Einführung in das automatische Testen bestückter Leiterplatten:
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| Published: |
München
Verl. Markt u. Technik
1979
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18 OEZ 1979
Verlag Markt amp; Technik
Inhaltsverzeichnis 7
1 Die Prüfung elektronischer Baugruppen 15
1 1 Zuordnung der Ein- und Ausgänge am Prüfling 16
1 2 Stimulationsmethoden 17
121 Stimulation über Schalter 18
122 Anpassung der logischen Pegel 18
123 Stimulation durch festverdrahtete Abläufe 19
124 Stimulation durch das spezifische System 19
125 Wahlfreie Stimulation durch Programmierung 20
126 Gleichzeitige Stimulation eines Musters und eines Prüflings 20
1 3 Erfassung des Ausgangsverhaltens von Schaltungen 20
131 Die Anpassung der logischen Pegel 20
132 Die optische Erfassung 21
133 Überprüfung durch den Einsatz im spezifischen System 21
134 Vergleichsmethode mit Hilfe eines »Masters« 22
135 Vergleichsmethode über die »gelernte Ausgangsreaktion« 23
1 4 Fehlersuche und Lokalisierung 23
141 Statische Methoden zur Fehlersuche 23
142 Dynamische Methoden zur Fehlersuche 25
1 5 Entscheidungskriterien für den Bau von Prüfgeräten 25
151 Die Kosten 26
1511 Kostenkalkulation für die Erstellung eines Prüfgerätes 26
1512 Personalkosten 28
1513 Prüfkosten mit vorhandener Apparatur 28
152 Der Nutzen 28
1521 Zeitersparnis mit einer neuen Prüfmethode 28
1522 Qualifikation des Bedienungspersonals 29
1523 Umsetzung des Nutzens 29
153 Die Wirtschaftlichkeit 29
1531 Randerscheinungen bei der Berechnung der Wirtschaftlichkeit 29
154 Schlußbetrachtung zum Thema Eigenbau 30
1 6 Analyse des Ist-Zustands 31
161 Personalstruktur 31
162 Organisation 31
163 Qualitätsanforderungen 33
1631 Betriebstemperaturbereiche 33
1632 Betriebsspannungen 34
1633 Dauertest 34
1634 Burn-In 35
1635 Zuverlässigkeitsbetrachtungen 36
16351 Zuverlässigkeit der Bauelemente 37
16352 Zuverlässigkeit von Geräten 38
1 7 Fehlerursachen an Baugruppen und deren Häufigkeit 39
1 8 Mögliches Modell zur Qualitätsverbesserung in kleineren Prüffeldern 43
8 Inhaltsverzeichnis
1 9 Baugruppenprüfung — ein Thema für den Entwicklungsingenieur? 45
1 10 Schlußbetrachtung des ersten Kapitels 46
2 Automatisch testen 49
2 1 Das Testsystem 49
211 Die Aufgabe eines automatischen Testsystems 50
212 Der Aufbau 50
2121 Prüflingsaufnahme 50
2122 Anpassung der Prüflingspegel 52
2123 Zuordnung der Ein-und Ausgänge 52
2124 Analog-Funktionen 53
2125 SpannungsVersorgung 55
213 Kommunikation mit dem System 55
214 Peripherie 56
2141 Protokolldrucker 56
2142 Externspeicher 56
215 Die Bedienung des ATS zur Prüfprogrammerstellung 56
2151 Der Programm-Aufbau 57
21511 Stimulation 58
21512 Pseudo-Random-Pattern 60
21513 Makro-Befehle 62
21514 Unterprogramme 63
21515 Toleranzvorgaben 64
21516 Anschluß von Meßgeräten über den IEC-Bus (IEEE 488) 65
21517 Programmier-Unterstützung vom ATS 65
21518 Knotenanalyse 66
216 Die Erzeugung des Urprogrammes 67
217 Die Bausteinbibliothek 68
218 Die In-Circuit-Test-Philosophie 68
219 Die Flexibilität eines Testsystems 72
2 1 10 Die Statistik 72
2 1 11 Bedienung des ATS beim Test 73
2 1 11 1 Bedienerführung 73
2 1 11 2 Prüfung von Baugruppen 73
2 1 11 3 Fehlerlokalisierung 74
2 2 Der Prüfling 74
221 Einteilung von Funktionseinheiten 75
222 Rückkopplungen 76
223 Sequenzielle Logik 76
224 Mikroprogramme 76
225 Grundstellung des Prüflings 76
226 Aufteilung der Komponenten 77
227 Das physische Layout 77
228 Zeitglieder 78
Inhaltsverzeichnis 9
229 Zusammenfassung der Design-Richtlinien 78
