Digitale Schaltungen:
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|---|---|
| Format: | Book |
| Language: | German |
| Published: |
Berlin
Verl. Technik
1990
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| Edition: | 4., bearb. Aufl. |
| Subjects: | |
| Online Access: | Inhaltsverzeichnis |
| Item Description: | Literaturverz. S. [621] - 628 |
| Physical Description: | 636 S. |
| ISBN: | 3341008411 |
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| adam_text | DIGITALE SCHALTUNGEN PROF. DR. SC. TECHN. MANFRED SEIFART 4.,
BEARBEITETE AUFLAGE VERLAG TECHNIK GMBH BERLIN INHALTSVERZEICHNIS
SCHREIBWEISE UND FORMELZEICHEN DER WICHTIGSTEN GROESSEN 15 1. EINLEITUNG
19 1.1. ANALOGE UND DIGITALE SIGNALE 19 1.1.1. ANALOGE SIGNALE 20 1.1.2.
DIGITALE SIGNALE 20 1.2. AUFGABEN DIGITALER SCHALTUNGEN 22 1.3. VORTEILE
DER DIGITALEN SIGNALVERARBEITUNG 23 1.4. REALISIERUNG DIGITALER SYSTEME
25 1.4.1. VERDRAHTUNGS- UND SPEICHERPROGRAMMIERTE SIGNALVERARBEITUNG 25
1.4.2. VERKNUEPFUNGS- UND ARBEITSPRINZIPIEN 26 1.4.3. KOMBINATIONS- UND
FOLGESCHALTUNGEN 28 1.4.4. STANDARD- UND KUNDENSCHALTUNGEN 28 1.5.
ENTWICKLUNG DER DIGITALEN SCHALTUNGSTECHNIK 29 2. ZAHLENDARSTELLUNG UND
GRUNDRECHENARTEN 32 2.1. ZAHLENDARSTELLUNG IN DER DIGITALTECHNIK 32
2.1.1. ZAHLENSYSTEME 32 2.1.1.1. DUALSYSTEM (NATUERLICHES BINAERSYSTEM) 33
2.1.1.2. OKTALSYSTEM 35 2.1.1.3. HEXADEZIMALSYSTEM (SEDEZIMALSYSTEM) 35
2.1.1.4. BCD-ZAHLEN 38 2.1.2. BIPOLARE DARSTELLUNG 38 2.1.2.1.
VORZEICHEN UND BETRAG 38 2.1.2.2. OFFSETBINAERE DARSTELLUNG 40 2.1.2.3.
EINERKOMPLEMENT-DARSTELLUNG 41 2.1.2.4. ZWEIERKOMPLEMENT-DARSTELLUNG 41
2.2. GRUNDRECHENARTEN IM DUALSYSTEM 42 2.2.1. ADDITION 42 2.2.2.
SUBTRAKTION 44 2.2.3. MULTIPLIKATION 45 2.2.4. DIVISION 46 3.
LOGIKGATTER 47 3.1. POSITIVE UND NEGATIVE LOGIK 47 3.2. PEGELBEREICHE 48
3.3. ELEMENTARE GRUNDGATTER 48 3.4. BEISPIELE FUER ERWEITERTE
GRUNDGATTER. VERDRAHTETE LOGIK 54 3.5. KENNGROESSEN VON LOGIKGATTERN 56
3.5.1. STATISCHE KENNGROESSEN 56 3.5.2. DYNAMISCHE KENNGROESSEN 57 8
INHALTSVERZEICHNIS 4. SCHALTUNGSFAMILIEN 59 4.1. BAUELEMENTE IN
MONOLITHISCHEN INTEGRIERTEN SCHALTUNGEN 61 4.2. BIPOLARE INTEGRIERTE
SCHALTUNGEN 65 4.2.1. TTL-SCHALTUNGEN 68 4.2.1.1. UEBERBLICK 68 4.2.1.2.
