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    Green manufacturing fundamentals and applications

    Green manufacturing fundamentals and applications von Dornfeld, David A.

    Veröffentlicht 2013
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    Integrated modeling of chemical mechanical planarization for sub-micron IC fabrication from particle scale to feature, die and wafer scales

    Integrated modeling of chemical mechanical planarization for sub-micron IC fabrication from particle scale to feature, die and wafer scales von Luo, Jianfeng, Dornfeld, David A.

    Veröffentlicht 2004
    Inhaltsverzeichnis
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    Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales

    Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales von Luo, Jianfeng, Dornfeld, David A.

    Veröffentlicht 2004
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    Acoustic emission monitoring and analysis in manufacturing presented at the winter annual meeting of the American Society of Mechanical Engineers, New Orleans, La., Dec., 9 - 14, 1984

    Acoustic emission monitoring and analysis in manufacturing presented at the winter annual meeting of the American Society of Mechanical Engineers, New Orleans, La., Dec., 9 - 14, 1...

    Veröffentlicht 1984
    Weitere Verfasser: “… Dornfeld, David A. …”
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