2 3 Der Test 80
231 Ankopplung des Prüflings 80
2311 Pegelanpassung 80
2312 Sch well werte 81
2313 Sender/Empfänger-Pins, I/O 81
2314 Anzahl der I/O-Pins 81
2315 Hybrid-Funktionen 82
2316 Initialisierung des Prüflings 82
232 Testgeschwindigkeit 82
2321 Der statische Test 83
2322 Der dynamische Test 83
2323 Zeitabläufe und Synchronisation 84
23231 Interrupt 84
23232 Direct memory access, DMA 84
23233 Pufferspeicher in den I/O-Pins 85
233 Die Fehlerabdeckung 85
234 Fehleraussage 86
235 Fehlerlokalisierung in der Praxis 87
2351 Lokalisierung über den Transition Count 87
2352 Signaturanalyse 88
2353 Guided Probe 89
2354 In-Circuit-Test 90
2355 Fehlerbibliothek 90
2 4 Das Zusammenwirken der Komponenten 90
241 Der Durchsatz 90
242 Investition und Durchsatz 91
243 Die Kosten eines ATS 91
244 Die Organisation 91
3 Aufstellung gängiger Testsysteme 95
3 1 Fragebogenaktion — ein vergleichender Test? 95
3 2 Gliederung der Systeme 95
3 3 Anmerkungen zu den bewerteten Fragen 95
331 Aufbau 95
332 Standard-Peripherie 95
333 Mechanische Prüfaufnahme 96
334 Programm-Kopien für Subsysteme 96
335 Anzahl der I/O-Pins 96
336 I/O-Elektronik 96
337 Eingebaute Spannungsquellen 96
338 Sonder Schnittstellen 96
339 Stimulation des Prüflings 97
10 Inhaltsverzeichnis
3 3 10 Erfassung der Prüflings-Reaktion 97
3 3 11 Fehlerlokalisierung 97
3 3 12 Ausgabe der Prüfschritte 97
3 3 13 Abfrage der Reaktion 97
3 3 14 Zeitmessungen 97
3 3 15 Auflösung 97
3 3 16 Testgeschwindigkeit 98
3 3 17 Programmieraufwand 98
3 3 18 Fehlersuchzeit/Fehler 98
3 3 19 Preis 98
Übersicht der Testsysteme 99
4 Mikroprozessoren — die Herausforderung für den Test 151
4 1 Struktur der Mikroprozessoren 151
411 Datentransfer 152
412 Adreßtransfer 152
413 Befehlstransfer 153
414 Komplexität 153
415 Verarbeitungsgeschwindigkeit 154
4 2 Das Mikrocomputer system 155
421 LSI-Schaltungen 156
422 Einsatzgebiete von Mikroprozessoren 159
4 3 Automatische Testsysteme und ihre Testmöglichkeiten für Mikro
prozessor-Baugruppen 160
431 Grundlegende Philosophie zum Test von Mikroprozessor-
Boards 161
4311 Der Test ohne Mikroprozessor 161
4312 Der Test mit Mikroprozessor 162
43121 Vergleichsmethode beim Mikroprozessor-Board-Test 163
43122 LEAD-Methode 163
4 4 Die Fehlersuche an Mikroprozessor-Boards 164
441 Fehleraussage des ATS 166
442 Fehlersimulation 167
443 Fehlerdiagnose 167
444 Resümee 168
4 5 Weitere Testmöglichkeiten 168
451 Ablauf von Testprogrammen 169
452 Mikroprozessor-Entwicklungssysteme 169
453 Data-Analyzer 170
4531 Der Aufbau eines Data-Analyzers 170
4532 Der Einsatz der Data-Analyzer 171
454 Signature-Analyzer 172
455 Mischformen 172
Inhaltsverzeichnis 11
5 Blick in die Zukunft 177
5 1 Entwicklungsrichtung der Prüflings-Hardware 177
511 Die Integrationsdichte von LSI-Bausteinen 178
5111 Basismaterial und Reinheit 179
5112 Fertigungstoleranzen 180
5113 Signallaufzeiten und Schaltgeschwindigkeiten 180
5114 Anzahl der Anschlüsse pro Gehäuse 181
5 2 Entwicklungsrichtung der Software 182
521 Datenformate 182
5 3 Konsequenzen für die Testphilosophie 183
531 Aufteilung der Tests 183
532 Test der LSI-Bausteine 183
533 Test der übrigen Komponenten 183
534 Eingebaute Testware (BITE) 184
5 4 Entwicklungsrichtung der ATS 185
541 Entwicklung im Produktionsbereich 185
542 Entwicklung im Service 185
6 Nachwort 191
7 Lieferantenverzeichnis 195
8 Stichwörterverzeichnis 199
9 Literaturangaben 205
10 Produktinformationen einzelner Hersteller 209
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