TTL-GRUNDGATTER 69 4.2.1.3. VARIANTEN 71 4.2.1.4. EIGENSCHAFTEN 73
4.2.1.5. LOW-POWER-SCHOTTKY-TTL-FAMILIE (LS-TTL) 74 4.2.2. I 2
L-SCHALTUNGEN 77 4.2.3. ECL-SCHALTUNGEN 80 4.3. MOS-SCHALTUNGEN 81
4.3.1. STATISCHE MOS-SCHALTUNGEN 82 4.3.1.1. EINKANAL-MOS-SCHALTUNGEN 83
4.3.1.2. CMOS-SCHALTUNGEN (KOMPLEMENTAERE MOS-TECHNIK) 89 4.3.1.2.1.
INVERTER 89 4.3.1.2.2. VERKNUEPFUNGSPRINZIPIEN. GRUNDSCHALTUNGEN 92
4.3.1.2.3. BEISPIELE INDUSTRIELLER IS-BAUREIHEN 95 4.3.1.2.4.
HERSTELLUNGSTECHNOLOGIE 98 4.3.1.2.5. TREND 99 4.3.2. DYNAMISCHE
MOS-SCHALTUNGEN 100 4.4. VERGLEICH DER SCHALTUNGSFAMILIEN 101 4.5.
INTERFACESCHALTUNGEN. STOEREMPFINDLICHKEIT 102 4.6. WEITERE ENTWICKLUNG
DER TECHNOLOGIE INTEGRIERTER SCHALTUNGEN 108 5. RUECKGEKOPPELTE
KIPPSCHALTUNGEN 112 5.1. EINFUEHRUNG 112 5.2. SCHMITT-TRIGGER
(SCHWELLWERTSCHALTER) 114 5.2.1. SCHMITT-TRIGGER MIT
OPERATIONSVERSTAERKER BZW. ANALOGKOMPARATOR 115 5.2.2. SCHMITT-TRIGGER
MIT EINZELTRANSISTOREN 119 5.2.3. INTEGRIERTE SCHALTUNGEN 121 5.3.
FLIPFLOP-STUFEN 123 5.3.1. WIRKPRINZIP. GRUND-FLIPFLOP 123 5.3.2.
GETAKTETE FLIPFLOPS 125 5.3.3. ZAEHL-FLIPFLOPS
(ZWISCHENSPEICHER-FLIPFLOPS) 125 5.3.4. SYSTEMATIK DER FLIPFLOP-STUFEN
126 5.3.4.1. UNTERSCHEIDUNG HINSICHTLICH DER WIRKUNGSWEISE DES
TAKTIMPULSES 126 5.3.4.2. UNTERSCHEIDUNG HINSICHTLICH DES LOGISCHEN
VERHALTENS 129 5.4. UNIVIBRATOREN (MONOFLOPS) 132 5.5. MULTIVIBRATOREN
(ASTABILE MULTIVIBRATOREN) 139 5.5.1. AUFBAU MIT DISKRETEN BAUELEMENTEN
139 5.5.2. AUFBAU MIT OPERATIONSVERSTAERKERN 140 5.5.3. AUFBAU MIT
LOGISCHEN GATTERN; INTEGRIERTE MULTIVIBRATOREN 142 5.6.
FREQUENZVERDOPPLER. FREQUENZVERVIELFACHER 146 5.7. SPERRSCHWINGER 147 6.
