Mikroelektronik für die Informationstechnik: Vorträge der ITG-Fachtagung vom 2. bis 4. Oktober 1990 in Berlin
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| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Berlin [u.a.]
vde-Verl.
1990
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114 |
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Neue Technologien
I
Integrierte Silizium-Schaltungen für die optische Nachrichtenübertragung bei extrem hohen Bitraten
— Stand der Technik und Prognosen —.................................................... 1
H.-M. Rein, Bochum
................................................................ 5
H. Schettler,
Döblingen
Vom Kilobit- zum Megabitspeicher........................................................ 7
D. Landgraf-Dietz, Dresden
Technologie
I
Technologien für integrierte Silizium-Millimeterwellenbauelemente................................ 13
K. M. Strohm, J. F. Luy, J. Büchler, Ulm
Optimierter Si-Bipolarprozeß für integrierte Bausteine in zukünftigen Übertragungssystemen
mit Datenraten über 10 Gbit/s........................................................... 19
H.-U. Schreiber, J. N. Albers, Bochum
Applikation einer
Ι-μηι
-CMOS-Technologie
................................................. 25
J. Knobloch, Dresden
Anwendung der ASIC-Systeme des Zentrums für Mikroelektronik Dresden
für nachrichtenspezifische Schaltkreise.................................................... 31
M. Hentschel, Dresden;
V.
Tüngler, Berlin
Breitbandige AB-Gegentaktverstärker in symmetrisch-komplementärer Bipolartechnologie.............. 37
R. B. Steck,
A. Kostka,
Darmstadt
Technologie
II
ŽĐ-ProzeB-
und Bauelementesimulation mit verallgemeinerter
FDM
............................... 43
R. G.
Spallek, St. Buschbeck,
P.
Voigt, Dresden
BICMOS 4A - Eine komplexe I^^m-BICMOS-Technologie für gemischte analoge
und digitale Anwendungen............................................................. 49
J. Rausch,
K. E.
Ehwald, Frankfurt/Oder
Ein BICMOS-Array für Analog-Digital-Systeme............................................... 57
G. Tröster et
al,
Heilbronn
Ein kritischer Vergleich der Silizium-Technologien CMOS/Bipolar und BICMOS....................... 63
H. Klose, München
Bausteine der Signaiverarbeitung
I
Single-chip-Dekoder für Compact-disc-Anwendungen — Stand der Technik — ....................... 69
W. Schulze, Hamburg
Ein programmierbares digitales Interpolationsfilter in 1,5
μπι
CMOS mit 32 Koeffizienten
und 80 MHz Ausgangsdatenrate......................................................... 77
M. Schulz, W. Haberecht, Erik De Man, München
Informationsverarbeitung mit Hiife neuronaler VLSI-Archtitekturen................................ 85
W. Pöchmüller, M. Glesner, Darmstadt
Ein mikroprogrammierbarer Bildspeicher-Controller-ASIC für die Erfassung von Bilddaten
und deren Entwurfssoftware............................................................ 91
P. Meister, Berlin
Eigenschaften und optimale Dimensionierung von CMOS-Operationsverstärkern für die Systemintegration . . 97
M. Krauß, Dresden
Bausteine der Signalverarbeitung
II
Entwurf eines digitalen Signalprozessors in der DDR..........................................103
H. Thierfelder, Dresden
1
б
-bit-Digital/
Analog-Analog/Digital-Umsetzer mit digitaler Selbstkorrektur.........................109
L. Schauer, Berlin
POCSAG
Paging
Decoder mit integriertem EEPROM-Adreßspeicher ...............................115
St. Drude, Hamburg
Multifunktionschip in CMOS für HDTV-Systeme...............................................121
M. Talmi, M. Owzar, M. Ziegler, Berlin
Entwurf eines programmierbaren Rang-Ordnungs-Filter-Chips für die Meßtechnik und Bildverarbeitung .... 127
U. Lang, H. Quaas, Berlin
J.
