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    Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

    Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology von Lau, John H.

    Veröffentlicht 2024
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    Elektronisch E-Book


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  2. 2
    Semiconductor Advanced Packaging

    Semiconductor Advanced Packaging von Lau, John H.

    Veröffentlicht 2021
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    Elektronisch E-Book


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  3. 3
    Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

    Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints von Lau, John H., Lee, Ning-Cheng

    Veröffentlicht 2020
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    Elektronisch E-Book


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  4. 4
    Fan-Out Wafer-Level Packaging

    Fan-Out Wafer-Level Packaging von Lau, John H.

    Veröffentlicht 2018
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    Elektronisch E-Book


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  5. 5
    Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

    Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging von Lau, John H.

    Veröffentlicht 2023
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    Elektronisch E-Book


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  6. 6
    Heterogeneous Integrations

    Heterogeneous Integrations von Lau, John H.

    Veröffentlicht 2019
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    Elektronisch E-Book


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  7. 7
    Flip chip technologies

    Flip chip technologies von Lau, John H.

    Veröffentlicht 1996
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  8. 8
    Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC interconnects

    Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC interconnects von Lau, John H.

    Veröffentlicht 2011
    Inhaltsverzeichnis
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  9. 9
    Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies

    Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies von Lau, John H.

    Veröffentlicht 2000
    Buch Fernleihe Bestellen


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  10. 10
    Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies

    Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies von Lau, John H., Pao, Yi-Hsin

    Veröffentlicht 1997
    Buch Fernleihe Bestellen


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  11. 11
    Assembly and reliability of lead-free solder joints

    Assembly and reliability of lead-free solder joints von Lau, John H., Lee, Ning-Cheng

    Veröffentlicht 2020
    Buch Fernleihe Bestellen


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  12. 12
    Solder Joint Reliability Theory and Applications

    Solder Joint Reliability Theory and Applications

    Veröffentlicht 1991
    Weitere Verfasser: “… Lau, John H. …”
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  13. 13
    Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

    Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

    Veröffentlicht 1993
    Weitere Verfasser: “… Lau, John H. …”
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