Advanced Ta-based diffusion barriers for Cu interconnects:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Hübner, René (VerfasserIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: New York Nova Science Publishers c2009
Schlagworte:
Online-Zugang:FAW01
FAW02
Volltext
Beschreibung:Includes bibliographical references (p. [73]-86) and index
Beschreibung:1 Online-Ressource (93 p.)
ISBN:1607416751
9781607416753

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