Fertigungsverfahren in der Gerätetechnik:
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| Format: | Book |
|---|---|
| Language: | German |
| Published: |
München [u.a.]
Hanser
1985
|
| Edition: | 2., stark bearb. Aufl. |
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| Online Access: | Inhaltsverzeichnis |
| Physical Description: | 576 S. Ill. |
| ISBN: | 3446141952 |
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| adam_text | FERTIGUNGSVERFAHREN IN DER GERAETETECHNIK HERAUSGEGEBEN VON PROF.
DR.-ING. FRANZ GRUENWALD 2., STARK BEARBEITETE AUFLAGE CARL HANSER VERLAG
MUENCHEN WIEN INHALTSVERZEICHNIS 1. EINLEITUNG UND FERTIGUNGSTOLERANZEN
17 1.1. CHARAKTERISTISCHE MERKMALE DER GERAETETECHNIK .- 17 1.2.
FERTIGUNGSTOLERANZEN 17 1.2.1. MASSTOLERANZEN 18 1.2.2.
GESTALTABWEICHUNGEN 20 LITERATUR 22 2. URFORMEN METALLISCHER WERKSTOFFE
23 2.1. PHYSIKALISCH-TECHNISCHE PROBLEME DER GIESSVERFAHREN 24 2.2.
THEORETISCHE DURCHDRINGUNG DER GIESSVERFAHREN 25 2.3. GIESSVERFAHREN 26
2.3.1. SANDFORMVERFAHREN 27 2.3.2. FEINGIESSVERFAHREN : . 34 2.3.3.
DRUCKGIESSVERFAHREN 35 2.3.4. KOKILLENGIESSVERFAHREN 40 2.3.5.
NIEDERDRUCK-KOKILLENGIESSVERFAHREN 41 2.3.6. SONSTIGE GIESSVERFAHREN 41
2.3.6.1. MASKENFORM- ODER CRONINGVERFAHREN 41 2.3.6.2.
GENAUGIESSVERFAHREN 41 2.3.6.3. VAKUUMFORMVERFAHREN : 42 2.3.6.4.
VOLLFORMGIESSVERFAHREN 43 2.4. GIESSWERKSTOFFE 43 2.5. PULVERMETALLURGIE
45 2.5.1. PULVERGEWINNUNG 45 2.5.2. PULVERMETALLURGISCHE FERTIGUNG VON
FORMTEILEN AUS SINTEREISEN 46 2.5.3. WEITERE EINSATZGEBIETE DER
PULVERMETALLURGIE 51 2.6. URFORMEN DURCH ELEKTROLYTISCHES ABSCHEIDEN 52
2.7. FLUESSIGPRESSEN 53 LITERATUR 54 3. UMFORMEN UND SCHNEIDEN
METALLISCHER WERKSTOFFE 59 3.1. THEORETISCHE GRUNDZUSAMMENHAENGE DES
UMFORMENS 60 3.1.1. UMFORMMECHANISMUS 60 3.1.2. GRUNDGROESSEN 62 3.1.2.1.
GEOMETRISCHE UND KINEMATISCHE GRUNDGROESSEN 62 3.1.2.2. DYNAMISCHE UND
ENERGETISCHE GRUNDGROESSEN 64 3.2. UMFORMVERFAHREN 68 3.2.1.
TRANSLATORISCHES DRUCKUMFORMEN 69 3.2.1.1. ANSTAUCHEN S 69 10
INHALTSVERZEICHNIS 5.3.10.2. TRENNLAEPPEN - . . 213 5.3.10.3.
