Feature selection for machine vision inspection of through-hole solder joint: VISION '89, April 24 - 27, 1989, Chicago, Illinois
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Lee, Cheng-Cheng (VerfasserIn), Driels, Morris R. (VerfasserIn)
Format: Buch
Sprache:Undetermined
Veröffentlicht: Dearborn, Mich. Soc. of Manufacturing Engineers 1989
Schriftenreihe:Society of Manufacturing Engineers: Technical paper / MS 1989,203
Schlagworte:
Beschreibung:S. 5,43 - 5,58

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