KODEWANDLER UND MULTIPLEXER 148 6.1. KODEWANDLER 148 INHALTSVERZEICHNIS
9 6.1.1. DEKODIERER 150 6.1.2. KODIERER 157 MULTIPLEXER UND
DEMULTIPLEXER 157 6.2.1. MULTIPLEXER 157 6.2.1.1. GRUNDSTRUKTUR 157
6.2.1.2. ZUSAMMENSCHALTEN VON MULTIPLEXERN 160 6.2.1.3. ANWENDUNG 161
6.2.2. DEMULTIPLEXER 165 6.2.2.1. GRUNDSTRUKTUR 165 6.2.2.2.
ZUSAMMENSCHALTEN VON DEMULTIPLEXERN 166 6.2.2.3. ANWENDUNG 166 ZAEHLER
UND FREQUENZTEILER 168 DUALZAEHLER 169 7.1.1. ASYNCHRONE DUALZAEHLER 169
7.1.1.1. REINER BINAERZAEHLER 169 7.1.1.2. RUECKWAERTSZAEHLER 172 7.1.1.3.
VORWAERTS-RUECKWAERTS-ZAEHLER 172 7.1.2. SYNCHRONE DUALZAEHLER 173
DEZIMALZAEHLER 175 ZAEHLER UND TEILER FUER BELIEBIGE TEILERVERHAELTNISSE 181
VORWAHL. VOREINSTELLUNG 183 MEHRSTUFIGE ZAEHLER 185 INTEGRIERTE
SCHALTUNGEN 187 ANWENDUNGEN 193 ANZEIGEELEMENTE UND IHRE
ANSTEUERSCHALTUNGEN 195 DIGITALE ANZEIGEELEMENTE 195 8.1.1.
PROJEKTIONSEINHEITEN 195 8.1.2. GASENTLADUNGSANZEIGEROEHREN 195 8.1.3.
LUMINESZENZDIODENANZEIGEN (LED) 198 8.1.4. FLUESSIGKRISTALLANZEIGEN (LCD)
200 8.1.5. VAKUUMFLUORESZENZANZEIGEN (FLUORESZENZANZEIGEROEHREN;
DIGITRONS) 201 8.1.6. ELEKTROLUMINESZENZANZEIGEN (ELD) 201 8.1.7.
FERROELEKTRISCHE DISPLAYS 202 ANSTEUERUNG DIGITALER ANZEIGEELEMENTE 202
8.2.1. GRUNDPRINZIP 202 8.2.2. MULTIPLEXBETRIEB VON ANZEIGEEINHEITEN 205
8.2.3. ANSTEUERUNG VON LCD 208 QUASIANALOGANZEIGEN 209 8.3.1.
LED-ANSTEUERSCHALTKREIS A 277 D 210 8.3.2. PLASMA-LEUCHTBALKENANZEIGE
211 HALHLEITERSPEICHER 212 GRUPPEN VON HALBLEITERSPEICHERN 213
PARALLELREGISTER 215 SCHIEBEREGISTER 220 9.3.1. WIRKUNGSWEISE 220 10
INHALTSVERZEICHNIS 9.3.2. VARIANTEN 222 9.3.3. UMLAUFSPEICHER 225 9.3.4.
DEKADISCHE RINGZAEHLER 226 9.3.5. TAKT-, WORT- UND ZUFALLSGENERATOREN 226
9.3.6. ANWENDUNGEN 226 9.4. LADUNGSGEKOPPELTE ANORDNUNGEN (CCD-SPEICHER)
229 9.4.1. WIRKUNGSWEISE 229 9.4.2. TECHNISCHE REALISIERUNG 230 9.5.
MATRIXSPEICHER 231 9.5.1. FESTWERTSPEICHER (ROM) 233 9.5.1.1. STRUKTUR
233 9.5.1.2. PROGRAMMIERBARE FESTWERTSPEICHER (PROM, EPROM, EEPROM) 238
9.5.2. SCHREIB/LESE-SPEICHER (RAM) 244 9.5.2.1. STATISCHE RAMS 248
9.5.2.2. DYNAMISCHE RAMS 252 9.5.3. ASSOZIATIVSPEICHER (CAM) 256 9.5.4.
LADUNGSGEKOPPELTE SCHALTUNGEN UND MAGNETBLASENSPEICHER 257 9.6. WEITERE
SPEICHERPRINZIPIEN 262 10. ANWENDUNGEN VON FESTWERTSPEICHERN 264 10.1.
