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Diese sind über das Label „Fernleihe“ gekennzeichnet und können mit einem Klick darauf bestellt werden.
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Design and modeling for 3D ICs and interposers / von Swaminathan, Madhavan
Veröffentlicht 2014Signatur: Wird geladen …Volltext öffnen
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Design and modeling for 3D ICs and interposers von Swaminathan, Madhavan
Veröffentlicht 2014Signatur: Wird geladen …
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Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system von Tummala, Rao R. 1942-, Swaminathan, Madhavan
Veröffentlicht 2008Signatur: Wird geladen …Inhaltsverzeichnis
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Design and modeling for 3D ICs and interposers von Swaminathan, Madhavan
Veröffentlicht 2014Signatur: Wird geladen …Volltext öffnen
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Design and Modeling for 3D ICs and Interposers von Swaminathan, Madhavan, Han, Ki Jin
Veröffentlicht 2014Signatur: Wird geladen …
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Design and modeling for 3D ICs and interposers von Swaminathan, Madhavan
Veröffentlicht 2014Signatur: Wird geladen …Volltext öffnen
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