Electroless copper and nickel-phosphorus plating: processing, characterisation and modelling
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Sha, Wei (VerfasserIn), Wu, Xiaomin (VerfasserIn), Keong, Kim Ghee (VerfasserIn)
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Oxford [u.a.] Woodhead 2011
Ausgabe:1. publ.
Schriftenreihe:Woodhead publishing in materials
Schlagworte:
Beschreibung:XVIII, 285 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:9781845698089

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

Fernleihe Bestellen Achtung: Nicht im THWS-Bestand!