KOMBINATORISCHE ROM-ANWENDUNGEN (SCHALTNETZE) 264 10.1.1.
TABELLENSPEICHER (LOOK-UP-TAFELN) 264 10.1.2. FUNKTIONSGENERATOREN 267
10.1.3. KODEWANDLER 269 10.1.4. ZEICHENGENERATOREN 269 10.1.5.
SEQUENZGENERATOREN 270 10.1.6. ROM-SCHALTNETZE (KOMBINATORISCHE
SCHALTUNGEN) ALLGEMEIN 270 10.2. SEQUENTIELLE ROM-ANWENDUNGEN
(SCHALTWERKE) 271 10.2.1. PRINZIP 271 10.2.2. BEISPIELE 271 11.
ANWENDUNGSSPEZIFISCHE SCHALTKREISE (ASICS) 276 11.1. UEBERBLICK 276 11.2.
PROGRAMMIERBARE LOGIKANORDNUNGEN 277 11.2.1. PRINZIPIELLE STRUKTUR EINER
PLA 278 11.2.2. WIRKUNGSWEISE EINER PLA 280 11.2.3. ENTWURFSMETHODIK FUER
DIE PLA-PROGRAMMIERUNG 285 11.2.4. SEQUENTIELLE SCHALTUNGEN MIT PLAS 287
11.3. PROGRAMMIER- UND LOESCHBARE LOGIKANORDNUNGEN 287 11.3.1. EPLDS 288
11.3.1.1. MAKROZELLENSTRUKTUR 288 11.3.1.2. ZUSTANDSMASCHINEN MIT EPLDS
289 11.3.1.3. PROGRAMMENTWICKLUNGSWERKZEUGE 291 11.3.1.4. MIKROSEQUENZER
293 11.3.1.5. GAL-SCHALTKREISE 293 11.3.2. PROGRAMMIERBARE GATE ARRAYS
(LCAS) 293 11.3.2.1. ARCHITEKTUR 294 11.3.2.1.1. KONFIGURIERBARE
LOGIKBLOECKE 295 11.3.2.1.2. E/A-BLOCK 296 INHALTSVERZEICHNIS 11
11.3.2.1.3. DIE PROGRAMMIERBAREN VERBINDUNGEN 297 11.3.2.2.
ENTWICKLUNGSSYSTEM 297 11.4. GATE ARRAYS 298 11.4.1. AUFBAU VON GATE
ARRAYS 298 11.4.2. ENTWURF VON GATE ARRAYS 300 11.4.3. INDUSTRIELLE
BEISPIELE 303 11.4.4. ANALOGSCHALTUNGEN 304 11.5. STANDARDZELLEN 305 12.
ARITHMETISCHE GRUNDSCHALTUNGEN 306 12.1. BINAERE KOMPARATOREN 306 12.2.
ADDIERER UND SUBTRAHIERER FUER DUALZAHLEN 308 12.2.1. 1-BIT-ADDIERER 308
12.2.2. MEHRSTELLIGE ADDIERER UND SUBTRAHIERER 310 12.3.
ARITHMETIK-LOGIK-EINHEIT 312 12.4. FEHLERERKENNUNG (PARITAET) 318 13.
MIKROPROZESSOREN UND MIKRORECHNER (HARDWARE) 320 13.1. STRUKTUR UND
FUNKTION EINES MIKRORECHNERS 320 13.1.1. IDEALER MIKRORECHNER 321
13.1.2. STRUKTUR DES MIKRORECHNERS 323 13.1.3. BUSSYSTEM 326 13.1.4.
ARBEITSWEISE EINES MIKRORECHNERMINIMALSYSTEMS 327 13.2. MIKROPROZESSOR
330 13.2.1. ARCHITEKTUR 331 13.2.2. FUNKTION 335 13.2.2.1. ARBEITSZYKLEN
DES PROZESSORS 335 13.2.2.2. ABARBEITUNG EINES BEFEHLS 335 13.3.