TAUCHLAEPPEN . : 214 5.3.11. MECHANISCHE FERTIGUNGSVERFAHREN ZUR
OBERFLAECHENBEARBEITUNG 214 5.3.11.1. SCHEIBE- UND BANDSCHLEIFEN 214
5.3.11.2. TROMMELN UND GLEITSCHLEIFEN 215 5.3.11.3. STRAHLLAEPPEN , 216
5.3.1L4. BUERSTEN ...: . 216 5.3.11.5. POLIERLAEPPEN (MECHANISCHES
POLIEREN) 217 5.4. ABTRAGEN , 217 5.4.1. EINTEILUNG DER ABTRAGENDEN
FERTIGUNGSVERFAHREN 217 5.4.2. ELEKTROEROSION (FUNKENEROSIVES ABTRAGEN)
217 5.4.2.1. DEFINITION UND UEBERSICHT . 217 5.4.2.2. GRUNDLAGEN 218
5.4.2.3. MASCHINEN UND EINRICHTUNGEN 221 5.4.2.4. TECHNOLOGISCHE
PARAMETER 222 5.4.2.5. ANWENDUNG . 223 5.4.2.6. WEITERE ENTWICKLUNG 227
5.4.3. ABTRAGEN MIT ELEKTRONENSTRAHLEN 227 5.4.3.1. DEFINITION UND
EINORDNUNG 227 5.4.3.2. GRUNDLAGEN DER STRAHLERZEUGUNG UND DES
ABTRAGVORGANGS 228 5.4.3.3. ELEKTRONENSTRAHLANLAGEN 229 5.4.3.4.
TECHNOLOGISCHE PARAMETER 230 5.4.3.5. ANWENDUNG , 230 5.4.3.6. WEITERE
ENTWICKLUNG 231 5.4.4. ABTRAGEN MIT LASERSTRAHLEN 231 5.4.4.1.-
DEFINITION UND EINTEILUNG 231 5.4.4.2. GRUNDLAGEN 232 5.4.4.3.
LASERANLAGEN 234 5.4.4.4. TECHNOLOGISCHE PARAMETER : 235 5.4.4.5.
ANWENDUNG 237 5.4.5. ELEKTROCHEMISCHES ABTRAGEN 238 5.4.5.1.
ELEKTROCHEMISCHE ABTRAGVERFAHREN 238 5.4.5.2. ELEKTROCHEMISCHES
FORMABTRAGEN (EC-FORMABTRAGEN) 239 5.4.5.3. ELEKTROCHEMISCHES
OBERFLAECHENABTRAGEN ...: 240 5.4.5.4. ELEKTROCHEMISCHES AETZEN 241
5.4.5.5. VERFAHRENSGRUNDLAGEN 242 5.4.5.6. ECM-ANLAGEN UND
ARBEITSBEDINGUNGEN 245 5.4.5.7. ANWENDUNG DER EC-VERFAHREN ... . 246
5.4.5.8. AETZVERFAEHREN 247 5.4.6. CHEMISCHES ABTRAGEN 251 5.4.6.1.
CHEMISCHES AETZEN (AETZABTRAGEN) 251 5.4.6.2. THERMISCH-CHEMISCHES
ENTGRATEN 251 LITERATUR 252 6. FERTIGUNGSVERFAHREN FUER GEWINDE 262 6.1.
GEWINDE IN DER GERAETETECHNIK 262 6.2. UEBERSICHT, EINTEILUNG UND
GRUNDLAGEN DER VERFAHREN ZUR GEWINDEFERTIGUNG 264 6.2.1. EINTEILUNG DER
VERFAHREN ZUR GEWINDEFERTIGUNG NACH DEN BEWEGUNGSVER- HAELTNISSEN 264
6.2.2. MASCHINELLE ANORDNUNGEN ZUR ERZEUGUNG DER STEIGUNG 265 6.3.
GEWINDESCHNEIDEN 268 I INHALTSVERZEICHNIS 11 6.4. GEWINDERAEUMEN , 269
6.5. GEWINDEDREHEN 270 6.6. GEWINDEWIRBELN 272 6.7. GEWINDEFRAESEN 273
6.8. GEWINDESCHLEIFEN 274 6.9. GEWINDELAEPPEN 275 6.10. GEWINDEWALZEN ,
.. 275 6.11. GEWINDEFURCHEN V 276 LITERATUR 277 7. FERTIGUNGSVERFAHREN
FUER VERZAHNUNGEN 278 7.1. GRUNDLAGEN DER VERZAHNUNGSGEOMETRIE 278 7.1.1.
