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Reliability and yield problems of wire bonding in microelectronics the application of materials and interface science von Harman, George G.
Veröffentlicht 1989Signatur: Wird geladen …
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Wire bonding in microelectronics von Harman, George G.
Veröffentlicht 2010Signatur: Wird geladen …
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Wire bonding in microelectronics materials, processes, reliability, and yield von Harman, George G.
Veröffentlicht 1997Signatur: Wird geladen …
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