ANSCHLUSS VON SPEICHERN 340 13.3.1. ALLGEMEINES 340 13.3.2. ANSCHLUSS VON
ROMS 344 13.3.3. ANSCHLUSS VON RAMS 344 13.4. EINGABE/AUSGABE-VERFAHREN
346 13.4.1. ADRESSIERUNG DES PERIPHERIEGERAETES 349 13.4.1.1. GETRENNTE
(ISOLIERTE) ADRESSIERUNG UND SPEICHERADRESSIERUNG (*MEMORY MAPPED E/A)
349 13.4.1.2. DUAL KODIERTE UND LINEARE ADRESSENAUSWAHL 350 13.4.2.
DATENAUSTAUSCH 353 13.4.2.1. PROGRAMMIERTER DATENAUSTAUSCH 353
13.4.2.1.1. SYNCHRONER (UNBEDINGTER) DATENAUSTAUSCH 353 13.4.2.1.2.
ASYNCHRONER (BEDINGTER) DATENAUSTAUSCH (HANDSHAKE-METHODE) ....... 354
13.4.2.2. INTERRUPTBETRIEB (PROGRAMMUNTERBRECHUNG) 356 13.4.2.2.1.
INTERRUPT-REALISIERUNGSMOEGLICHKEITEN 357 13.4.2.2.2. MEHRFACHINTERRUPT
358 13.4.2.2.3. INTERRUPTARBEITSWEISE 360 13.4.2.3. DIREKTER
SPEICHERZUGRIFF (DMA) 362 13.4.3. SERIELLE DATENUEBERTRAGUNG 363 13.4.4.
BEISPIELE INDUSTRIELLER E/A- UND ZUSATZSCHALTUNGEN 372 12
INHALTSVERZEICHNIS 13.4.4.1. UEBERBLICK 372 13.4.4.2. EINFACHE
INTERFACESCHALTUNGEN 373 13.4.4.3. SCHALTKREIS FUER PARALLELE EIN- UND
AUSGABE 373 13.4.4.4. SCHALTKREIS FUER SERIELLE EIN- UND AUSGABE 379
13.4.4.5. ZAEHLER/ZEITGEBER 381 13.5. BEISPIELE INDUSTRIELLER
MIKROPROZESSOREN/MIKRORECHNER 384 13.5.1. UEBERSICHT UND TREND 384
13.5.2. 8-BIT-MIKROPROZESSOREN 392 13.5.2.1. INTEL 8080 392 13.5.2.1.1.
ARCHITEKTUR 392 13.5.2.1.2. ARBEITSZYKLEN DES PROZESSORS 394 13.5.2.1.3.
TYPISCHER MIKRORECHNER MIT DEM MIKROPROZESSOR 8080 394 13.5.2.2. U 880
(Z 80) 395 13.5.2.2.1. ARCHITEKTUR 396 13.5.2.2.2. ADRESSIERUNGSARTEN,
BEFEHLE 399 13.5.2.2.3. INTERFACE ZUM 8080-SYSTEM 401 13.5.2.2.4.
MIKRORECHNER MIT DER CPU U 880 (Z 80) 401 13.5.2.3. INTEL 8085 A 403
13.5.3. 16-BIT-MIKROPROZESSOREN 405 13.5.3.1. INTEL 8086 (K 1810 WM 86)
405 13.5.3.2. SYSTEM 80286 416 13.5.3.3. Z 8000 422 13.5.4.
32-BIT-MIKROPROZESSOREN 427 13.5.5. EINCHIPMIKRORECHNER 430 13.5.5.1.
8048/8051/8096 430 13.5.5.2. U 881 BIS U 886 (Z 8) 434 13.5.5.3.
ANWENDUNGSSPEZIFISCHE EINCHIPMIKRORECHNER 447 13.5.5.4. BETRIEBSARTEN
MIT REDUZIERTEM LEISTUNGSVERBRAUCH 449 13.6. MULTIPROZESSOR- UND
MEHRRECHNERSYSTEME 450 13.7. SIGNALPROZESSOREN 453 13.8.