VERZAHNUNGSARTEN 278 7.1.2. TOLERANZSYSTEME 279 7.2. UEBERSICHT UEBER DIE
VERZAHNUNGSVERFAHREN 280 7.2.1. FORMVERFAHREN (PROEFILVERFAHREN) 281
7.2.2. TEILWAELZVERFAHREN 282 7.2.3. PAUSENLOSE (KONTINUIERLICHE)
WAELZVERFAHREN 282 7.3. WAELZFRAESEN ZYLINDRISCHER VERZAHNUNGEN 283
7.3.1. PRINZIP DES WAELZFRAESENS 283 7.3.2. FERTIGUNG GERAD- UND
SCHRAEGVERZAHNTER STIRNRAEDER (ZYLINDERRAEDER) 284 7.3.3. FERTIGUNG VON
SCHNECKENRAEDERN 285 7.4. PAUSENLOSES (KONTINUIERLICHES) WAELZSTOSSEN
ZYLINDRISCHER VERZAHNUNGEN 286 7.5. TEILWAELZSCHLEIFEN. . . ...: 287
7.6. WAELZSCHLEIFEN MIT SCHLEIFSCHNECKE (SCHRAUBWAELZSCHLEIFEN) 288 7.7.
TEILWAELZFRAESEN VON GENAUEN SCHNECKENRAEDERN . 288 7.8. LAEPPEN VON
STIRNRADVERZAHNUNGEN 288 7.9. FERTIGUNG VON KEGELRAD-KLEINVERZAHNUNGEN
289 7.10. VERZAHNUNGSABWEICHUNGEN BEIM WAELZFRAESEN UND IHRE URSACHEN 290
LITERATUR 293 8. FUEGEN ,. *. 295 8.1. ALLGEMEINE GRUNDLAGEN UND
ANFORDERUNGEN AN DIE FUEGETECHNIK 295 8.2. SCHWEISSVERFAHREN 295 8.2.1.
WOLFRAM-INERTGAS-SCHWEISSEN 296 8.2.2. CO 2 -SCHWEISSEN .. : 296 8.2.3.
ARCATOMSCHWEISSEN 297 8.2.4. MIKROPLASMASCHWEISSEN 297 8.2.5.
LICHTSTRAHLSCHWEISSEN 298 8.2.6. LASERSCHWEISSEN 302 8.2.7.
ELEKTRONENSTRAHLSCHWEISSEN 304 8.2.7.1. VERFAHRENSPRINZIP 304 8.2.7.2.
VERFAHRENSVARIANTEN 306 8.2.7.3. VERFAHRENSKENNWERTE 307 14 ,
INHALTSVERZEICHNIS 11.2. OPTISCHE MEDIEN , 442 11.2.1. EIGENSCHAFTEN
OPTISCHER MEDIEN 442 11.2.2. HERSTELLUNG OPTISCHER MEDIEN 445 11.2.2.1.
HERSTELLUNG VON OPTISCHEM GLAS 445 11.2.2.2. ZUECHTUNG VON KRISTALLEN 445
11.2.2.2.1. VERFAHREN ZUR ZUECHTUNG AUS DER GASPHASE 445 11.2.2.2.2.
VERFAHREN ZUR ZUECHTUNG AUS DER LOESUNG 448 11.2.2.2.3. VERFAHREN ZUR
ZUECHTUNG AUS DER SCHMELZE ...:. 449 11.3. FERTIGUNG OPTISCHER
BAUELEMENTE 450 11.3.1. URFORMEN .... 450 11.3.1.1. URFORMEN VON GLAS
450 11.3.1.2. VERARBEITUNG VON PLASTEN (KUNSTSTOFFEN) ZU OPTISCHEN
BAUELEMENTEN ... 451 11.3.2. UMFORMEN VON GLAS 452 11.3.3. TRENNEN
:. 453 11.3.3.1. TRENNEN MIT DIAMANTWERKZEUGEN 453 11.3.3.1.1.
