AMA-Seminar "Mikromechanik": dieser Band beinhaltet eine Zusammenstellung der Seminarvorträge, die am 14./15. März 1989 in Heidelberg im Rahmen des AMA-Seminars "Mikromechanik" gehalten wurden
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ZUSAMMENARBEIT MIT DER SVS SCHWEIZERISCHE VEREINIGUNG FIIR SENSORTECHNIK
SVS * ASTC * SSST DIESER BAND BEINHALTET EINE ZUSAMMENSTELLUNG DER
SEMINARVORTRAGE, DIE AM 14./15. MARZ 1989 IN HEIDELBERG IM RAHMEN DES
AMA-SEMINARS MIKROMECHANIK GEHALTEN WURDEN. FUR FORM UND INHALT DER
BEITRAGE ZEICHNEN DIE JEWEILIGEN AUTOREN VERANTWORTLICH. ACS
ORGANISATIONS GMBH IIBERNIMMT KEINE GEWAHR FUR DIE RICHTIGKEIT UND
VOLLSTAN- DIGKEIT DER ANGABEN SOWIE FUR DIE BEACHTUNG PRIVATER RECHTE
DRITTER. . UB/TIB HANNOVER *4 111 970 261 ^^_ * ***** **»* MI MT URN
I»L ACS ORGANISATIONS GMBH 1989 Q O 89 INHALTSVERZEICHNIS SEITE 1.
EINLEITUNG MIKROMECHANIK - WAS WURDE BISHER ERREICHT? 11 E. OBERMEIER,
TECHNISCHE UNIVERSITAT BERLIN MIKROSYSTEMTECHNIK UNTER BESONDERER
BERIICKSICHTIGUNG DER MIKROMECHANIK 29 M. KROY, MBB GMBH, MUNCHEN
MIKROMECHANIK: MATERIALIEN UND EFFEKTE 31 MICROMECHANICS: MATERIALS AND
EFFECTS N.F. DE ROOIJ, IMT INSTITUT DE MICROTECHNIQUE, UNIVERSITAT
NEUCHATEL, SCHWEIZ 2. MIKROSTRUKTURIERUNG ANISOTROPES SILIZIUMATZEN -
MECHANISMUS UND ANWENDUNGEN 37 H. SEIDEL, MBB GMBH, MUNCHEN
REPRODUZIERBARE MIKROSTRUKTURIERUNG DURCH DAS ELEKTROCHEMISCHE
ATZSTOPVERFAHREN 51 B. KLOECK, S.D. COLLINS, R.L SMITH, N.F. DE ROOIJ,
IMT INSTITUTE OF MICROTECHNOLOGY, UNIVERSITAT NEUCHATEL, SCHWEIZ
MIKROSTRUKTURIERUNG NACH DEM LIGA-VERFAHREN 63 D. SCHMIDT, W. EHRFELD,
F. GOTZ, D. MUNCHMEYER, STEAG AG, KARLSRUHE P. BLEY, J. MOHR,
KERNFORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH, KARLSRUHE SONDERTECHNOLOGIEN DER
MIKROMECHANIK 79 L. CSEPREGI, FRAUNHOFER-LNSTITUT FUR
FESTKORPERTECHNOLOGIE, MUNCHEN 3A. MIKROMECHANISCHE SENSOREN - DRUCK-
UND KRAFTSENSOREN - PIEZORESISTIVE SILIZIUM-ELEMENTARDRUCKSENSOREN 81 G.
EHRLER, SIEMENS AG, MUNCHEN SILIZIUM-DRUCKSENSOR MIT ON-CHIP-ABGLEICH
UND TEMPERATURKOMPENSATION 97 P. KOPYSTYNSKI, IFT FRAUNHOFER-LNSTITUT
FUR FESTKORPERTECHNOLOGIE, MUNCHEN TEMPERATURSTABILE DRUCKSENSOREN MIT
POLYSILIZIUM-DEHNUNGSMEBSTREIFEN 107 H. SCHAFER, PHILIPS GMBH, KASSEL
HALBLEITERDRUCKSENSOREN MIT MIKROELEKTRONIK 121 G. KOWALSKI, PHILIPS
GMBH, HAMBURG KAPAZITIVE SILIZIUM-KRAFTSENSOREN 137 F.J. SCHWAGER,
METTLER INSTRUMENTE AG, GREIFENSEE, SCHWEIZ (Z.Z. INGOLD MESSTECHNIK AG,
URDORF, SCHWEIZ) INHALTSVERZEICHNIS SEITE 3B. MIKROMECHANISCHE SENSOREN
- BESCHLEUNIGUNGSSENSOREN - MIKROMECHANISCHER, KAPAZITIVER
BESCHLEUNIGUNGSSENSOR MIT SYMMETRISCHER AUFHSNGUNG 147 H. SEIDEL, H.
