-599)BVBBV004762808 | ||
| 040 | |a DE-604 |b ger |e rakddb | ||
| 041 | 0 | |a ger | |
| 049 | |a DE-92 |a DE-Aug4 |a DE-M347 |a DE-29T |a DE-898 |a DE-523 |a DE-634 |a DE-83 |a DE-11 |a DE-B768 | ||
| 050 | 0 | |a TK7870.15 | |
| 082 | 0 | |a 621.381/046 |2 20 | |
| 084 | |a ZN 3700 |0 (DE-625)157333: |2 rvk | ||
| 084 | |a ZN 4100 |0 (DE-625)157351: |2 rvk | ||
| 084 | |a ZN 4900 |0 (DE-625)157417: |2 rvk | ||
| 084 | |a ZN 4940 |0 (DE-625)157423: |2 rvk | ||
| 100 | 1 | |a Hoffmann, Thomas |e Verfasser |4 aut | |
| 245 | 1 | 0 | |a Miniaturisierung auf Baugruppenebene |c Thomas Hoffmann |
| 264 | 1 | |a Heidelberg |b Hüthig |c 1992 | |
| 300 | |a 319 S. |b Ill., graph. Darst. | ||
| 336 | |b txt |2 rdacontent | ||
| 337 | |b n |2 rdamedia | ||
| 338 | |b nc |2 rdacarrier | ||
| 490 | 1 | |a Mikroelektronik |v 9 | |
| 500 | |a Literaturverz. S. [301] - 313 | ||
| 650 | 4 | |a Electronic packaging | |
| 650 | 0 | 7 | |a Elektronische Baugruppe |0 (DE-588)4014350-8 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Multichiptechnik |0 (DE-588)4267925-4 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Miniaturisierung |0 (DE-588)4406753-7 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Halbleiterbauelement |0 (DE-588)4113826-0 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Mikrosystemtechnik |0 (DE-588)4221617-5 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Oberflächenmontage |0 (DE-588)4248071-1 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Mikromechanik |0 (DE-588)4205811-9 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 689 | 0 | 0 | |a Elektronische Baugruppe |0 (DE-588)4014350-8 |D s |
| 689 | 0 | 1 | |a Multichiptechnik |0 (DE-588)4267925-4 |D s |
| 689 | 0 | |5 DE-604 | |
| 689 | 1 | 0 | |a Mikromechanik |0 (DE-588)4205811-9 |D s |
| 689 | 1 | |5 DE-604 | |
| 689 | 2 | 0 | |a Elektronische Baugruppe |0 (DE-588)4014350-8 |D s |
| 689 | 2 | 1 | |a Mikrosystemtechnik |0 (DE-588)4221617-5 |D s |
| 689 | 2 | |5 DE-604 | |
| 689 | 3 | 0 | |a Halbleiterbauelement |0 (DE-588)4113826-0 |D s |
| 689 | 3 | 1 | |a Miniaturisierung |0 (DE-588)4406753-7 |D s |
| 689 | 3 | |5 DE-604 | |
| 689 | 4 | 0 | |a Elektronische Baugruppe |0 (DE-588)4014350-8 |D s |
| 689 | 4 | 1 | |a Miniaturisierung |0 (DE-588)4406753-7 |D s |
| 689 | 4 | |5 DE-604 | |
| 689 | 5 | 0 | |a Oberflächenmontage |0 (DE-588)4248071-1 |D s |
| 689 | 5 | |8 1\p |5 DE-604 | |
| 830 | 0 | |a Mikroelektronik |v 9 |w (DE-604)BV001895773 |9 9 | |
| 999 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-002932414 | ||
| 883 | 1 | |8 1\p |a cgwrk |d 20201028 |q DE-101 |u https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk | |
Datensatz im Suchindex
| _version_ | 1804118881953906688 |
|---|---|
| any_adam_object | |
| author | Hoffmann, Thomas |
| author_facet | Hoffmann, Thomas |
| author_role | aut |
| author_sort | Hoffmann, Thomas |
| author_variant | t h th |
| building | Verbundindex |
| bvnumber | BV004762808 |
| callnumber-first | T - Technology |
| callnumber-label | TK7870 |
| callnumber-raw | TK7870.15 |
| callnumber-search | TK7870.15 |
| callnumber-sort | TK 47870.15 |
| callnumber-subject | TK - Electrical and Nuclear Engineering |
| classification_rvk | ZN 3700 ZN 4100 ZN 4900 ZN 4940 |
| ctrlnum | (OCoLC)28409831 (DE-599)BVBBV004762808 |
| dewey-full | 621.381/046 |
| dewey-hundreds | 600 - Technology (Applied sciences) |
| dewey-ones | 621 - Applied physics |
| dewey-raw | 621.381/046 |
| dewey-search | 621.381/046 |
| dewey-sort | 3621.381 246 |
| dewey-tens | 620 - Engineering and allied operations |
| discipline | Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik |
| format | Book |
| fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>02485nam a2200661 cb4500</leader><controlfield tag="001">BV004762808</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">19921118 </controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">920127s1992 ad|| |||| 00||| ger d</controlfield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">3778520253</subfield><subfield code="9">3-7785-2025-3</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)28409831</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BVBBV004762808</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rakddb</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-92</subfield><subfield code="a">DE-Aug4</subfield><subfield code="a">DE-M347</subfield><subfield code="a">DE-29T</subfield><subfield code="a">DE-898</subfield><subfield code="a">DE-523</subfield><subfield code="a">DE-634</subfield><subfield code="a">DE-83</subfield><subfield code="a">DE-11</subfield><subfield code="a">DE-B768</subfield></datafield><datafield tag="050" ind1=" " ind2="0"><subfield code="a">TK7870.15</subfield></datafield><datafield tag="082" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">621.381/046</subfield><subfield code="2">20</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 3700</subfield><subfield code="0">(DE-625)157333:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4100</subfield><subfield code="0">(DE-625)157351:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4900</subfield><subfield code="0">(DE-625)157417:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4940</subfield><subfield code="0">(DE-625)157423:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Hoffmann, Thomas</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Miniaturisierung auf Baugruppenebene</subfield><subfield code="c">Thomas Hoffmann</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Heidelberg</subfield><subfield code="b">Hüthig</subfield><subfield code="c">1992</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">319 S.</subfield><subfield code="b">Ill., graph. Darst.</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="490" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Mikroelektronik</subfield><subfield code="v">9</subfield></datafield><datafield tag="500" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Literaturverz. S. [301] - 313</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1=" " ind2="4"><subfield code="a">Electronic packaging</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Elektronische Baugruppe</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014350-8</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Multichiptechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4267925-4</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Miniaturisierung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4406753-7</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Halbleiterbauelement</subfield><subfield code="0">(DE-588)4113826-0</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Mikrosystemtechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4221617-5</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Oberflächenmontage</subfield><subfield code="0">(DE-588)4248071-1</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Mikromechanik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4205811-9</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Elektronische Baugruppe</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014350-8</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Multichiptechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4267925-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Mikromechanik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4205811-9</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="2" ind2="0"><subfield code="a">Elektronische Baugruppe</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014350-8</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="2" ind2="1"><subfield code="a">Mikrosystemtechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4221617-5</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="2" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="3" ind2="0"><subfield code="a">Halbleiterbauelement</subfield><subfield code="0">(DE-588)4113826-0</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="3" ind2="1"><subfield code="a">Miniaturisierung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4406753-7</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="3" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="4" ind2="0"><subfield code="a">Elektronische Baugruppe</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014350-8</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="4" ind2="1"><subfield code="a">Miniaturisierung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4406753-7</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="4" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="5" ind2="0"><subfield