DIAMANTWERKZEUGE, KUEHL- UND SPUELMITTEL 453 11.3.3.1.2. TRENNSCHLEIFEN
[SAEGEN] 455 11.3.3.1.3. ZERTEILEN [ZURICHTEN, RITZEN] 456 11.3.3.1.4.
BOHREN . :.,. 456 11.3.3.1.5. RUNDSCHLEIFEN [RUNDIEREN] 457 11.3.3.1.6.
ZENTRIEREN, FASEN ; 458 11.3.3.1.7. SCHLEIFEN VON SPHAERISCHEN UND
PLANFLAECHEN [FRAESEN] 46OE 11.3.3.1.8. FEINSCHLEIFEN, POLIERREIFSCHLEIFEN
VON SPHAERISCHEN UND PLANFLAECHEN [POLIERREIFFRAESEN] 463 11.3.3.2. TRENNEN
MIT LOSEM SCHLEIFMITTEL - LAEPPEN [SCHLEIFEN] VON SPHAERISCHEN UND
PLANFLAECHEN 465 11.3.3.3. POLIEREN VON SPHAERISCHEN UND PLANFLAECHEN 467
11.3.3.4. ENTWICKLUNGSTRENDS IN DER FEINBEARBEITUNG OPTISCHER
BAUELEMENTE 471 11.3.4. HALTERN DER TEILE WAEHREND DER BEARBEITUNG 473
11.3.4.1. FORDERUNGEN AN HALTERUNGSVERFAHREN 473 11.3.4.2. EINFLUSSGROESSEN
DER HALTERUNG AUF DIE FORMTOLERANZEN 473 11.3.4.3. KITTEN [ROHKITTEN]
474 * 11.3.4.4. GIPSEN 477 11.3.4.5. ANSPRENGEN 479 11.3.4.6. SONSTIGE
HALTERUNGSVERFAHREN 480 , 11.3.5. REINIGEN , 480 11.3.6. BESCHICHTEN
OPTISCHER BAUELEMENTE. : 481 11.3.7. FUEGEN OPTISCHER BAUELEMENTE 483
11.3.7.1. FEINKITTEN 484 11.3.7.2. VERSPRENGEN 485 11.3.7.3. VERLOETEN
, ....485 11.3.7.4. FASSEN VON OPTIK 486 11.4. FERTIGUNGSBEISPIELE
KLASSISCHER OPTISCHER BAUELEMENTE 489 11.5. FERTIGUNG NICHTKLASSISCHER
OPTISCHER BAUELEMENTE 490 11.5.1. HERSTELLUNG VON TEILUNGEN UND FIGUREN
...: 490 11.5.1.1. ALLGEMEINES 490 11.5.1.2. VERFAHREN 491 11.5.1.3.
SCHUTZ DER TEILUNGEN UND FIGUREN 492 V 11.5.2. HERSTELLUNG ASPHAERISCHER
OPTISCHER BAUELEMENTE 494 11.5.2.1. ANWENDUNG ASPHAERISCHER OPTISCHER
BAUELEMENTE IN DER GERAETETECHNIK .. 494 11.5.2.2. VERFAHREN ZUR
HERSTELLUNG VON ASPHAERISCHEN FLAECHEN . 494 11.5.3. HERSTELLUNG VON
LICHT- UND BILDLEITKABELN 499 INHALTSVERZEICHNIS 15 11.5.4. HERSTELLUNG
VON LICHTFILTERN .... 502 11.5.4.1. FARBFILTER 503 11.5.4.2.
GELATINEFILTER 503 11.5.4.3. FLUESSIGKEITSFILTER 503 11.5.4.4.
INTERFERENZFILTER . 11.5.5. POLARISATIONSFILTER ^504 LITERATUR : 504.
12. FERTIGUNG ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN , 509 12.1.
LEITERPLATTENFERTIGUNG 509 12.1.1. BASISMATERIALIEN 509 12.1.2.
