Beiträge zur Adhäsionsverbesserung von Metall-Polymer-Verbunden in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Paproth, Angelika 1956- (VerfasserIn)
Format: Abschlussarbeit Buch
Sprache:German
Veröffentlicht: Templin Detert 2005
Ausgabe:1. Aufl.
Schriftenreihe:Themenreihe: Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis 13
Schlagworte:
Online-Zugang:Inhaltstext
Beschreibung:117 S. Ill., graph. Darst. 21 cm
ISBN:3934142184

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