RIEDEL, R. KOLBECK, G. MUCK, M. KONIGER, MBB GMBH, MUNCHEN KAPAZITIVER
BESCHLEUNIGUNGSSENSOR 155 F. RUDOLF, A. JORNOD, CSEM, NEUCH§TEL, SCHWEIZ
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ANTRIEB 165 W. BENECKE, IMT FRAUNHOFER-LNSTITUT FUR
MIKROSTRUKTURTECHNIK, BERLIN MIKROBLENDEN ALS OPTISCHES ELEMENT 179 R.
BISCHOF, R. VUILLEUMIER, F. PORRET, CSEM, NEUCHSTEL, SCHWEIZ 5.
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MONOCRYSTALLINE SILICON RESONATORS R.A. BUSER, IMT INSTITUT DE
MICROTECHNIQUE, UNIVERSITAT NEUCHATEL, SCHWEIZ SCHWINGQUARZE ALS
SENSOREN 209 W. HOTTINGER, M. CHRISTEN, ASULAB SA, NEUCHATEL, SCHWEIZ
HERSTELLUNG FREISTEHENDER POLYSILIZIUM STRUKTUREN UND DEREN ANWENDUNG
ALS RESONATOREN 225 FABRICATION OF FREE-STANDING POLYSILICON STRUCTURES
IN VIEW OF THEIR APPLICATION AS RESONATORS CHR. UNDER, N.F. DE ROOIJ,
IMT INSTITUT DE MICROTECHNIQUE, UNIVERSITAT NEUCHATEL, SCHWEIZ ENTWURF
UND HERSTELLUNG VON MIKROMECHANISCHEN STRUKTUREN MIT CMOS-TECHNOLOGIE
237 FABRICATION OF MIKROMECHANLCAL STRUCTURES WITH STANDARD CMOS
TECHNOLOGY H. P. BALTES, M. PARAMESWARAN, ETH-H6NGGERBERG, INSTITUT FUR
QUANTENELEKTRONIK, ZURICH, SCHWEIZ FASEROPTISCHE SENSOREN MIT
MIKROMECHANISCHEN WANDLERELEMENTEN 253 B. WAGNER, FRAUNHOFER-LNSTITUT
FUR MIKROSTRUKTURTECHNIK, BERLIN INHALTSVERZEICHNIS SEITE 6. MONTAGE-
UND GEHAUSETECHNIK VERBINDUNGSVERFAHREN FIIR MIKROSENSOREN UND
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MIKROPERIPHERIK, TECHNISCHE UNIVERSITAT BERLIN AUFBAU UND GEHSUSUNG VON
SI-DRUCKSENSOREN 285 P. MIHM, M.K. JUCHHEIM GMBH & CO., FULDA SILICON
DIRECT BONDING - METHODEN UND PROZEBCHARAKTERISIERUNG 297 R. LINDNER,
INSTITUT FUR ANGEWANDTE PHYSIK, UNIVERSITAT ERLANGEN-NUMBERG 7.
TENDENZEN, MARKTENTWICKLUNG MOGLICHKEITEN DER MONOLITHISCHEN INTEGRATION
VON MIKROELEKTRONISCHEN UND MIKROMECHANISCHEN FUNKTIONSELEMENTEN 313 W.
RIETHMULLER, FRAUNHOFER-LNSTITUT FUR MIKROSTRUKTURTECHNIK, BERLIN
ANWENDUNGS SPEZIFISCHE INTELLIGENTE SENSOREN (ASIS) 331 N. RAUCH, ASCOM
MICROELECTRONICS, BEVAIX, SCHWEIZ SI-DRUCKSENSOREN-KOMPONENTEN MIT
ZUKUNFT. VERSUCH EINER QUANTITATIVEN MARKTBEURTEILUNG 339 H. GUTGESELL,
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