RISC-ARCHITEKTUREN 455 13.9. TRANSPUTER 456 14. MIKROPROZESSOREN UND
MIKRORECHNER (SOFTWARE) 458 14.1. EINFUEHRUNG 458 14.2.
INITIALISIERUNGSROUTINEN 460 14.3. SCHRITTE BEI DER PROGRAMMERSTELLUNG
462 14.4. FLUSSDIAGRAMME 465 14.5. PROGRAMMIERSPRACHEN 468 14.5.1.
MASCHINENSPRACHE (MASCHINENORIENTIERT) 469 14.5.2. ASSEMBLERSPRACHE 469
14.5.3. HOEHERE PROGRAMMIERSPRACHEN (ANWENDUNGS- ODER
PROBLEMORIENTIERT)... 470 14.5.4. SCHREIBWEISE VON ASSEMBLERPROGRAMMEN
472 14.6. ADRESSIERUNGSARTEN 473 14.7. BEFEHLE 475 14.8.
PROGRAMMSTRUKTUREN 481 14.8.1. OFFENE STRUKTUREN 481 14.8.2.
GESCHLOSSENE STRUKTUREN 482 INHALTSVERZEICHNIS 13 14.9.
PROGRAMMIERUNGSTECHNIKEN 483 14.9.1. GERADEAUSPROGRAMMIERUNG 484 14.9.2.
VERTEILER 484 14.9.3. SCHLEIFENTECHNIK 485 14.9.4. UNTERPROGRAMMTECHNIK
487 14.9.5. MAKROS 487 14.9.6. BITMANIPULATION 488 14.10.
PROGRAMMIERBEISPIEL 488 14.11. SYSTEMENTWURF MIT MIKROPROZESSOREN 491
14.12. ENTWICKLUNGSHILFSMITTEL 493 14.12.1.
HARDWARE-ENTWICKLUNGSHILFSMITTEL 493 14.12.2.
SOFTWARE-ENTWICKLUNGSHILFSMITTEL 494 14.12.2.1. CROSS-SOFTWARE 495
14.12.2.2. RESIDENTE SOFTWARE 495 15. HILFSSCHALTUNGEN FUER DIGITALE
SYSTEME 499 15.1. KONTAKTENTPRELLUNG 499 15.2. ERZEUGUNG VON
NADELIMPULSEN 500 15.3. SYNCHRONISATION ASYNCHRONER SIGNALE 500 15.4.
AUSBLENDEN EINER IMPULSGRUPPE 501 15.5. TAKTERZEUGUNG 501 15.6.
HILFSSPANNUNGSERZEUGUNG 504 16. DATENUEBERTRAGUNG UND STOEREINFLUESSE 506
16.1. BUSSYSTEME 506 16.1.1. ALLGEMEINES 506 16.1.2. EINHEITLICHE
BUSSCHNITTSTELLEN 508 16.1.2.1. PARALLELE BUSSYSTEME 511 16.1.2.1.1.
MULTIBUS I 511 16.1.2.1.2. MULTIBUS II 513 16.1.2.1.3. IEC-BUS (IMS-2)
515 16.1.2.2. SERIELLE BUSSYSTEME 518 16.2. DATENUEBERTRAGUNG 527 16.2.1.
ALLGEMEINES 527 16.2.2. EINHEITLICHE SERIELLE SCHNITTSTELLEN 533 16.3.
STOERUNGEN 538 16.3.1. INTERNE STOERSIGNALE 538 16.3.2. EXTERNE
STOERSIGNALE 541 17. ENTWURF DIGITALER SYSTEME 544 17.1. ENTWURF VON
KOMBINATIONSSCHALTUNGEN (SCHALTNETZE) 544 17.1.1.
