Five-Layer Intelligence of the Machine Brain: System Modelling and Simulation
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Wang, Wen-Feng (VerfasserIn), Chen, Xi (VerfasserIn), Yao, Tuozhong (VerfasserIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: Singapore Springer Singapore 2022
Singapore Springer
Ausgabe:1st ed. 2022
Schriftenreihe:Research on Intelligent Manufacturing
Schlagworte:
Online-Zugang:BFB01
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Volltext
Beschreibung:1 Online-Ressource (XII, 214 p. 101 illus., 64 illus. in color)
ISBN:9789811902727
ISSN:2523-3394
DOI:10.1007/978-981-19-0272-7