code="a">Oberflächenmontage</subfield><subfield code="0">(DE-588)4248071-1</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="5" ind2=" "><subfield code="8">1\p</subfield><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="830" ind1=" " ind2="0"><subfield code="a">Mikroelektronik</subfield><subfield code="v">9</subfield><subfield code="w">(DE-604)BV001895773</subfield><subfield code="9">9</subfield></datafield><datafield tag="999" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-002932414</subfield></datafield><datafield tag="883" ind1="1" ind2=" "><subfield code="8">1\p</subfield><subfield code="a">cgwrk</subfield><subfield code="d">20201028</subfield><subfield code="q">DE-101</subfield><subfield code="u">https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk</subfield></datafield></record></collection> |
| id | DE-604.BV004762808 |
| illustrated | Illustrated |
| indexdate | 2024-07-09T16:17:21Z |
| institution | BVB |
| isbn | 3778520253 |
| language | German |
| oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-002932414 |
| oclc_num | 28409831 |
| open_access_boolean | |
| owner | DE-92 DE-Aug4 DE-M347 DE-29T DE-898 DE-BY-UBR DE-523 DE-634 DE-83 DE-11 DE-B768 |
| owner_facet | DE-92 DE-Aug4 DE-M347 DE-29T DE-898 DE-BY-UBR DE-523 DE-634 DE-83 DE-11 DE-B768 |
| physical | 319 S. Ill., graph. Darst. |
| publishDate | 1992 |
| publishDateSearch | 1992 |
| publishDateSort | 1992 |
| publisher | Hüthig |
| record_format | marc |
| series | Mikroelektronik |
| series2 | Mikroelektronik |
| spelling | Hoffmann, Thomas Verfasser aut Miniaturisierung auf Baugruppenebene Thomas Hoffmann Heidelberg Hüthig 1992 319 S. Ill., graph. Darst. txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Mikroelektronik 9 Literaturverz. S. [301] - 313 Electronic packaging Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 gnd rswk-swf Multichiptechnik (DE-588)4267925-4 gnd rswk-swf Miniaturisierung (DE-588)4406753-7 gnd rswk-swf Halbleiterbauelement (DE-588)4113826-0 gnd rswk-swf Mikrosystemtechnik (DE-588)4221617-5 gnd rswk-swf Oberflächenmontage (DE-588)4248071-1 gnd rswk-swf Mikromechanik (DE-588)4205811-9 gnd rswk-swf Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 s Multichiptechnik (DE-588)4267925-4 s DE-604 Mikromechanik (DE-588)4205811-9 s Mikrosystemtechnik (DE-588)4221617-5 s Halbleiterbauelement (DE-588)4113826-0 s Miniaturisierung (DE-588)4406753-7 s Oberflächenmontage (DE-588)4248071-1 s 1\p DE-604 Mikroelektronik 9 (DE-604)BV001895773 9 1\p cgwrk 20201028 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk |
| spellingShingle | Hoffmann, Thomas Miniaturisierung auf Baugruppenebene Mikroelektronik Electronic packaging Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 gnd Multichiptechnik (DE-588)4267925-4 gnd Miniaturisierung (DE-588)4406753-7 gnd Halbleiterbauelement (DE-588)4113826-0 gnd Mikrosystemtechnik (DE-588)4221617-5 gnd Oberflächenmontage (DE-588)4248071-1 gnd Mikromechanik (DE-588)4205811-9 gnd |
| subject_GND | (DE-588)4014350-8 (DE-588)4267925-4 (DE-588)4406753-7 (DE-588)4113826-0 (DE-588)4221617-5 (DE-588)4248071-1 (DE-588)4205811-9 |
| title | Miniaturisierung auf Baugruppenebene |
| title_auth | Miniaturisierung auf Baugruppenebene |
| title_exact_search | Miniaturisierung auf Baugruppenebene |
| title_full | Miniaturisierung auf Baugruppenebene Thomas Hoffmann |
| title_fullStr | Miniaturisierung auf Baugruppenebene Thomas Hoffmann |
| title_full_unstemmed | Miniaturisierung auf Baugruppenebene Thomas Hoffmann |
| title_short | Miniaturisierung auf Baugruppenebene |
| title_sort | miniaturisierung auf baugruppenebene |
| topic | Electronic packaging Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 gnd Multichiptechnik (DE-588)4267925-4 gnd Miniaturisierung (DE-588)4406753-7 gnd Halbleiterbauelement (DE-588)4113826-0 gnd Mikrosystemtechnik (DE-588)4221617-5 gnd Oberflächenmontage (DE-588)4248071-1 gnd Mikromechanik (DE-588)4205811-9 gnd |
| topic_facet | Electronic packaging Elektronische Baugruppe Multichiptechnik Miniaturisierung Halbleiterbauelement Mikrosystemtechnik Oberflächenmontage Mikromechanik |
| volume_link | (DE-604)BV001895773 |
| work_keys_str_mv | AT hoffmannthomas miniaturisierungaufbaugruppenebene |