HERSTELLUNG VON LEITERPLATTEN 510 12.1.2.1. BESCHICHTUNGSTECHNIKEN 510
12.1.2.2. LEITERBILDHERSTELLUNG 512 12.1.2.3. FERTIGUNG VON
EINEBENENLEITERPLATTEN (EEL) 515 12.1.2.4. FERTIGUNG VON
DURCHKONTAKTIERTEN ZWEIEBENENLEITERPLATTEN (ZEL) 515 12.1.2.5.
OBERFLAECHENVEREDLUNG (PLATTIERUNG UND SCHUTZUEBERZUEGE) 516 12.1.2.6.
MEHRLAGENLEITERPLATTEN (MLL) (MULTILAYER) 517 12.1.2.7. FLEXIBLE
LEITERPLATTEN 518 12.1.3. BESTUECKEN VON LEITERPLATTEN 518 12.2.
FERTIGUNG VON BAUGRUPPEN DER HYBRIDTECHNIK 520 12.2.1. UEBERBLICK .- 520
12.2.2. ANWENDUNG VON GLAS UND KERAMIK IN DER HYBRIDTECHNIK 521
12.2.2.1. SUBSTRATE UND IHRE HERSTELLUNGSVERFAHREN 521 12.2.2.2. GLAS
UND KERAMIK ALS MATERIAL ZUR HERSTELLUNG VON SCHICHTEN IN DUENN- UND
DICKSCHICHTTECHNIK 523 12.2.3. SCHICHTTECHNOLOGIEN 523 12.2.3.1.
DUENNSCHICHTTECHNIK 525 * 12.2.3.2. DICKSCHICHTTECHNIK 528 12.2.4.
HYBRIDISIERUNG 536 12.2.4.1. BAUELEMENTE ZUM EINBAU IN
SCHICHTSCHALTUNGEN 536 12.2.4.2. MONTAGEARTEN 539 12.2.5. UMHUELLUNG UND
GEHAEUSE 541 12.2.5.1. NICHTHERMETISCHE (KUNSTSTOFF-) UMHUELLUNG 541 .
12.2.5.2. HERMETISCHE VERKAPSELUNG 541 12.3. VERBINDUNGSVERFAHREN 542
12.3.1. ALLGEMEINES 542 12.3.2. KONTAKTIERUNGSVERFAHREN 542 12.3.2.1.
LOETLOSE WICKELVERBINDUNGEN *. 543 12.3.2.2. PRESSVERBINDUNGEN 544
12.3.2.3. FEDERVERBINDUNGEN , 545 12.3.3. GERAETEVERDRAHTUNG . 546 12.4.
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG INTEGRIERTER SCHALTKREISE 547 12.4.1. AUFBAU
UND FUNKTION INTEGRIERTER SCHALTKREISE 547 12.4.2. HERSTELLUNGSSCHRITTE
FUER INTEGRIERTE SCHALTKREISE 547 12.4.2.1. SI-REINDARSTELLUNG,
SI-EINKRISTALLZUECHTUNG 549 12.4.2.2. HERSTELLUNG DER EINKRISTALLSCHEIBEN
550 12.4.2.3. EPITAXIE 551 12.4.2.4. HERSTELLUNG VON MASKIERUNGS-,
PASSIVIERUNGS- UND GATEISOLATORSCHICHTEN 552 12.4.2.5. STRUKTURERZEUGUNG
554 12.4.2.6. DIFFUSIONSDOTIERUNG 559 16 INHALTSVERZEICHNIS MALI.
IONENIMPLANTATION 560 12.4.2.8. VERBINDUNGEN DER ELEMENTE IM
INTEGRIERTEN SCHALTKREIS DURCH KONTAKTE UND LEITBAHNEN 561 . 12.4.2.9.
VEREINZELN 562 12.4.2.10. CHIP- UND DRAHTBONDEN, VERKAPPEN 563 LITERATUR
565 SACHWOERTERVERZEICHNIS *. . . 56 9
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