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Solder Joint Technology Materials, Properties, and Reliability von Tu, King-Ning
Veröffentlicht 2007Signatur: Wird geladen …Volltext öffnen
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Elektronisch E-Book -
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Elements of Electromigration Electromigration in 3D IC Technology von Tu, King-Ning, Liu, Yingxia
Veröffentlicht 2024Signatur: Wird geladen …
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Solder joint technology materials, properties, and reliability von Tu, King-Ning
Veröffentlicht 2007Signatur: Wird geladen …Beschreibung
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Buch Fernleihe Bestellen -
4
Electronic packaging science and technology von Tu, King-Ning 1937-, Chen, Chih, Chen, Hung-Ming
Veröffentlicht 2022Signatur: Wird geladen …Inhaltsverzeichnis
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Buch Fernleihe Bestellen -
5
Kinetics in nanoscale materials von Tu, King-Ning
Veröffentlicht 2014Signatur: Wird geladen …
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6
Electronic thin-film reliability von Tu, King-Ning
Veröffentlicht 2011Signatur: Wird geladen …
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Solder joint technology materials, properties, and reliability von Tu, King-Ning
Veröffentlicht 2007Signatur: Wird geladen …
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8
Electronic thin film science for electrical engineers and materials scientists von Tu, King-Ning, Mayer, James W. 1930-2013, Feldman, Leonard C.
Veröffentlicht 1992Signatur: Wird geladen …
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9
Electronic thin film science for electrical engineers and materials scientists von Tu, King-Ning, Mayer, James W. 1930-2013, Feldman, Leonard C.
Veröffentlicht 1992Signatur: Wird geladen …
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