BESCHREIBUNGSMOEGLICHKEITEN VON KOMBINATIONSSCHALTUNGEN 544 17.1.1.1.
SCHALTFUNKTION 545 17.1.1.2. SCHALTBELEGUNGSTABELLE (SBT) 547 17.1.1.3.
SCHALTBELEGUNGSTABELLE UND KANONISCHE NORMALFORMEN 548 17.1.1.4.
KARNAUGH-TAFEL 549 17.1.2. VEREINFACHUNG (MINIMIERUNG) VON
SCHALTFUNKTIONEN 552 14 INHALTSVERZEICHNIS 17.1.2.1. VEREINFACHUNG VON
SCHALTFUNKTIONEN MIT REGELN DER SCHALTALGEBRA 552 17.1.2.2.
VEREINFACHUNG VON SCHALTFUNKTIONEN MIT KARNAUGH-TAFELN 553 17.1.3.
PRAKTISCHE REALISIERUNG VON KOMBINATIONSSCHALTUNGEN 555 17.1.3.1.
REALISIERUNG MIT LOGISCHEN GATTERN 555 17.1.3.2. REALISIERUNG MIT
PROGRAMMIERBAREN LOGIKFELDERN 557 17.1.3.3. REALISIERUNG MIT
MULTIPLEXERN (DEMUITIPLEXERN) 557 17.1.3.4. REALISIERUNG MIT
FESTWERTSPEICHERN 559 17.2. ENTWURF SEQUENTIELLER SCHALTUNGEN
(FOLGESCHALTUNGEN, SCHALTWERKE) 561 17.2.1. ALLGEMEINES 561 17.2.2.
BESCHREIBUNGSMOEGLICHKEITEN SEQUENTIELLER SCHALTUNGEN 563 17.2.2.1.
ZUSTANDSGRAPH 564 17.2.2.2. AUTOMATENTABELLE (ZUSTANDSTABELIE) 565
17.2.2.3. KARNAUGH-TAFEL 565 17.2.2.4. UEBERFUEHRUNGSFUNKTION
(ZUSTANDSGIEICHUNG) 567 17.2.2.5. REGISTER-TRANSFER-METHODE 567 17.2.3.
SYSTEMENTWURF. ALLGEMEINER ABLAUF 569 17.2.3.1. REALISIERUNG MIT GATTERN
UND FLIPFLOPS (VERDRAHTUNGSPROGRAMMIERT) ... 569 17.2.3.1.1.
HAUPTSCHRITTE 569 17.2.3.1.2. ALLGEMEINGUELTIGE ANSTEUERGLEICHUNGEN FUER
FLIPFLOPS 572 17.2.3.1.3. ENTWURF DES SCHALTNETZES ZUR ANSTEUERUNG DER
FLIPFLOPS (SCHALTNETZ 1) .. 573 17.2.3.1.4. ABLEITUNG DER
UEBERFUEHRUNGSFUNKTIONEN AUS DEM ZUSTANDSGRAPHEN 573 17.2.3.1.5.
HERLEITUNG DES SCHALTNETZES ZUR ERZEUGUNG DER AUSGANGSVARIABLEN (SCHALT-
NETZ 2) 575 17.2.3.2. REALISIERUNG MIT MSI-SCHALTUNGEN 575 17.2.3.3.
REALISIERUNG MIT PROGRAMMIERBAREN LSI-SCHALTUNGEN (SPEICHERPROGRAM-
MIERT) 577 17.2.3.3.1. MIKROPROZESSORSYSTEM 577 17.2.3.3.2.
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VERDRAHTUNGSPROGRAMMIERTE REALISIERUNG 579 17.2.4.2. REALISIERUNG MIT
PROM 586 17.2.4.3. MIKROPROZESSORVARIANTE 589 ANHANG 1 BEFEHLSSATZ DES
MIKROPROZESSORS U 880 (ASSEMBLERSPRACHE) 593 ANHANG 2 UEBERBLICK UEBER DIE
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REGISTER 629
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