Cornells,
J. Wulleman,
Brüssel
Signalverarbeitung
Integrationswürdige Verfahren der Signalverarbeitung.........................................133
H. W. Schüßler, Erlangen-Nürnberg
VLSI-Komponenten für einen SeO-Mbit/s-DPCM-HDTV-Codec ....................................141
J. Reimers, D. Dieluweit, J. Kraus, J.
Schaaf,
В.
Schneider, Darmstadt
G. Krüger, P. Pirsch, Hannover
I^m-CMOS-VLSI-Chips für Datenverarbeitungsanlagen........................................147
E. Gonauser, N. Haff, A. Weller, München
SICURE
- Ein Coprozessor zur schnellen Verschlüsselung großer Datenmengen......................151
H. M. Deppermann, K. Hafner, S. Wallstab, München
Neue Technologien
II
Die Verbindungshalbleiter und ihre Perspektiven für die moderne Informationstechnik.................157
E. Hesse, Darmstadt
Entwicklungstendenzen der GaAs-Elektronik................................................173
H. Elschner, W. Klix, R. Stenzel, A. Thiede, Dresden
Gehäuse- und Verbindungstechnik für hochkomplexe integrierte Schaltungen .......................183
D. Rücker, München
Bausteine der Vermittlungstechnik
Mikroelektronik neuronaler Netzwerke.....................................................189
K. Goser, U. Rückert, Dortmund
Konzept eines 1-Chip-ATM-Kopplers für 600 Mbit/s ...........................................191
R. Medow, M. Siegel, T. Schwederski, Stuttgart
Implementierung eine 8x8 Crossbar-Schalters für ein Multiprozessor-Verbindungsnetzwerk .............197
R. Holzner, St. Tomann, München
Bausteine für Paketvermittlungsknoten....................................................203
U. Hübner, Chemnitz
Kommunikation - Controller
IOMR-Design - Das Halbleiterkonzept für ISDN-Endgeräte in Europa 92 ............................209
G. Weinberger, München
ASICs
für das Hochgeschwindigkeits-LAN FDDI-II ............................................215
M. Siegel, Stuttgart
Entwurf eines universellen Schicht-Z-Controllers für Datenprotokolle entsprechend LAPD, LAPB
oder CCITT
ZSS
No.
7.................................................................221
F. Kraft-Kugler, Berlin
B-Kanal-Sprachübertragungsschaltung durch ESB-Modulation
auf einem gemischt analog/digital CMOS-IC ................................................227
F. Cepl, H. Hauer, A. Deierling, D. Seitzer, Erlangen
O. Duffner, Villingen-Schwenningen
U84OPC - Ein
modular
erweiterbarer CMOS-Mikrocontroller für die BOOLEsche Bit-Verarbeitung .........233
G. Fleischmann, F. Krumbein, Erfurt
Qualität und Zuverlässigkeit
I
TQM (Total
Quality
Management)
does work ................................................
239
R.
W.
Thomas,
Rome, USA
Selbsttest-Architektur für einen Coprozessor................................................245
H. C
Ritter, Th. M. Schwair, München
Modulare Testhilfen für Steuerwerksarchtitekturen............................................251
J. Priesnitz, A. Kühlmann, Ilmenau
Entwurf und quasistatischer Test von Schaltkreisen mit asynchronen Schaltungsteilen.................259
L.
Grobelny,
В.
Hutschenreiter,
M. Näther, J.
Oenm, Dresden
Qualität und Zuverlässigkeit
II
1С
Reliability: Failure Mechanism and Trends
................................................265
J. F. Verwey, I. G.
Kuper,
Eindhoven,
Niederlande
Zeitbereichs· und Frequenzbereichsanalyse
von Spannungssignalen in der Elektronenstrahl-Potentialmeßtechnik..............................279
W. Kern, Stuttgart
H. D. Brust, Saarbrücken
Ein neuer, durch Lagerung aktivierter Ausfallmechanismus bestückter Plastik-ICs.....................285
M. Ciappa, Zürich, Schweiz
Non-volatiie Memory
Qualification Test Results
..............................................293
D.
Rachev, A. Biroiini,
Zürich, Schweiz
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