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    Plasmonic Nanoelectronics and Sensing /

    Plasmonic Nanoelectronics and Sensing / von Li, Er-Ping

    Veröffentlicht 2014
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    Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity, and EMC

    Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity, and EMC von Li, Er-Ping

    Veröffentlicht 2012
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  3. 3
    New Advances in Maxwell’s Equations and Applications

    New Advances in Maxwell’s Equations and Applications von Li, Er-Ping, Wang, Zhong Lin

    Veröffentlicht 2024

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  4. 4
    Plasmonic nanoelectronics and sensing

    Plasmonic nanoelectronics and sensing von Li, Er-Ping, Chu, Hong-Son

    Veröffentlicht 2014
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  5. 5
    Plasmonic nanoelectronics and sensing

    Plasmonic nanoelectronics and sensing von Li, Er-Ping

    Veröffentlicht 2014
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    Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity, and EMC

    Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity, and EMC von Li, Er-Ping

    Veröffentlicht 2012
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    Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity, and EMC

    Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity, and EMC von Li, Er-Ping

    Veröffentlicht 2012
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    Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC

    Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC von Li, Er-Ping

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