Mesoscale simulation of the mold filling process of Sheet Molding Compound:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Meyer, Nils ca. 20./21. Jh (VerfasserIn)
Format: Abschlussarbeit Elektronisch E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: Karlsruhe KIT Scientific Publishing 2022
Schriftenreihe:Karlsruher Schriftenreihe Fahrzeugsystemtechnik Band 98
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext
Volltext
Beschreibung:1 Online-Ressource
DOI:10.5445/KSP/1000143703